>> 東吳證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評報告：關(guān)注AI算力需求快速發(fā)展，看好國產(chǎn)設(shè)備商充分受益-250719
| 上傳日期： |
2025/7/20 |
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| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
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看好AI算力需求發(fā)展：一方面英偉達(dá)恢復(fù)向中國市場供應(yīng)專為其設(shè)計的H20算力芯片，并同步推出全新、完全兼容的NVIDIARTXPROGPU系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于智能工廠和物流領(lǐng)域的數(shù)字孿生AI場景，有望解決高端算力卡脖子瓶頸環(huán)節(jié)；另一方面大模型調(diào)用成本大幅下降，伴隨DeepSeek等低成本、高性能、開源模式，帶來推理芯片、訓(xùn)練芯片的不斷進(jìn)步，推動AI的端側(cè)應(yīng)用和硬件發(fā)展。
高端SoC測試機(jī)市場廣闊，亟待國產(chǎn)突破：SoC芯片的高度集成性使其測試難度較大，例如不同功能模塊間的交互測試、復(fù)雜的信號處理和高速數(shù)據(jù)傳輸測試等，對測試機(jī)也提出了高要求，如需要具備多通道測試能力、較高的測試頻率、靈活的配置能力等，目前測試機(jī)以愛德萬等為主。
AI需求帶動設(shè)備供應(yīng)鏈，先進(jìn)制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)：過去訓(xùn)練卡基本為英偉達(dá)獨(dú)供，對應(yīng)所需要的3D堆疊等先進(jìn)工藝都由臺積電進(jìn)行代工；而推理卡不一定需要3-5nm的先進(jìn)工藝，在國產(chǎn)12nm工藝平臺上也有很強(qiáng)性價比，目前國內(nèi)IC設(shè)計公司天數(shù)智芯、沐曦、燧原、登臨等企業(yè)已經(jīng)著手將推理卡移植在國產(chǎn)供應(yīng)鏈，例如盛合晶微、中芯國際等，相關(guān)的國產(chǎn)供應(yīng)鏈如先進(jìn)封裝等有望受益。從先進(jìn)邏輯來看，25年國內(nèi)先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期；從存儲來看，按照技術(shù)迭代的周期，明年將迎來新的迭代周期，預(yù)計會有更多項目落地。
硅光設(shè)備龍頭近期訂單不斷落地，受益硅光產(chǎn)業(yè)化：隨著AI對算力需求的驅(qū)動，光子領(lǐng)域硅光、CPO、OIO等技術(shù)方向快速發(fā)展，硅光及CPO全球巨頭競相布局，硅光設(shè)備龍頭充分受益。6月24日羅博特科公告ficonTEC與美國某頭部公司A及其子公司簽訂日常經(jīng)營合同金額約為1710萬歐元（折合人民幣已超過1億元）；7月14日公告ficonTEC與美國某頭部公司B及其子公司簽訂日常經(jīng)營合同金額約為1,418萬美元（折合人民幣已超過1億元）。
投資建議：重點推薦（1）先進(jìn)封裝：晶盛機(jī)電（減薄機(jī)）、某泛半導(dǎo)體設(shè)備龍頭（切磨拋+鍵合機(jī)）、華海清科（減薄機(jī)）、盛美上海（電鍍機(jī)）、芯源微（涂膠顯影+鍵合機(jī)）、拓荊科技（鍵合機(jī)）、德龍激光（切片機(jī)）。（2）后道封測：華峰測控、長川科技。（3）前道制程：刻蝕+薄膜沉積設(shè)備北方華創(chuàng)、中微公司，量測設(shè)備中科飛測、精測電子，薄膜沉積設(shè)備拓荊科技、微導(dǎo)納米、晶盛機(jī)電、某泛半導(dǎo)體設(shè)備龍頭等。（4）硅光設(shè)備：羅博特科（ficonTEC）。
風(fēng)險提示：下游擴(kuò)產(chǎn)速度不及預(yù)期，設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期。
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