>> 中信建投-臺積電(TSM.US)2025Q2財報點(diǎn)評：業(yè)績超預(yù)期，全年?duì)I收指引上調(diào)-250720
| 上傳日期： |
2025/7/21 |
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| 842KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
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作者： |
崔世峰,于伯韜 |
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核心觀點(diǎn)
2025 Q2公司實(shí)現(xiàn)營收9337.92億新臺幣，同比增長38.65%，實(shí)現(xiàn)毛利率58.62%，前一年同期為53.17%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3982.73億新臺幣，同比增長60.69%。美元計價收入高于指引上限，毛利率受新臺幣升值以及海外晶圓廠被稀釋的影響，環(huán)比略有下降。CoWoS產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，AI芯片客戶下半年需求強(qiáng)勁，預(yù)計將持續(xù)驅(qū)動公司關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)收入增長。此外，公司上修全年美元計價營收增速指引至30%，維持全年CapEx指引不變。
事件
2025年7月17日，臺積電披露二季度業(yè)績。2025Q2公司實(shí)現(xiàn)營收9337.92億新臺幣，同比增長38.65%，實(shí)現(xiàn)毛利率58.62%，前一年同期為53.17%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3982.73億新臺幣，同比增長60.69%。
簡評
AI景氣延續(xù)，HPC收入占比再創(chuàng)新高。二季度公司實(shí)現(xiàn)營收9337.92億新臺幣，同比增長38.65%。分應(yīng)用平臺看，二季度HPC/手機(jī)/IoT/汽車/DCE收入占比分別為60%/27%/5%/5%/1%，占比同比變動8pct/-6pct/-1pct/0pct/-1pct，占比環(huán)比變動1pct/-1pct/0/0/0；分制程看，二季度3nm/5nm/7nm/16nm/28nm收入占比分別為24%/36%/14%/7%/7%，占比同比變動9pct/1pct/-3pct/-2pct/-1pct，占比環(huán)比變動2pct/0pct/-1pct/0pct/0pct，消費(fèi)電子受關(guān)稅影響仍保持穩(wěn)健增長，AI、HPC需求依舊強(qiáng)勁。二季度公司實(shí)現(xiàn)毛利率58.6%，環(huán)比變動-0.17pct，主要受新臺幣升值和海外晶圓廠稀釋的影響，但仍接近指引上限。
三季度指引強(qiáng)勁，上調(diào)全年美元營收指引。（1）公司預(yù)計三季度實(shí)現(xiàn)營收318-330億美元，中位數(shù)環(huán)比增長8%，上調(diào)全年美元計價營收增速指引至30%（此前為25%左右）。（2）公司預(yù)計三季度毛利率為55.5-57.5%，中位數(shù)環(huán)比下降2.1pct，主要受匯率影響和美國工廠爬坡拖累，維持長期毛利率指引53%以上。（3）維持全年CapEx指引380-420億美元。公司認(rèn)為N5產(chǎn)能依然緊張，目前正在使用部分N7產(chǎn)能支持N5，N3的供需也將在未來幾年繼續(xù)保持緊張，N4/N5由于很多AI產(chǎn)品仍在使用同樣緊缺，預(yù)計未來兩年過渡到N2。公司在美國共投資1650億，包含6個先進(jìn)制程廠，2個封裝廠。在亞利桑那的N4廠已于去年Q4開始量產(chǎn)，其良率與臺灣持平，N3廠已完工，N2、A16廠正在進(jìn)行建設(shè)，預(yù)計將在亞利桑那形成以2nm為主力制程的工廠集群。
盈利預(yù)測與估值：預(yù)計2025-2026年臺積電營業(yè)收入分別為36640.37億和43746.17億新臺幣，同比增長27%和19%，歸母凈利潤分別為15306.66億和17844.91億新臺幣，同比增長30%和17%，對應(yīng)凈利率分別為41.78%和40.79%。維持“買入”評級，目標(biāo)價282.15美元/ADS，對應(yīng)2025年28XPE。
風(fēng)險提示：美國關(guān)稅政策超預(yù)期變化，全球宏觀經(jīng)濟(jì)超預(yù)期下行；匯率超預(yù)期貶值；地緣政治風(fēng)險；生成式AI發(fā)展低預(yù)期，AI算力芯片需求低預(yù)期，Mag7資本開支低預(yù)期；臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張低預(yù)期；AIPC以及AI手機(jī)發(fā)布低預(yù)期，PC及手機(jī)換機(jī)進(jìn)度低預(yù)期；汽車SoC需求持續(xù)低預(yù)期；晶圓代工先進(jìn)制程競爭加劇，客戶流失，來自三星、英特爾的競爭；2nm制程節(jié)點(diǎn)發(fā)布低預(yù)期，晶體管架構(gòu)以及封裝技術(shù)切換導(dǎo)致良率低預(yù)期；晶圓代工成熟制程競爭加劇，來自聯(lián)電、中芯國際等Foundry廠商的競爭；美聯(lián)儲降息進(jìn)程低預(yù)期；中美關(guān)系發(fā)展的不確定性。
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