>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)深度跟蹤:海內(nèi)外AI算力芯片高景氣延續(xù),存儲(chǔ)等板塊邊際復(fù)蘇趨勢(shì)向上-250914
| 上傳日期: |
2025/9/14 |
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| 格式: |
pdf 共76頁(yè) |
來源: |
招商證券 |
| 評(píng)級(jí): |
看好 |
作者: |
鄢凡,王恬,諶薇 |
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海內(nèi)外算力高景氣度延續(xù),海外方面,全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)保持高支出水平,英偉達(dá)FY26Q2業(yè)績(jī)符合預(yù)期,樂觀展望全球和中國(guó)AI基建規(guī)模,博通第四家XPU客戶明年放量,并顯著上修FY26 AI業(yè)務(wù)收入指引;國(guó)內(nèi)方面,算力芯片公司將持續(xù)釋放業(yè)績(jī),寒武紀(jì)定增獲證監(jiān)會(huì)批文,海光推進(jìn)曙光收并購(gòu)進(jìn)展,發(fā)布股權(quán)激勵(lì)彰顯未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)信心。我們還關(guān)注到2026年國(guó)內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)有望提速,將進(jìn)一步滿足國(guó)內(nèi)算力芯片產(chǎn)能供給,預(yù)計(jì)也將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備板塊訂單積極預(yù)期和國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。同時(shí),國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)/材料/SoC/封測(cè)等板塊亦延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。建議關(guān)注高景氣度疊加業(yè)績(jī)向好的算力/代工/設(shè)備等板塊、景氣周期邊際復(fù)蘇的存儲(chǔ)/模擬等板塊、受益于端側(cè)放量長(zhǎng)期趨勢(shì)的SoC板塊,同時(shí)建議關(guān)注各科創(chuàng)指數(shù)和半導(dǎo)體指數(shù)核心成分股。 8月A股半導(dǎo)體指數(shù)跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)。2025年8月,半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)+25.85%,電子(SW)行業(yè)指數(shù)+23.97%,同期費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)-2.05%/+0.24%,A股半導(dǎo)體指數(shù)跑贏費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)。 行業(yè)景氣跟蹤:部分消費(fèi)類領(lǐng)域景氣轉(zhuǎn)暖,AI/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。 1、需求端:部分消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇,AI/汽車等驅(qū)動(dòng)端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新。手機(jī):Q2全球出貨同比增速放緩至1%,第三方機(jī)構(gòu)下調(diào)全年出貨預(yù)測(cè),9月華為/蘋果如期發(fā)布新機(jī),關(guān)注AI應(yīng)用在本地設(shè)備的落地。PC:25Q2全球PC出貨同比+6.5%,IDC和counterpoint預(yù)計(jì)25H2出貨同比增速減弱;關(guān)注AI應(yīng)用對(duì)硬件終端廠商的發(fā)展驅(qū)動(dòng)。可穿戴:25Q2全球AI眼鏡同環(huán)比高增長(zhǎng),9月Meta有望發(fā)布智能眼鏡新品,持續(xù)關(guān)注智能眼鏡、耳機(jī)等新形態(tài)終端創(chuàng)新。XR:25Q2全球VR/AR銷量同比-6.7%/+40%,預(yù)計(jì)2025年仍為VR銷量小年,關(guān)注AI+AR類融合創(chuàng)新及對(duì)AR產(chǎn)品的帶動(dòng)。服務(wù)器:TrendForce微幅下修今年全球AI服務(wù)器出貨量至年增24.3%,預(yù)計(jì)全年整體服務(wù)器出貨年增約5%,北美云廠Capex指引超預(yù)期,25M8信驊營(yíng)收8.7億新臺(tái)幣,同比+28%/環(huán)比+13%。汽車:車市進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,25M7國(guó)內(nèi)汽車銷量同比+14.7%/環(huán)比-10.3%,以舊換新及反內(nèi)卷取得積極進(jìn)展。 2、庫(kù)存端:手機(jī)及PC鏈DOI環(huán)比略有提升,終端客戶庫(kù)存均處于低位。25Q2全球手機(jī)鏈芯片大廠DOI環(huán)比略有提升,國(guó)內(nèi)手機(jī)鏈芯片廠商平均庫(kù)存提升但DOI環(huán)比下降,PC鏈芯片廠商25Q2庫(kù)存及DOI環(huán)比增長(zhǎng)。FY25Q3 ADI庫(kù)存環(huán)比增加但DOI環(huán)比下降,TI表示所有終端客戶庫(kù)存均處于低位,ST指引25Q4庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅下降。 3、供給端:產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇,2026年國(guó)內(nèi)偏先進(jìn)產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)可期。TSMC表示AI數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)強(qiáng)勁;UMC 25Q2產(chǎn)能利用率76%,環(huán)比+7pcts;SMIC 25Q2產(chǎn)能利用率92.5%,環(huán)比+2.9pcts,其中12英寸產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)健,8英寸產(chǎn)能利用率持續(xù)復(fù)蘇;華虹25Q2稼動(dòng)率102.7%,在滿載基礎(chǔ)上環(huán)比進(jìn)一步提升5.6pcts;格芯25Q2稼動(dòng)率近80%,環(huán)比基本持平;世界先進(jìn)25Q2產(chǎn)能利用率近73%,預(yù)計(jì)25Q3稼動(dòng)率環(huán)比增長(zhǎng)7pcts至約80%。邏輯產(chǎn)線方面,國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展有望在2026年提速,SMIC等廠商資本支出將更加側(cè)重偏先進(jìn)制程部分;存儲(chǔ)產(chǎn)線方面,9月5日長(zhǎng)江存儲(chǔ)(三期)公司成立,2026年擴(kuò)產(chǎn)可期;成熟制程方面,預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)保持穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏,新增產(chǎn)能主要來自地方政府等產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目 4、價(jià)格端:存儲(chǔ)價(jià)格穩(wěn)健復(fù)蘇,關(guān)注模擬潛在漲價(jià)趨勢(shì)。DDR4由于海外大廠將產(chǎn)能向DDR5等主流產(chǎn)品遷移,逐步淡出利基DRAM市場(chǎng),短期內(nèi)行業(yè)出現(xiàn)明顯供給缺口,價(jià)格自3月開始出現(xiàn)上漲,二季度至今價(jià)格明顯上升,NOR、SLCNAND等品類價(jià)格維持溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì);模擬芯片和功率器件價(jià)格大部分相對(duì)穩(wěn)定,但部分消費(fèi)級(jí)和車規(guī)級(jí)產(chǎn)品價(jià)格壓力仍然存在。 5、銷售端:全球半導(dǎo)體月度銷售額25M7同比增幅達(dá)20.6%。根據(jù)SIA,2025年7月的全球銷售額為621億美元,同比+20.6%/環(huán)比+3.6%。25M7美洲199.1億,同比+29.3%/環(huán)比+8.6%,中國(guó)170.2億美元,同比+10.4%/環(huán)比-1.3%,亞太及其他地區(qū)收入170.8億美元,同比+35.6%/環(huán)比+4.9%,歐洲44.0億美元,同比+5.7%/環(huán)比持平,日本36.6億美元,同比-6.3%/環(huán)比-0.2%。 產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤:海內(nèi)外算力高景氣度延續(xù)帶動(dòng)算力/代工/設(shè)備等行業(yè)表現(xiàn),存儲(chǔ)/材料/封測(cè)等環(huán)節(jié)保持邊際復(fù)蘇趨勢(shì)。 1、設(shè)計(jì)/IDM:消費(fèi)等領(lǐng)域需求復(fù)蘇帶動(dòng)成長(zhǎng),關(guān)注復(fù)蘇持續(xù)性和AI需求。 1)處理器:英偉達(dá)和博通均看好AI增長(zhǎng),寒武紀(jì)指引25年?duì)I收50-70億元。NV指引本十年末全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)到3-4萬億美元,中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模約500億美元,若地緣問題得到解決第三季可能實(shí)現(xiàn)20-50億美元的H20營(yíng)收。博通第四家XPU客戶26年放量,潛在訂單量超100億美元,公司上修FY26 AI業(yè)務(wù)收入規(guī)模指引。國(guó)內(nèi)公司中寒武紀(jì)展望25年?duì)I收50-70億元,海光發(fā)布2025年股票激勵(lì)計(jì)劃,25-27年?duì)I收同比增速目標(biāo)值為+55%/+45%/+33%。國(guó)內(nèi)SoC公司產(chǎn)品、客戶持續(xù)拓展,Q2 SoC板塊多公司如瑞芯微、炬芯科技、泰凌微等業(yè)績(jī)維持同比
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