>> 光大證券-基礎(chǔ)化工行業(yè)周報：終端需求擴增，國產(chǎn)替代推進，持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體材料-250927
| 上傳日期： |
2025/9/27 |
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| 1642KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
趙乃迪,周家諾,胡星月 |
| 行業(yè)名稱： |
化工 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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終端需求擴張，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)提升。2025年上半年，AI算力、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛等終端需求不斷增強，推動全球半導(dǎo)體行業(yè)在2024年復(fù)蘇基礎(chǔ)上繼續(xù)增長，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度保持高位。美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額約4050億美元，同比增長20.4%；其中中國大陸市場規(guī)模約為1135億美元，同比增長11.1%。根據(jù)WSTS預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到7009億美元，同比增長11.2%，亞太地區(qū)市場規(guī)模約為3706億美元，同比增長9.8%。展望2026年，全球半導(dǎo)體市場有望進一步增長至7607億美元，同比增長8.5%，AI已成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)擴張的關(guān)鍵力量。
晶圓產(chǎn)能擴張，半導(dǎo)體材料市場規(guī)模加速釋放。在AI高性能計算需求推動下，晶圓制造端擴產(chǎn)加快，先進制程擴張尤為顯著。SEMI預(yù)測，到2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達到1110萬片，2024-2028年CAGR約7%；其中7nm及以下先進制程月產(chǎn)能預(yù)計由2024年的85萬片增至2028年的140萬片，CAGR約14%。晶圓產(chǎn)能的增加直接帶動材料需求提升，TECHCET預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達700億美元，同比增長6%，并將在2029年突破870億美元。中國大陸市場亦保持高速增長，中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2025年關(guān)鍵材料市場規(guī)模有望達到1740.8億元，同比增長21.1%。
上海微電子展示EUV相關(guān)參數(shù)，國產(chǎn)光刻機迎來重要突破。隨著國產(chǎn)技術(shù)攻關(guān)的持續(xù)深化，我國在半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域取得了標(biāo)志性進展。2025年9月23日舉行的中國國際工業(yè)博覽會上，上海微電子首次公開亮相EUV光刻機相關(guān)參數(shù)，這是我國在高端光刻機領(lǐng)域的一次重要突破，標(biāo)志著國產(chǎn)替代在關(guān)鍵環(huán)節(jié)的能力不斷增強。該成果不僅提升了國內(nèi)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略地位，也為未來在先進制程環(huán)節(jié)實現(xiàn)自主可控奠定了堅實基礎(chǔ)。
光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特氣等細分領(lǐng)域市場規(guī)模穩(wěn)步增長。CEMIA預(yù)測，2025年中國大陸集成電路、新型顯示、PCB光刻膠市場規(guī)模分別為68.02億元、67.13億元、43.84億元，同比增速分別為4.49%、3.09%、17.25%。濕電子化學(xué)品總需求量預(yù)計468.5萬噸，同比增長3.9%，其中集成電路與顯示面板應(yīng)用需求分別同比增長23.1%、10.1%，市場規(guī)模分別達到86.0億元和80.1億元。電子特氣方面，智研咨詢預(yù)計2025年全球市場規(guī)模達64億美元，同比增長6.7%，中國大陸市場規(guī)模達279億元，同比增長6.3%。整體來看，隨著下游晶圓產(chǎn)能擴張和國產(chǎn)替代推進，半導(dǎo)體材料全產(chǎn)業(yè)鏈正迎來需求持續(xù)釋放和結(jié)構(gòu)性發(fā)展機遇。
投資建議：AI算力、數(shù)據(jù)中心與智能駕駛需求持續(xù)拉動半導(dǎo)體行業(yè)擴張，晶圓先進制程產(chǎn)能加速建設(shè)，帶動半導(dǎo)體材料市場穩(wěn)步增長。國產(chǎn)替代進程加快，上海微電子首次公開亮相EUV光刻機相關(guān)參數(shù)，顯示我國在高端裝備領(lǐng)域的重要突破。光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特氣等細分材料需求保持增長。綜合來看，半導(dǎo)體材料板塊處于需求擴張與國產(chǎn)替代共振階段，建議關(guān)注在光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特氣、CMP等核心材料領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢與客戶驗證優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。
風(fēng)險提示：產(chǎn)品及原材料價格波動，下游需求不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇，客戶導(dǎo)入進度不及預(yù)期，產(chǎn)能建設(shè)風(fēng)險。
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