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>> 中信建投-臺(tái)積電(TSM.US)2025Q3財(cái)報(bào)點(diǎn)評(píng):毛利率超預(yù)期,上修全年CapEx區(qū)間指引下限-251019
上傳日期:   2025/10/20 大小:   975KB
格式:   pdf  共5頁(yè) 來(lái)源:   中信建投
評(píng)級(jí):   -- 作者:   崔世峰,于伯韜
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核心觀點(diǎn)
  2025Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9899.18億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)30.31%,實(shí)現(xiàn)毛利率59.45%,前一年同期為57.83%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4523.02億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)39.06%,收入端略高于區(qū)間指引上限,毛利率顯著高于區(qū)間指引上限。公司預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收區(qū)間為322–334億美元,毛利率59%–61%,均高于彭博一致預(yù)期。公司上修全年CapEx至400-420億美元(此前為380-420億美元)。AI需求的強(qiáng)勁持續(xù)超出預(yù)期,N2量產(chǎn)在即,預(yù)計(jì)未來(lái)HPC以及先進(jìn)制程的收入貢獻(xiàn)有望進(jìn)一步提升。
  事件
  2025年10月16日,臺(tái)積電披露三季度業(yè)績(jī)。2025Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9899.18億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)30.31%,實(shí)現(xiàn)毛利率59.45%,前一年同期為57.83%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4523.02億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)39.06%,收入端略高于區(qū)間指引上限,毛利率顯著高于區(qū)間指引上限。
  簡(jiǎn)評(píng)
  AI需求強(qiáng)勁,毛利率超預(yù)期。三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9899.18億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)30.31%。分應(yīng)用平臺(tái)看,三季度HPC/手機(jī)/IoT/汽車/DCE收入占比分別為57%/30%/5%/5%/1%,占比同比變動(dòng)6pct/-4pct/-2pct/0/0pct,占比環(huán)比變動(dòng)-3pct/3pct/0/0/0pct;分制程看,三季度3nm/5nm/7nm/16nm/28nm收入占比分別為23%/37%/14%/7%/7%,占比同比變動(dòng)3pct/5pct/-3pct/-1pct/0pct,占比環(huán)比變動(dòng)-1pct/1pct/0/0/0pct。公司認(rèn)為,AI需求的強(qiáng)勁持續(xù)超出預(yù)期,目前AI芯片市場(chǎng)處于爆發(fā)階段,未來(lái)數(shù)年AI收入CAGR預(yù)計(jì)將高于此前指引的45%。三季度公司實(shí)現(xiàn)毛利率59.45%,顯著高于區(qū)間指引上限,前一年同期為57.83%,盡管海外工廠產(chǎn)能爬坡對(duì)毛利率有稀釋,但匯率優(yōu)勢(shì)疊加產(chǎn)能利用率提升部分抵消了其影響。
  四季度指引超預(yù)期,上修全年CapEx區(qū)間指引下限。公司預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收區(qū)間為322–334億美元,毛利率59%–61%,均高于彭博一致預(yù)期。公司上修全年CapEx至400-420億美元(此前為380-420億美元),考慮到N2量產(chǎn)在即,我們預(yù)計(jì)2026年CapEx或不低于450億美元。
  持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程的技術(shù)演進(jìn)。公司的N2及A16技術(shù)在HPC領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位,吸引大量創(chuàng)新企業(yè)合作。N2制程預(yù)計(jì)于本季度末量產(chǎn),良率穩(wěn)定,并將在智能手機(jī)及AI需求帶動(dòng)下,于2026年快速擴(kuò)產(chǎn)。在技術(shù)延伸方面,公司推出N2P技術(shù),作為N2系列的強(qiáng)化版本,其在性能、功耗與晶體管密度上均較N2進(jìn)一步優(yōu)化,計(jì)劃2026年下半年量產(chǎn);同時(shí)發(fā)布A16技術(shù),采用業(yè)界領(lǐng)先的超級(jí)電源軌設(shè)計(jì),適用于供電網(wǎng)絡(luò)密集、信號(hào)布線復(fù)雜的高性能計(jì)算產(chǎn)品,同樣預(yù)計(jì)2026下半年量產(chǎn)。公司預(yù)計(jì),N2、N2P、A16將成為接下來(lái)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)平臺(tái)。
  盈利預(yù)測(cè)與估值:預(yù)計(jì)2025-2026年臺(tái)積電營(yíng)業(yè)收入分別為37674.54億和47733.82億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)30.17%和26.70%,歸母凈利潤(rùn)分別為16499.63億和19791.41億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)40.63%和19.95%,對(duì)應(yīng)凈利率分別為43.80%和41.46%。維持“買入”評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)351.24美元/ADS,對(duì)應(yīng)2026年28XPE。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:中美關(guān)系超預(yù)期變化;全球宏觀經(jīng)濟(jì)超預(yù)期下行;匯率超預(yù)期貶值;生成式AI發(fā)展低預(yù)期,AI算力芯片需求低預(yù)期,Mag7資本開(kāi)支低預(yù)期;臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張低預(yù)期;AIPC以及AI手機(jī)發(fā)布低預(yù)期,PC及手機(jī)換機(jī)進(jìn)度低預(yù)期;汽車SoC需求持續(xù)低預(yù)期;晶圓代工先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)加劇,客戶流失,來(lái)自三星、英特爾的競(jìng)爭(zhēng);2nm制程節(jié)點(diǎn)發(fā)布低預(yù)期,晶體管架構(gòu)以及封裝技術(shù)切換導(dǎo)致良率低預(yù)期;晶圓代工成熟制程競(jìng)爭(zhēng)加劇,來(lái)自聯(lián)電、中芯國(guó)際等Foundry廠商的競(jìng)爭(zhēng);美聯(lián)儲(chǔ)降息進(jìn)程低預(yù)期。
  
臺(tái)積電股票研究報(bào)告
 
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