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行業(yè)動向：
　　1）英偉達GTC給出Blackwell-Rubin 5000億美元指引，北美CSP 25Q3資本開支高增趨勢明確。
　　在上周舉辦的華盛頓GTC大會上，英偉達預計六家北美CSP 2025-2027 CAPEX有望達到4430億/5490億/6320億美元，公司2025-2026 Blackwell-Rubin系列GPU累計出貨有望達到2000萬顆GPU（2個GPU封裝于一個Package）并且營收有望達到5000億美元以上。這是英偉達首次對AI基礎設施市場和GPU營收給出公開的預期指引，有效穩(wěn)定了資本市場對于“AI泡沫化算力投資過?！钡膿鷳n預期。同時，英偉達還展示了新一代Vera-Rubin超級芯片，2塊Superchip（1個tray）AI算力達到200PFLOPS，配備4TB高速內存，具有14.4TB/s NVLINK6以及800GB/s CX9。在端側，英偉達還推出了新一代Drive Hyperion自動駕駛解決方案以及IGXThor開發(fā)套件。新應用方面，英偉達宣布與諾基亞建立戰(zhàn)略合作關系推出全新電信加速產品線Aerial ARC，并推出AVQLink將GPU與QPU高速互聯(lián)滿足量子糾錯高速率需求。英偉達給出的Roadmap增強了1.6T光模塊、448G銅連接、HVDC、機器人邊緣計算等領域的投資確定性，并且有望持續(xù)催化6G和量子加速計算的主題投資機會。
　　海外資本開支方面，根據(jù)證券時報報道，北美四家CSP（亞馬遜、谷歌、Meta、微軟）三季報資本開支合計1133億美元，同比增長75%，環(huán)比增長18%，基本均超出了各CSP年初給出的指引，AI基建加碼趨勢愈加明顯。資本開支預期的提前“鎖定”有望將產業(yè)鏈投資邏輯由業(yè)績博弈轉向估值重構層面，尋求新技術突破、應用端超預期爆發(fā)等預期差。
　　2）A股通信行業(yè)三季報概覽：AI算力業(yè)績持續(xù)高增，短期預期較高與業(yè)績釋放錯位的調整不改投資價值。
　　光模塊：擴產還是主旋律，頭部公司1.6T優(yōu)勢更明顯。頭部公司中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信固定資產+在建工廠同環(huán)比增長仍在繼續(xù)，同時新一代產品出貨帶來的綜合毛利率趨勢較為穩(wěn)定。不同公司短期業(yè)績釋放受到客戶下單節(jié)奏、確收條件、光芯片缺貨等影響，總體來看我們對2026年展望仍然樂觀。
　　光器件：核心物料光芯片、FAU、隔離器等瓶頸效應愈發(fā)明顯。對于海外巨頭擴產速率較慢的光芯片硅光方案滲透率有望加速提升，帶動國產CW芯片、AWG芯片份額提升。對于FAU、MPO跳線等需要精密人工擴產時間的環(huán)節(jié)，頭部供應商有望保持量價齊升的局面。
　　銅連接：需求訂單仍然十分飽滿，2026產能將有較大釋放。立訊精密在投資者關系活動中說明，公司在OCP 2025上展示的448G銅連接方案表明電連接發(fā)展技術路線明確。GTC發(fā)布的無線纜方案只是在計算節(jié)點合資內部沒有線纜不改背板線纜需求同時節(jié)點內部連接器價值量大幅提升。目前沃爾、新亞、立訊等公司均積極擴產，配合新一代Rubin、ASIC等2026年產值或有較大提升。
　　物聯(lián)網(wǎng)模組：AIOT解決方案類高增，端側必將在某個時點迎來催化。端側模組三大公司移遠、廣和通（剔除銳凌無線影響）、美格前三季度營收均有不同程度增長，我們看到核心驅動力已逐漸從數(shù)聯(lián)走向AIOT類端側解決方案。我們認為端側算力市場催化劑還在于芯片能力的提升、端側模型的升級，如果能看到某個爆款場景出貨量飆升趨勢將完全確立。雖然市場當前仍處于左側投資階段，但我們看到家庭網(wǎng)關類、具身智能類、AI玩具類、AI眼鏡類、邊緣盒子類已出現(xiàn)確定性市場需求。
　　衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)和軍工通信：環(huán)比趨勢有所改善，全面改善或仍待2026預算下達后。我們看到上游公司鋮昌科技、臻鐳科技、富士達等Q3收入同比增長仍然明顯，2026年隨新商業(yè)火箭&工位投入使用彈性將更大。軍工通信方面，上海瀚訊、七一二Q3同環(huán)比增長較為明顯，或為確收節(jié)奏導致，展望2026國防信息化投入增加或繼續(xù)邊際改善。
　　建議關注：1）1.6T光模塊：中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛、劍橋科技、源杰科技、仕佳光子、光庫科技；2）國產算力超節(jié)點：中興通訊、紫光股份、華豐科技、意華股份、華勤技術、匯聚科技、盛科通信；3）商業(yè)航天：信科移動、烽火通信、通宇通信、富士達、金信諾、航天動力、超捷股份、高華科技。
　　市場整體：本周（2025.10.27-2025.10.31）市場漲跌互現(xiàn)，深圳成指漲0.67%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲0.50%，上證綜指漲0.11%，滬深300跌0.43%，科創(chuàng)板指數(shù)跌3.19%，申萬通信指數(shù)跌3.59%。細分板塊中，周漲幅最高的前三板塊為云計算（+22.48%）、IDC（+6.26%）、設備商（+5.42%）。從個股情況看，金山辦公、中國衛(wèi)星、瑞可達、意華股份、亨通光電漲幅領先，漲幅分別為+18.09%、+9.82%、+6.81%、+5.92%、+4.19%。中興通訊、劍橋科技、博創(chuàng)科技、和而泰、新易盛跌幅居前，跌幅分別為-12.82%、-10.89%、-8.66%、-7.90%、-7.68%。
　　風險提示：
　　海外算力需求不及預期，國內運營商和互聯(lián)網(wǎng)投資不及預期，市場競爭激烈導致價格下降超出預期，外部制裁升級。