>> 國盛證券-通信行業(yè)周報：硅光，開啟光子新紀元-251109
| 上傳日期： |
2025/11/9 |
大小： |
816KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
宋嘉吉,黃瀚,石瑜捷 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
AI算力需求持續(xù)高企，光模塊速率向1.6T代際躍遷，硅光技術(shù)并非僅是光模塊制造工藝的簡單升級，而是對光模塊產(chǎn)業(yè)從制造方式、成本結(jié)構(gòu)、性能表現(xiàn)到產(chǎn)業(yè)價值邏輯的全方位重塑。
【硅光重新定義光通信核心競爭力：從封裝主導轉(zhuǎn)向fabless】
硅光技術(shù)的崛起是對整個產(chǎn)業(yè)底層邏輯和價值鏈的深刻重構(gòu)，將光模塊產(chǎn)業(yè)的投資重心和價值核心，從后端的“封裝”向前端的“芯片設計與晶圓制造”轉(zhuǎn)移。
同時，基于硅光視角的投資范式也將發(fā)生變化，核心關(guān)注四個方向：
1.硅光芯片設計公司—Fabless輕資產(chǎn)模式提升ROE，最核心環(huán)節(jié)。
2.硅調(diào)制芯片F(xiàn)AB廠商—依賴晶圓廠推升產(chǎn)能，但對制程要求不高。
3.硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔離器等環(huán)節(jié)。
4.硅光所需的半導體設備—Fab和模塊廠配套耦合/測試等環(huán)節(jié)。
在傳統(tǒng)方案中，光模塊的制造過程可以概括為“采購分立器件->精密組裝與封裝”，光模塊的性能、成本和良率高度依賴于封裝環(huán)節(jié)。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)，在單晶圓上實現(xiàn)光波導、調(diào)制器、探測器等大多數(shù)光學元件的單片集成。通過光刻、刻蝕、沉積等標準半導體工藝，在硅晶圓上“雕刻”出整個光路系統(tǒng)，本質(zhì)上是芯片制造。硅光模塊的核心性能和功能，在芯片設計和晶圓制造階段就已經(jīng)被決定，封裝核心任務簡化為電接口連接和光源集成。
硅光子技術(shù)擁有低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢，未來有望逐步替代傳統(tǒng)光模塊，據(jù)LightCounting預測硅光子技術(shù)在光模塊市場中的份額將逐步提升，有望從2025年的30%提升至2030年的60%。
【傳統(tǒng)方案產(chǎn)能受限創(chuàng)造硅光發(fā)展空間】
EML短缺背景下，硅光迎來發(fā)展窗口。EML芯片制造高度依賴III-V族化合物半導體材料和復雜制造工藝，擴產(chǎn)投資巨大、周期漫長，AI算力爆發(fā)導致需求激增，這種結(jié)構(gòu)性短缺短期內(nèi)難以解決。硅光技術(shù)采用不同的技術(shù)路徑——用硅基調(diào)制器加上外置CW激光器來替代EML芯片，在EML結(jié)構(gòu)性缺貨的背景下，硅光技術(shù)成為主流的代替方案，市場份額逐步提升。
【硅光優(yōu)勢：成本、性能與產(chǎn)能】
硅光技術(shù)在成本、性能及產(chǎn)能方面存在優(yōu)勢。
臨界點已至，硅光在成本與性能上確立優(yōu)勢。性能優(yōu)勢：在800G、1.6T等高速率場景下，傳統(tǒng)分立方案面臨功耗、體積和信號完整性的瓶頸。硅光芯片通過將多個光學元件集成在單一芯片上，實現(xiàn)更短的內(nèi)部互連、更低的傳輸損耗和更高的帶寬密度。成本優(yōu)勢：硅光技術(shù)本質(zhì)上是一種半導體制造技術(shù)，一旦設計定型，其生產(chǎn)過程可以利用全球龐大的CMOS晶圓廠基礎設施，通過晶圓級批量制造和標準化封裝。同時硅光技術(shù)簡化了光模塊的結(jié)構(gòu)，減少了分立器件的數(shù)量和封裝復雜度，從而帶來了系統(tǒng)級總成本的下降。
產(chǎn)能彈性：硅光模式的戰(zhàn)略優(yōu)勢。硅光產(chǎn)能彈性的根源在于硅光技術(shù)依托CMOS制造生態(tài)，擁有全球產(chǎn)能支撐。硅光芯片生產(chǎn)過程可以利用全球CMOS晶圓廠的龐大產(chǎn)能網(wǎng)絡，擴產(chǎn)能力和效率超過專用的III-V族芯片產(chǎn)線。同時，具備硅光能力的Foundry可以在不同工藝節(jié)點和產(chǎn)品之間根據(jù)市場需求進行產(chǎn)能動態(tài)調(diào)配，增強了整個供應鏈的抗風險能力。
核心環(huán)節(jié)在于芯片設計和硅光Fab：硅光工藝不僅僅是技術(shù)路徑的替代，更是一次生產(chǎn)關(guān)系和產(chǎn)業(yè)權(quán)力的重新分配，將光模塊產(chǎn)業(yè)從“精密器件裝配”的范式，拉入了“半導體集成電路”的范式，龍頭光模塊公司憑借其芯片設計能力和獲取先進晶圓制造產(chǎn)能的能力擴大優(yōu)勢。
光模塊行業(yè)整體景氣度不變，海外光模塊和光芯片廠商業(yè)績持續(xù)超預期。Coherent公布了最新財季財報，多項核心指標超出市場預期，當季營收達15.8億美元，超出市場預期的15.4億美元。Lumentum最新財季營收達到5.34億美元，超過5.26億美元的一致預期，同比增長58.4%。光通信龍頭企業(yè)強勁表現(xiàn)反映了AI數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)中心互連對光學組件需求的增長，將從AI計算基礎設施的持續(xù)擴張中受益。
硅光技術(shù)將帶來光模塊產(chǎn)業(yè)的根本性變革，其影響遠超工藝改進。硅光技術(shù)核心價值在于芯片設計與晶圓制造，這使產(chǎn)業(yè)范式從“封裝主導”轉(zhuǎn)向“芯片設計主導”。傳統(tǒng)方案EML芯片短缺，硅光憑借高集成度、低損耗等性能優(yōu)勢，以及產(chǎn)能彈性和成本優(yōu)勢，市場份額逐步提升。而前瞻布局、芯片設計能力優(yōu)秀的光通信龍頭企業(yè)將持續(xù)擴大優(yōu)勢，充分受益于算力高景氣。
綜上，我們繼續(xù)看好算力板塊，堅定推薦算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)如光模塊行業(yè)龍頭中際旭創(chuàng)、新易盛等，同時建議關(guān)注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/長芯博創(chuàng)/德科立/東田微，建議關(guān)注國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈，如其中的液冷環(huán)節(jié)如英維克、東陽光等。
建議關(guān)注：
算力——
光通信：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、太辰光、騰景科技、光庫科技、光迅科技、德科立、聯(lián)特科技、華工科技、源杰科技、劍橋科技、銘普光磁、東田微。銅鏈接：沃爾核材、精達股份。算力設備：中興
|
|
