>> 山西證券-通信行業(yè)周跟蹤：Gemini3.0預(yù)熱關(guān)注谷歌鏈，看好國產(chǎn)通信接口IP賽道-251120
| 上傳日期： |
2025/11/19 |
大?。?/td>
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| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
張?zhí)?/a>,趙天宇 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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行業(yè)動向：
1）谷歌Gemini 3.0或于近期登場，有望催化AI算力主線情緒。
根據(jù)新智元報道，海外社交媒體透露谷歌或于近期發(fā)布Gemini 3.0，在前期的測試中表現(xiàn)出較大幅度的性能提升，且根據(jù)巴克希爾哈撒韋的三季報，公司大舉加倉谷歌或透露谷歌在大模型商業(yè)化方面的優(yōu)勢有較大進(jìn)展。根據(jù)Demo展示，Gemini 3.0在網(wǎng)頁前端設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)UI模擬、交互動畫制作、app克隆、音樂創(chuàng)作、SVG動畫、可視化仿真等領(lǐng)域展現(xiàn)出更加真實(shí)、細(xì)膩、符合使用習(xí)慣的交付。根據(jù)量子位統(tǒng)計(jì)，谷歌在2024年4月的月token處理量為9.7萬億，目前已突破1000萬億，這一百倍增長表明盡管高端AI芯片每年更迭大型CSP的資本開支增長是有真實(shí)需求驅(qū)動的。Gemini 3.0所展示的驚艷效果恰恰表明智能體編程、視頻創(chuàng)作、動畫制作等連貫復(fù)雜任務(wù)的token消耗目前仍在快速增長。此前，谷歌云正式發(fā)布了第七代TPUIronwood，與TPUv5p相比峰值性能提升10倍，與TPU v6e相比訓(xùn)推性能均提升4倍以上。我們認(rèn)為，TPUv7在2026年的部署將大幅拉動高端PCB、1.6T光模塊、800GAEC、光交換機(jī)OCS等基礎(chǔ)設(shè)施的需求。
2）和順石油公告擬收購奎芯科技，國產(chǎn)通信接口IP“第一股”市場空間如何？
根據(jù)和順石油11月16日公告，公司擬以現(xiàn)金方式通過收購股權(quán)及增資購買奎芯科技不低于34%的股權(quán)，同時通過表決權(quán)委托合計(jì)控制51%的奎芯表決權(quán)從而實(shí)現(xiàn)收購。公告顯示，奎芯科技2024年、2025上半年?duì)I收分別為1.93億、1.10億元，凈利潤分別為53.05萬、-975.21萬元，100%股權(quán)估值不高于15.88億元。和順石油還對奎芯科技還設(shè)置了業(yè)績承諾，公司2025-2028年?duì)I收不低于3億、4.5億、6億、7.5億元，其中IP和高速互聯(lián)產(chǎn)品收入不低于1.05億、1.575億、2.1億、2.625億元?？究萍嫉漠a(chǎn)品包括UCIe、HBM、ONFI、LPDDR、PCIe、eDP、USB等協(xié)議接口IP，是國內(nèi)少數(shù)能提供完整chiplet解決方案的企業(yè)之一，推出了基于IO die的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，最新產(chǎn)品UCIe chiplet互聯(lián)IP已用于國產(chǎn)大芯片中，支持萬卡級算力集群擴(kuò)展。我們梳理國產(chǎn)AI算力產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)為，高端智能網(wǎng)卡（包括DPU）和高速接口IP（包括IO die）是當(dāng)前非常具備國產(chǎn)替代高稀缺性的賽道，和順石油收購奎芯或點(diǎn)燃國產(chǎn)通信接口IP投資情緒。根據(jù)北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會引述semiwiki數(shù)據(jù)，2024年全球接口IP市場達(dá)到23.7億美元，在所有IP市場占比已達(dá)到28%，是AI高算力發(fā)展帶動下最受益的IP之一。我們認(rèn)為以奎芯為代表的過程通信接口IP可達(dá)市場主要為五部分。
一是國產(chǎn)AI芯片的chiplet趨勢。隨著AI芯片面積的不斷增長，發(fā)熱、良率成為重要限制因素，chiplet“化整為零”的策略有助于芯片廠商保持快速迭代、通過先進(jìn)封裝彌補(bǔ)先進(jìn)制程。目前，國際開放chiplet通信協(xié)議以UCIe為主，通過標(biāo)準(zhǔn)化UCIe模塊，可實(shí)現(xiàn)AID2D、AI die to HBMdie連接。
二是國產(chǎn)HBM顆粒與HBM進(jìn)口IP的解耦以及不同HBM之間的解耦。這可以降低SOC溫度對HBM性能的影響、實(shí)現(xiàn)HBM模組單獨(dú)封裝交付以及單位SoC邊長可配置HBM容量靈活并且縮小整體Interposer面積。
三是與國產(chǎn)COWOS的互補(bǔ)關(guān)系共同促進(jìn)國產(chǎn)AI芯片放量。例如，奎芯科技推出的ML100 chiplet整體解決方案僅需HBM顆粒與IOdie、HBMPHY通過Interposer互聯(lián)，SOC與HBM模組之間則通過基板互聯(lián)，這大幅降低了siliconInterposer尺寸和制造成本。
四是為靈活適配不同國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)協(xié)議提出友好解決方案。此時IOdie可充當(dāng)“橋接”作用，soc廠商可復(fù)用同一個計(jì)算die，通過IOdie實(shí)現(xiàn)各種超節(jié)點(diǎn)協(xié)議轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)化UCIe而性能不受到顯著影響。
最后是面向CPO/OIO的光互聯(lián)布局。接口IP廠商可提供標(biāo)準(zhǔn)化的Opticalchiplet，采用UCIe作為標(biāo)準(zhǔn)互聯(lián)協(xié)議，從而在面臨超節(jié)點(diǎn)規(guī)模的再擴(kuò)展時快速以光代銅實(shí)現(xiàn)進(jìn)化。
我們認(rèn)為chiplet是國產(chǎn)AI芯片發(fā)展的必然趨勢，而通信接口IP是重要底層技術(shù)，賽道疊加AI芯片出貨量提升、chiplet滲透率提升、帶寬增加、國產(chǎn)替代率提升多重貝塔市場空間廣闊。
建議關(guān)注：1）谷歌鏈：中際旭創(chuàng)、新易盛、光庫科技、騰景科技、工業(yè)富聯(lián)、瑞可達(dá)、長芯博創(chuàng)、匯聚科技；2）通信接口IP：和順石油、芯原股份、燦芯股份、潤欣科技、概倫電子；3）國產(chǎn)算力超節(jié)點(diǎn)：華豐科技、鑫科材料、華工科技、中興通訊、紫光股份、浪潮信息。
市場整體：本周（2025.11.10-2025.11.14）市場整體下跌，上證綜指跌0.18%，滬深300跌1.08%，深圳成指跌1.40%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌3.01%，科創(chuàng)板指數(shù)跌3.85%，申萬通信指數(shù)跌4.77%。細(xì)分板塊中，周漲幅最高的前三板塊為液冷（+1.42%）、運(yùn)營商（+0.03%）、控制器（-0.78%）。從個股情況看，劍橋科技、貝仕達(dá)克、數(shù)據(jù)港、英維克、海格通信漲幅領(lǐng)先，漲幅分別為+6.60%、+5.83%、+4.53%、+1.33%、+1.11%。新易盛、源杰科技、意華股份、光迅科技、華工科技跌幅居前，跌幅分別為-11.21%、-9.58%、-8.67%、-7.92%、-7.89%。
風(fēng)險提示：
海外算力需求不及預(yù)期，國
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