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AI硬件：國產(chǎn)AI芯片發(fā)展迅速，算力高景氣度下，PCB、存儲等供不應(yīng)求。
　　1）AI芯片：美國BIS新規(guī)從晶體管密度、尺寸以及工藝制程等方面對其強(qiáng)加限制，供應(yīng)鏈安全需求迫在眉睫；疊加阿里宣布未來三年將投入總計(jì)3800億元到算力基建方向，內(nèi)需爆發(fā)為國產(chǎn)芯片提供廣闊發(fā)展土壤。供需雙側(cè)共振下，摩爾線程、沐曦等國內(nèi)芯片廠商加速IPO進(jìn)程，國內(nèi)AI芯片廠商蓬勃發(fā)展。2）PCB與材料：AI算力升級驅(qū)動(dòng)PCB規(guī)格向高階HDI、高多層及超低損耗方向演進(jìn)，PCB端：GB200單GPUPCB價(jià)值量逾576美元，較前代提升超170%，整體規(guī)格升級明顯，正膠背板等也將持續(xù)打開PCB市場天花板；材料端：M9 CCL即將大規(guī)模應(yīng)用，根據(jù)臺光電官網(wǎng)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024-2027年高端CCL市場CAGR高達(dá)40%；而國內(nèi)廠商已在HVLP銅箔、高端電子布等核心材料領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。3）存儲：AI服務(wù)器帶動(dòng)單機(jī)DRAM與NAND價(jià)值量分別提升6倍與2-3倍。在原廠擴(kuò)產(chǎn)集中于HBM/DDR5、傳統(tǒng)產(chǎn)能釋放受限背景下，我們預(yù)計(jì)2026年NAND市場面臨兩倍供應(yīng)缺口，疊加HBM價(jià)格年內(nèi)暴漲500%，2026年存儲行業(yè)將迎來多年未遇之超級周期。
　　半導(dǎo)體：全球資本開支重回增長軌道，晶圓擴(kuò)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)設(shè)備國產(chǎn)化與先進(jìn)封裝高景氣。
　　1）晶圓制造：全球資本開支復(fù)蘇與國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)共振，2025年全球十大半導(dǎo)體公司資本支出預(yù)估增長7%至1350億美元。國內(nèi)先進(jìn)制程與存儲芯片擴(kuò)產(chǎn)加速，我們測算得2026年主要晶圓廠資本開支將達(dá)344億美元，同比增長27%；先進(jìn)制程持續(xù)突圍，中芯國際與國際頂尖水平差距逐步縮小。2）設(shè)備與零部件：下游擴(kuò)產(chǎn)直接拉動(dòng)上游需求，我們預(yù)計(jì)2026年國產(chǎn)前道設(shè)備需求將達(dá)100億美元，同比高增27%。供應(yīng)鏈自主可控進(jìn)程顯著加速，2024年我國采購美系設(shè)備份額已降至15%；以光刻機(jī)為例，準(zhǔn)分子激光光源、光學(xué)鏡頭等核心技術(shù)及產(chǎn)品取得積極進(jìn)展，國產(chǎn)光刻機(jī)落地有望加速。3）先進(jìn)封裝：先進(jìn)封裝成為超越摩爾定律及彌補(bǔ)先進(jìn)制程差距的關(guān)鍵技術(shù)，2024年全球市場規(guī)模將達(dá)到472.5億美元。臺積電憑借CoWoS等工藝引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，國內(nèi)通富、甬矽等廠商亦積極布局2.5D/3D封裝技術(shù)，持續(xù)提升在高端封測領(lǐng)域的市場競爭力。
　　端側(cè)AI重塑終端形態(tài)，硬件升級與新興品類開啟新一輪創(chuàng)新周期。
　　1）手機(jī)與PC：AI加速滲透催化換機(jī)需求，我們預(yù)計(jì)2028年AI手機(jī)市場份額達(dá)54%，2026年國內(nèi)AIPC滲透率將升至52%。2）可穿戴設(shè)備：AI眼鏡有望成為比肩手機(jī)的下一代計(jì)算平臺，2025年全球AI眼鏡出貨量增長210%，其中Ray-Ban Meta 25Q3銷量達(dá)112萬臺；字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布OlaFriend開啟耳機(jī)AI交互新入口，在健康監(jiān)測與實(shí)時(shí)翻譯等AI功能賦能下，據(jù)Canalys預(yù)測，2025年全球AI耳機(jī)年出貨量將突破一億副。3）智能影像：大疆與影石在運(yùn)動(dòng)相機(jī)市場份額合計(jì)近95%，雙寡頭格局日益穩(wěn)固；全景相機(jī)與航拍無人機(jī)市場亦由國產(chǎn)品牌強(qiáng)勁領(lǐng)跑，帶動(dòng)上游光學(xué)模組與CMOS國產(chǎn)化率持續(xù)提升。4）SoC與被動(dòng)元器件：端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)芯片市場擴(kuò)容，瑞財(cái)網(wǎng)預(yù)計(jì)2029年全球智能設(shè)備AISoC規(guī)模將達(dá)1090億美元。被動(dòng)元件庫存去化周期已開始進(jìn)入上行周期，AI服務(wù)器與車規(guī)產(chǎn)品維持高景氣，消費(fèi)級產(chǎn)品庫存已處合理水位，靜待下游需求全面爆發(fā)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)、半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、市場風(fēng)險(xiǎn)偏好下降風(fēng)險(xiǎn)、數(shù)據(jù)陳舊風(fēng)險(xiǎn)、測算假設(shè)相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。