>> 光大證券-高端制造行業(yè)PCB設(shè)備系列跟蹤報告(三)：GTC大會前瞻，重視LPU對PCB設(shè)備和鉆針帶來的增量需求-260302
| 上傳日期： |
2026/3/2 |
大小： |
279KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
黃帥斌，莊曉波，陳奇凡 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
事件：據(jù)新浪財經(jīng)報道，英偉達計劃在2026年3月的GTC開發(fā)者大會上發(fā)布一款整合了Groq“語言處理單元”（LPU）技術(shù)的全新推理芯片。
LPU具有低時延高帶寬特點，與GPU在AI工作流中形成互補。LPU（LanguageProcessing Unit）是一種專為AI推理，特別是低延遲實時交互（如對話）設(shè)計的專用處理器，其核心是通過“編譯器驅(qū)動”的靜態(tài)調(diào)度實現(xiàn)確定性執(zhí)行，并依賴高速片上SRAM（帶寬可達80TB/s）來消除內(nèi)存瓶頸，從而將首詞延遲降至約百毫秒內(nèi)，在主流大模型（以Llama2-70B模型為例）推理上比H100 GPU快約10倍，綜合能效可提升約10倍。相比之下，GPU（如H100）是通用高吞吐架構(gòu)，依賴大容量HBM顯存，擅長大規(guī)模并行計算，是大模型訓(xùn)練和高吞吐量任務(wù)的主力，但在單序列、實時生成的場景中會受限于內(nèi)存帶寬和運行時調(diào)度，難以突破低延遲瓶頸。LPU與GPU在AI工作流中正形成互補關(guān)系：GPU憑借其強大的并行能力和大顯存，依然是模型訓(xùn)練和處理大量上下文（Prefill階段）的核心；而LPU則在要求即時響應(yīng)的文本逐詞生成（Decode階段）中優(yōu)勢顯著，適合高并發(fā)的在線推理服務(wù)。英偉達計劃在新的芯片架構(gòu)中引入LPU方案，標(biāo)志著AI算力市場從“通用計算”向“專用推理”的范式轉(zhuǎn)移。
LPU對PCB設(shè)備和鉆針的增量影響重點體現(xiàn)在PCB價值量增加和先進封裝兩方面。1）PCB使用面積增加，PCB材料要求升級：由于單顆LPU的230MBSRAM存在容量瓶頸，運行大規(guī)模模型需要數(shù)百顆LPU串聯(lián)，因此若大規(guī)模應(yīng)用LPU，所需PCB載板面積較純GPU架構(gòu)方案將呈現(xiàn)數(shù)倍增加。同時，由于考慮信號傳輸效率，LPU所需PCB材料要求較高，預(yù)計將使用52層M9級覆銅板+Q布的增強方案，對鉆針消耗量巨大，預(yù)計PCB鉆針的消耗量將顯著增加。綜上，英偉達LPU方案落地將使PCB的需求面積顯著增長且PCB板材加工難度進一步提升，預(yù)計將對PCB微鉆及PCB加工設(shè)備帶來較大增量需求。2）PD分離與3D堆疊方案或提高先進封裝要求：英偉達在2025年GTC大會提出PD分離式部署（Prefill-Decode Disaggregation）技術(shù)，將LLM推理拆分為兩個階段：計算密集型的預(yù)填充（Prefill）和內(nèi)存密集型的解碼。面對LPU集群大規(guī)模堆集帶來的服務(wù)器布局空間不足及布線密度提升等問題，英偉達有望通過PD分離技術(shù)實現(xiàn)GPU與LPU互補共存，減少單一LPU的部署規(guī)模，同時，有望利用3D堆疊技術(shù)，將Groq的LPU單元直接堆疊在GPU主芯片之上，通過多芯片協(xié)同彌補SRAM容量不足，同時保持低延遲優(yōu)勢，實現(xiàn)通用計算與專用推理在物理層面的深度融合。GPU+LPU的異構(gòu)架構(gòu)對封裝技術(shù)和精度要求較高，預(yù)計在PCB電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)對高精度裝聯(lián)設(shè)備的需求量將進一步提升。
投資建議：全球AI算力需求持續(xù)高速增長，同時AI推理對低延時的需求不斷增強，GPU+LPU的異構(gòu)架構(gòu)有望加速落地，產(chǎn)業(yè)景氣度有望延伸至PCB設(shè)備領(lǐng)域，PCB鉆針或呈現(xiàn)供不應(yīng)求及產(chǎn)品漲價的高景氣度局面，建議關(guān)注PCB核心制造環(huán)節(jié)的設(shè)備生產(chǎn)商：1）高精度鉆孔及曝光環(huán)節(jié)建議關(guān)注大族數(shù)控、英諾激光、帝爾激光等；2）PCB高精度裝聯(lián)設(shè)備建議關(guān)注凱格精機、勁拓股份等；3）高端PCB鉆針建議關(guān)注鼎泰高科、沃爾德、四方達等；4）先進電鍍環(huán)節(jié)建議關(guān)注東威科技等。
風(fēng)險提示：行業(yè)競爭加劇、行業(yè)技術(shù)迭代、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、終端需求不及預(yù)期等風(fēng)險
|
|
