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投資要點(diǎn)
　　 AI算力驅(qū)動(dòng)光模塊代際升級(jí)，設(shè)備需求進(jìn)入高景氣周期。AI訓(xùn)練與推理集群規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，光模塊速率由400G全面邁向800G并加速向1.6T升級(jí)，出貨結(jié)構(gòu)向高端規(guī)格快速傾斜。高速率產(chǎn)品對(duì)貼片精度、耦合穩(wěn)定性、測(cè)試帶寬與一致性要求顯著提升，推動(dòng)設(shè)備向高精度、高自動(dòng)化、高一致性方向升級(jí)。同時(shí)，架構(gòu)由傳統(tǒng)可插拔向CPO/OIO演進(jìn)，新增先進(jìn)封裝與一體化測(cè)試需求，帶動(dòng)單位產(chǎn)線設(shè)備投資額抬升。需求擴(kuò)張疊加技術(shù)升級(jí)，設(shè)備端迎來(lái)量增+價(jià)升的雙重驅(qū)動(dòng)。
　　貼片、耦合與測(cè)試為高價(jià)值核心環(huán)節(jié)，行業(yè)空間快速擴(kuò)容。光模塊封裝流程涵蓋貼片、鍵合、耦合與測(cè)試，其中耦合與測(cè)試為價(jià)值量最高環(huán)節(jié)，合計(jì)占比超過(guò)60%。800G及以上產(chǎn)品對(duì)耦合精度提升至0.05μm級(jí)，對(duì)自動(dòng)化平臺(tái)穩(wěn)定性與重復(fù)定位能力提出更高要求；測(cè)試環(huán)節(jié)由分立儀器向一體化ATE平臺(tái)升級(jí)，老化測(cè)試、功能測(cè)試及AOI在線檢測(cè)成為規(guī)模化量產(chǎn)標(biāo)配。隨著高端規(guī)格占比提升，單條產(chǎn)線設(shè)備投入持續(xù)上行，全球光模塊封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)翻倍擴(kuò)容，設(shè)備行業(yè)景氣度具備較強(qiáng)延續(xù)性。
　　國(guó)產(chǎn)替代+自動(dòng)化升級(jí)+先進(jìn)封裝導(dǎo)入，設(shè)備廠商迎結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。中低端環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率已較高，但高精度貼片、金絲鍵合、高端測(cè)試儀器等領(lǐng)域仍由海外主導(dǎo)，進(jìn)口替代空間廣闊。光模塊行業(yè)過(guò)往為勞動(dòng)密集型，隨著海外建廠與人工成本上升，自動(dòng)化、整線化解決方案成為擴(kuò)產(chǎn)核心路徑。進(jìn)一步看，CPO/OIO將光模塊封裝推向半導(dǎo)體級(jí)先進(jìn)封裝階段，引入2.5D/3D封裝、TSV、混合鍵合等工藝。
　　投資建議：重點(diǎn)推薦羅博特科（耦合設(shè)備）、科瑞技術(shù)（貼片、耦合機(jī)）、凱格精機(jī)（封裝、貼片機(jī)）、博眾精工（貼片、耦合機(jī)）、普源精電（測(cè)試儀器儀表）、奧特維（AOI設(shè)備）、快克智能（封裝、AOI設(shè)備、貼片機(jī)等）、天準(zhǔn)科技（AOI設(shè)備），建議關(guān)注獵奇智能（擬上市）（耦合、貼片機(jī)）、聯(lián)訊儀器（擬上市）（測(cè)試儀器&測(cè)試ATE）。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI算力投資節(jié)奏不及預(yù)期導(dǎo)致光模塊需求放緩、800G/1.6T及CPO滲透進(jìn)度低于預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)節(jié)奏存在不確定性、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇及價(jià)格下行風(fēng)險(xiǎn)。