>> 開源證券-賽英電子(920181)北交所新股申購報告:功率半導體陶瓷管殼“小巨人”,受益新能源與智算需求高增-260327
| 上傳日期: |
2026/3/29 |
大小: |
2330KB |
| 格式: |
pdf 共34頁 |
來源: |
開源證券 |
| 評級: |
-- |
作者: |
諸海濱 |
| 下載權限: |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
功率半導體器件專精特新“小巨人”,2025年營收同比增長31.22% 公司是專業(yè)從事陶瓷管殼和封裝散熱基板等功率半導體器件關鍵部件研發(fā)、制造和銷售的國家高新技術企業(yè),產品主要應用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導體器件。2022年至2025年公司主營業(yè)務收入和歸母凈利潤復合增長率為39.93%和26.10%,2025公司營收和歸母凈利潤分別為6.00億元和8807.79萬元,分別同比增長31.22%和19.18%。 受益下游多領域行業(yè)增長,功率半導體市場發(fā)展空間廣闊 陶瓷管殼、封裝散熱基板等功率半導體器件產品上游主要為銅材、瓷件等原材料供應商,下游為晶閘管、IGBT、IGCT等功率半導體模塊廠商。應用范圍覆蓋特高壓輸變電、新能源發(fā)電、工業(yè)控制、新能源汽車、智算中心、軌道交通等領域。晶閘管:2024年全球晶閘管行業(yè)市場規(guī)模約為10.8億美元,預計2025-2033年市場規(guī)模將以3.6%的年均復合增長率增長至14.8億美元。中國晶閘管行業(yè)市場規(guī)模自2020年開始持續(xù)增長,由2020年15.8億元增長至2024年32.8億元,年復合增長率為20.03%。IGBT模塊:全球市場規(guī)模從2018年的43.7億美元增長到2022年的67億美元,預計2029年將達到145億美元,年復合增長率為11.7%。 公司多年深耕功率半導體器件,與頭部優(yōu)質客戶合作緊密 技術方面,公司自2002年成立以來,專注于功率半導體器件關鍵部件領域,不斷進行技術積累,主要產品由設立之初比較單一的普通整流管、晶閘管用陶瓷管殼,發(fā)展至如今涵蓋1-6英寸多規(guī)格晶閘管、壓接式IGBT、GTO、IGCT等多種大功率器件用陶瓷管殼以及應用于焊接式IGBT功率模塊的平底型、針齒型封裝散熱基板等多元產品體系,持續(xù)增加對市場主流需求的覆蓋,綜合實力不斷增強。客戶方面,公司作為艾賽斯、中車時代、東芝和英飛凌等行業(yè)頭部企業(yè)的主要壓接式IGBT陶瓷管殼供應商,相關產品市占率亦處于行業(yè)前列,截至2025年6月30日,公司在手訂單為24,548.00萬元,在手訂單充足。募投項目方面,包括平底型封裝散熱基板、針齒型封裝散熱基板,新增產能分別為1,200萬片、600萬片;預計完全達產后新增營收3.2億元,凈利潤4885.79萬元。 可比公司PE(2024)中值32.6X,PE(TTM)中值50.9X 公司專注大功率半導體器件用陶瓷管殼研發(fā)制造二十余年,是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術企業(yè)、江蘇省民營科技企業(yè)及無錫市瞪羚企業(yè),承擔并完成了7項國家級及省級科研項目,截至2025年12月31日,公司一共擁有53項已授權專利,其中發(fā)明專利9項,實用新型專利44項,與中車時代、英飛凌、日立能源等功率半導體龍頭企業(yè)保持長期密切的合作關系。賽英電子可比公司PE(2024)中值32.6X,PE(TTM)中值50.9X。 風險提示:原材料波動風險、募投項目不及預期風險、客戶集中度高的風險。
|
|