>> 國泰海通證券-計算機(jī)行業(yè)：AI產(chǎn)業(yè)鏈通脹，Agent預(yù)計引爆下一輪產(chǎn)業(yè)鏈價格上行-260515
| 上傳日期： |
2026/5/15 |
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| 1886KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
楊林,魏宗,朱瑤 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機(jī) |
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投資要點：
投資建議：當(dāng)前AI驅(qū)動的全產(chǎn)業(yè)鏈漲價潮正重塑半導(dǎo)體價值分配格局，掌握核心壁壘的上游環(huán)節(jié)將主要受益，建議關(guān)注存儲巨頭及先進(jìn)制程代工廠；其次，關(guān)注供需缺口擴(kuò)大的核心材料環(huán)節(jié)和國產(chǎn)替代加速的設(shè)備商；最后，優(yōu)選具備算力溢價能力的頭部云廠商。
AI產(chǎn)業(yè)鏈通脹已從上游核心硬件擴(kuò)散至中下游全產(chǎn)業(yè)鏈，形成系統(tǒng)性成本傳導(dǎo)。①存儲芯片因HBM“一換三”的產(chǎn)能擠兌成為漲價核心，傳統(tǒng)DRAM供應(yīng)缺口高達(dá)30%-50%，價格飆升；②先進(jìn)制程（2nm）與封裝（CoWoS）成本亦大幅攀升。成本壓力傳導(dǎo)至中游云服務(wù)，亞馬遜AWS、谷歌云打破二十年降價慣例提價；③下游PC、手機(jī)成本激增，廠商被迫提價或規(guī)格縮水，消費(fèi)者為“性能通脹”買單。
資源“虹吸效應(yīng)”、物理瓶頸與供給剛性是本輪漲價的根本原因。①美國科技巨頭近7000億美元的資本支出計劃，通過“預(yù)付款”機(jī)制提前鎖定全球未來芯片產(chǎn)能，將現(xiàn)貨市場變?yōu)椤捌谪浭袌觥?。②同時，HBM生產(chǎn)消耗數(shù)倍晶圓面積且良率僅50%-60%，導(dǎo)致傳統(tǒng)存儲產(chǎn)能被系統(tǒng)性抽水。③先進(jìn)制程成本指數(shù)級上升（2nm晶圓成本達(dá)3萬美元）與關(guān)鍵材料短缺（電子布四度跳漲），共同構(gòu)筑了供給端剛性約束。
AIAgent從“聊天”向“行動”的進(jìn)化，預(yù)計將開啟下一輪產(chǎn)業(yè)鏈通脹周期。Agent的落地使Token消耗量實現(xiàn)指數(shù)級躍升（2024-2025年增長300多倍），單次用戶指令觸發(fā)的后臺計算量較普通聊天高出數(shù)十倍。這種“面向任務(wù)”的連續(xù)調(diào)用將大幅推高推理負(fù)載，使AI加速器對HBM的需求呈指數(shù)級增長。而HBM產(chǎn)能擴(kuò)張受制于“一換三”的晶圓消耗與低良率瓶頸，供給釋放需等到2027-2028年。供需矛盾將進(jìn)一步加劇，預(yù)計引發(fā)全產(chǎn)業(yè)鏈新一輪資源爭奪與價格上行。
風(fēng)險提示：市場競爭加??；人才資源風(fēng)險；技術(shù)革新風(fēng)險。
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