>> 東北證券-電子行業(yè)Avineca發(fā)布LightBundle eKit點評：Micro LED光通信技術(shù)正式進入產(chǎn)品驗證期-260520
| 上傳日期： |
2026/5/20 |
大小： |
4252KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東北證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大勢 |
作者： |
李玖,李明 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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事件
2026年3月12日Avicena發(fā)布了LightBundle？eKit，這是一個旨在展示基于Micro LED的次世代AI基礎(chǔ)設(shè)施光學(xué)連接的評估平臺。該平臺集成了基于ASIC的收發(fā)器，集成了嵌入式LED、光電探測器和微透鏡陣列，并通過多芯光纖束連接。Avicena表示，該系統(tǒng)允許超大規(guī)模開發(fā)者和系統(tǒng)架構(gòu)師測試旨在解決大型AI集群中銅線互連相關(guān)的帶寬、覆蓋范圍、路由和能源限制的光鏈路。
點評
隨著AI集群規(guī)模擴大到數(shù)萬個AI加速器（XPU），互聯(lián)帶寬和功耗成為關(guān)鍵瓶頸。Micro LED光學(xué)互連提供了一種新方法，在更高帶寬下實現(xiàn)了比銅互連更長的覆蓋范圍，同時完全消除了激光，實現(xiàn)了每比特低能量，即使在高溫下也能提高可靠性，并實現(xiàn)每毫米太比特的帶寬密度。LightBundle？eKit為系統(tǒng)設(shè)計師提供了一個實用平臺，用于評估AI可擴展（芯片對芯片和芯片到存儲）和擴展（XPU到XPU和XPU到交換機連接）架構(gòu)的microLED技術(shù)。
LightBundle？eKit是一個完整的基于ASIC的評估平臺，專為開發(fā)下一代AI子系統(tǒng)和系統(tǒng)的合作伙伴而設(shè)計。Avicena將在其OFC展位展示支持512Gbps鏈路的eKit，計劃在第二季度支持最高896Gbps的吞吐量。eKit平臺集成了：（1）320個microLED數(shù)據(jù)通道，最高時速為3.5Gbps;（2）256個主動通道和64個備用通道以實現(xiàn)冗余;（3）最高896Gbps的數(shù)據(jù)鏈路吞吐量；（4）原始BER比10？好在512 Gbps時，沒有任何前向糾錯；（5）5米和10米光纖連接。LightBundle？eKit由主機接口板、參考驅(qū)動、集成診斷工具和由定制軟件配置測試平臺驅(qū)動的圖形用戶界面（GUI）組成。這使得工程師能夠評估和表征微型LED互連光信號完整性、鏈路預(yù)算、開放眼監(jiān)測、功耗效率、串擾性能，并生成比特錯誤率曲線。LightBundle？eKit將于2026年3月向部分早期合作伙伴開放，計劃在2026年第二季度提供更廣泛的供應(yīng)。
投資建議：2026年AI產(chǎn)業(yè)最重要的事情之一是光學(xué)連接技術(shù)在擴展AI基礎(chǔ)設(shè)施中的進步。建議重點關(guān)注Micro LED光通信產(chǎn)業(yè)鏈，主要涉及以下廠商：華燦光電、新相微、三安光電、兆馳股份、思特威、水晶光電、藍特光學(xué)、炬光科技。
風(fēng)險提示：產(chǎn)業(yè)化進展不及預(yù)期、AI基礎(chǔ)設(shè)施投資規(guī)模下降
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