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作為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心組件，交換芯片用于處理數(shù)據(jù)交換和報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)，占交換機(jī)成本比例達(dá)30%以上。我們看好26年起交換芯片在AI驅(qū)動(dòng)下開啟二次成長：1）萬卡級以上集群需要更加穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心Scale out交換機(jī)向更高容量、速率發(fā)展，Scale out交換芯片有望量價(jià)齊升；2）超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)或?yàn)閲a(chǎn)算力追趕海外算力的破局之道，超節(jié)點(diǎn)放大集群內(nèi)Scale up作用，交換芯片配比通常高于Scale out，未來或催生大量交換芯片需求。我們測算28年國產(chǎn)交換芯片市場空間有望達(dá)到242億元，26-28年CAGR為96%，建議關(guān)注海外龍頭及國內(nèi)自研技術(shù)領(lǐng)先的芯片商。
　　空間：28年國產(chǎn)Scale out/up交換芯片市場預(yù)計(jì)達(dá)113/129億元
　　我們看好交換芯片市場進(jìn)入新一輪增長空間：一方面，隨著AI集群規(guī)模向萬卡及以上擴(kuò)張，為維持服務(wù)器之間東西向流量的傳輸，Scale out交換機(jī)及其芯片用量隨計(jì)算節(jié)點(diǎn)的增加而加速放量；另一方面，超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)強(qiáng)化了單節(jié)點(diǎn)的計(jì)算能力，機(jī)柜內(nèi)部GPU數(shù)量大幅增加，且GPU之間的互聯(lián)帶寬更高、延遲更低，使得Scale up相比于Scale out有更多的交換芯片需求。從空間來看，我們預(yù)計(jì)：1）2028年國產(chǎn)Scale out交換芯片市場空間有望達(dá)到113億元，26-28ECAGR為60%；2）2028年國產(chǎn)Scale up交換芯片市場規(guī)模有望達(dá)到129億元，26E-28ECAGR為212%。
　　格局：中國芯與海外尚存代際差距，目前國內(nèi)市場由海外巨頭把持
　　從產(chǎn)品來看，目前博通、英偉達(dá)和思科均已發(fā)布102.4T、量產(chǎn)51.2T容量的交換芯片，而國內(nèi)盛科等廠商最高量產(chǎn)水平為25.6T，差距尚存。從格局來看，交換芯片市場高度集中，國內(nèi)份額此前由海外巨頭把持：1）全球來看，據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2024年博通、Marvell、思科市占率合計(jì)達(dá)到77.14%；2）國內(nèi)來看，據(jù)灼識咨詢，除自用交換芯片廠商（華為、思科）外，2020年中國商用交換芯片市場上，博通、Marvell和瑞昱合計(jì)市占率為97.8%，國產(chǎn)廠商盛科通信市占率1.6%。
　　與市場不同的觀點(diǎn)
　　市場或擔(dān)憂海外龍頭長期主導(dǎo)國內(nèi)市場，導(dǎo)致國產(chǎn)交換芯片廠商市場份額拓展受限，但我們認(rèn)為：1）技術(shù)差距客觀存在，但國產(chǎn)廠商正加速技術(shù)追趕，目前中興、盛科等公司高端產(chǎn)品已落地應(yīng)用并實(shí)現(xiàn)較好性能；2）供應(yīng)鏈安全角度看，未來芯片國產(chǎn)化要求或繼續(xù)提升，大型CSP及運(yùn)營商亦有望自發(fā)進(jìn)行國產(chǎn)化適配前置化；3）超節(jié)點(diǎn)趨勢或重塑格局，其一在于超節(jié)點(diǎn)開辟Scale up這一新興賽道，國產(chǎn)廠商與海外龍頭處在同一起跑線，其二在于目前協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)尚未統(tǒng)一，國內(nèi)有望跑出如UALink、ALS等開放標(biāo)準(zhǔn)，而這一過程離不開GPU及交換芯片的深度適配，國產(chǎn)廠商或更具配合意愿。
　　投資邏輯
　　我們看好：1）北美云廠商及國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商對未來的資本支出延續(xù)樂觀，數(shù)據(jù)中心建設(shè)或?qū)⒃黾訉粨Q機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求；2）超節(jié)點(diǎn)方案有望在追趕海外算力的背景下規(guī)模放量，其中Scale up是核心增量環(huán)節(jié)，交換芯片用量有望大幅提升。我們梳理全球交換芯片產(chǎn)業(yè)鏈如下：1）海外巨頭（關(guān)注新品進(jìn)展、協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)情況）：博通、Marvell、英偉達(dá)、思科等；2）國產(chǎn)廠商：盛科通信、中興通訊（中興微）、華為（未上市）、楠菲微（未上市，與菲菱科思有合資基金）、云合智網(wǎng)（未上市）、篆芯（未上市）等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1）云廠商資本支出不及預(yù)期；2）超節(jié)點(diǎn)方案落地進(jìn)程不及預(yù)期；3）本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對該公司、該股票的推薦或覆蓋。