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>> 東吳證券-金融產(chǎn)品深度報(bào)告:站在“光”里,存在“芯”里,擁抱設(shè)備-260623
上傳日期:   2026/6/23 大小:   3248KB
格式:   pdf  共56頁(yè) 來(lái)源:   東吳證券
評(píng)級(jí):   -- 作者:   李文意,蘆哲,唐遙衎
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投資要點(diǎn)
  產(chǎn)業(yè)鏈上游:半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張,先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn),設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升
  行業(yè)格局:全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正進(jìn)入AI驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)景氣周期。據(jù)SEMI預(yù)測(cè),2026年全球12英寸晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計(jì)將達(dá)1330億美元,2029年望突破1700億美元,中國(guó)大陸以37%份額連續(xù)五年居全球首位。中芯國(guó)際2025年資本開(kāi)支81億美元維持高位,存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)空間廣闊。外部制裁加碼倒逼國(guó)產(chǎn)替代,設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已由2019年14%升至2025年24%,但光刻、量檢測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍處低位。中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等頭部企業(yè)引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
  ETF產(chǎn)品推薦:半導(dǎo)體設(shè)備ETF廣發(fā)(560780;聯(lián)接基金代碼:020639,020640)跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù),截至2026年6月12日,規(guī)模51.80億元。指數(shù)設(shè)備權(quán)重65.78%,前十大涵蓋中微公司、北方華創(chuàng)等龍頭。產(chǎn)品以“指數(shù)化+場(chǎng)內(nèi)交易”便捷參與設(shè)備材料板塊行情,有效分散個(gè)股風(fēng)險(xiǎn)。
  產(chǎn)業(yè)鏈中游:AI驅(qū)動(dòng)算力存力共振,雙核發(fā)力拓寬成長(zhǎng)邊界
  行業(yè)格局:AI大模型訓(xùn)練與推理需求持續(xù)放量,疊加端側(cè)AI、智能汽車(chē)、具身智能等場(chǎng)景加速落地,算力芯片市場(chǎng)進(jìn)入高速擴(kuò)張期。全球智能計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2024-2029年CAGR達(dá)37.5%,中國(guó)增速更高達(dá)46.3%。存力端,Agent AI推動(dòng)KVCache膨脹,HBM、DRAM、SSD三層存儲(chǔ)需求全面拉升,TrendForce預(yù)計(jì)2026年二季度傳統(tǒng)DRAM合約價(jià)環(huán)比上漲58%—63%。算力與存力形成正向反饋,共同驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)景氣上行。
  ETF產(chǎn)品推薦:芯片ETF廣發(fā)(159801;聯(lián)接基金代碼:012629,012630)跟蹤國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù),覆蓋A股芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈,截至2026年6月12日,規(guī)模約43億元,適合作為芯片行業(yè)綜合配置底倉(cāng);科創(chuàng)芯片ETF廣發(fā)(589160)跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),聚焦科創(chuàng)板芯片全鏈條,截至2026年6月12日,半導(dǎo)體行業(yè)占比超95%;科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF廣發(fā)(589210;聯(lián)接基金代碼:027520,027521)跟蹤上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù),進(jìn)一步集中于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),AI算力與存儲(chǔ)方向暴露集中,成長(zhǎng)風(fēng)格鮮明。
  產(chǎn)業(yè)鏈下游:AI驅(qū)動(dòng)運(yùn)力景氣上升,需求放量打開(kāi)成長(zhǎng)空間
  行業(yè)格局:AI算力集群從“千卡”向“十萬(wàn)卡”擴(kuò)張,GPU間互聯(lián)效率成為算力利用率核心瓶頸,運(yùn)力需求呈指數(shù)級(jí)攀升。我國(guó)日均Token調(diào)用量已從2024年初的1000億飆升至2026年3月的超140萬(wàn)億,兩年增長(zhǎng)超1000倍。AI流量最終沉淀為光連接需求,LightCounting預(yù)測(cè)2029年全球光模塊市場(chǎng)達(dá)373億美元。供給端向頭部集中,新易盛、中際旭創(chuàng)等國(guó)產(chǎn)廠商已占據(jù)全球前十中的七席。AI運(yùn)力正從通信板塊的“邊緣敘事”走向“核心增長(zhǎng)極”。
  ETF產(chǎn)品推薦:通信ETF廣發(fā)(159507;聯(lián)接基金代碼:019236,019237)跟蹤國(guó)證通信指數(shù),覆蓋網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、線(xiàn)纜配套、電信運(yùn)營(yíng)商及衛(wèi)星通信等多元環(huán)節(jié)。產(chǎn)品以“光模塊龍頭+通信基建核心”的雙線(xiàn)配置,兼顧AI算力彈性與通信行業(yè)穩(wěn)健增長(zhǎng)。
  總結(jié):五只產(chǎn)品分別對(duì)應(yīng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游三大環(huán)節(jié),通過(guò)組合配置可系統(tǒng)覆蓋AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施從設(shè)備到芯片再到運(yùn)力的完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán),是參與人工智能產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期趨勢(shì)的配置方案之一。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)政策與貿(mào)易環(huán)境風(fēng)險(xiǎn);技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn);下游需求與估值波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn);指數(shù)基金運(yùn)作與跟蹤風(fēng)險(xiǎn)。
  
 
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