>> 申萬宏源-轉債周度跟蹤：中位數回落至130元內，關注反彈-260627
| 上傳日期： |
2026/6/27 |
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| 883KB |
| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
申萬宏源 |
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作者： |
徐亞,黃偉平,王明路 |
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1.周觀點及展望
除科創(chuàng)50逆勢上漲外，本周主要寬基指數普遍回落，小微盤調整更為明顯，風格表現上不利于轉債，最近百元溢價率僅略高于250日均值水平，估值中樞明顯破位。近期轉債市場利空因素較多，僅部分核心科技長久期轉債表現活躍：一是在權益市場“K“型分化背景下，評級下調窗口對弱資質轉債仍有明顯沖擊，被下調評級或者有評級下調預期的弱資質轉債（百暢、芳源、通22、火星等）下跌較為明顯，下周繼續(xù)關注光伏轉債評級變動情況；二是非科技類轉債正股持續(xù)下跌，導致前期表現堅挺的偏債和平衡類轉債估值同樣開始明顯下行，價格在120元以內的轉債數目明顯增多；三是進入轉股期的次新轉債（天準、茂萊等）開始受到強贖計數期的擾動，加之正股回撤幅度較大，次新區(qū)間估值同樣明顯下移。目前轉債價格中位數已回落至130元以內，百元溢價率也已回落至階段性低點，在風險偏好未明顯回落前，市場已具備反彈基礎。
2.轉債估值
本周權益市場表現偏弱，除科創(chuàng)50逆勢上漲外，主要寬基指數普遍回落，小微盤調整更為明顯，轉債市場估值明顯下行、抗跌性表現一般。除異常點情況下，本周百元溢價率環(huán)比下行2.4個百分點至33.3%，處于2017年以來95.1百分位，最新百元溢價率僅略高于250日均值，轉債估值中樞較前期進一步下移。
分結構來看，本周各區(qū)間估值普遍下行，尤其是期限5年以上區(qū)間估值下行幅度較大。本周高平價（140元以上）、科技風格轉債估值下行幅度較小，主因科技成長方向正股表現仍占優(yōu)，半導體、AI材料維持較高交易熱度，對高價、科技轉債估值形成支撐。此外，5年以上新券次新券受正股大幅回撤影響估值明顯回吐，低價、臨期、非科技金融轉債由于正股普遍下跌，估值高位背景下抗跌性一般，估值表現持續(xù)偏弱。
個券角度看，本周估值上漲主要分為三類：一是正股上漲帶動推動估值同步上行，如珂瑪、斯達等，其中珂瑪、斯達等半導體相關個券仍受科技主線交易熱度支撐；二是正股下跌轉債價格相對抗跌，導致轉股溢價率被動抬升，如電化、僑銀、福能、平煤等；三是新券次新券或科技核心券受資金追捧，估值脫離短期正股表現上行，如盛德、聯瑞等，聯瑞作為AI材料核心標的，在正股震蕩背景下估值仍有明顯修復。估值下跌則主要分為兩類：一是近期被下調評級或者有評級下調預期的弱資質轉債，如百暢、三房、芳源、通22、火星等；二是進入轉股期開始強贖計數的轉債，估值自高點明顯壓縮，如天準、茂萊等，精測轉2、宏微等同樣受強贖預期擾動。
分平價和期限區(qū)間看，多數區(qū)間估值均向今年以來的階段性低點水平靠攏，高價和長久期區(qū)間估值略高。
3.一級發(fā)行
發(fā)行和審核回暖趨勢變化不大，6月發(fā)審委審批通過數量已達15只、再創(chuàng)階段性新高，后續(xù)需關注轉債預案數量能否反彈。截止最新轉債待發(fā)規(guī)模和個數分別為1426億元、92只，待發(fā)轉債中處于董事會預案/股東大會通過、交易所受理、發(fā)審委通過、同意注冊流程的轉債規(guī)模分別為459、611、239、116億元。
風險提示：權益市場波動風險，轉債信用風險等
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