>> 國金證券-計算機行業(yè)研究：電Ram和功率半導(dǎo)體開啟漲價潮-260628
| 上傳日期： |
2026/6/29 |
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| 2058KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
鄭元昊,劉高暢,孫愷祈 |
| 行業(yè)名稱： |
計算機 |
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行業(yè)觀點
電容與功率半導(dǎo)體正從結(jié)構(gòu)性短缺走向系統(tǒng)性漲價，全產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)價周期已開啟。漲價已從MLCC向鋁電解電容、薄膜電容、超級電容及功率器件全面擴散，日系、臺系及大陸廠商先后發(fā)函調(diào)漲，形成全品類漲價浪潮。具體而言，日本尼吉康于6月宣布全面漲價10%-15%，佳美工同步跟進(jìn)，國內(nèi)江海股份于6月20日將調(diào)價范圍擴大至三大品類。驅(qū)動邏輯可從兩個維度理解：成本側(cè)，地緣沖突推高鋁箔、化工原料及電力等核心生產(chǎn)要素價格；需求側(cè)，AI服務(wù)器電容用量為傳統(tǒng)服務(wù)器的3至10倍，功率訂單呈現(xiàn)爆滿狀態(tài)。成本推動與需求拉動形成合力，行業(yè)加速低端產(chǎn)能出清，電力電子產(chǎn)業(yè)鏈價格傳導(dǎo)機制已全面激活，市場份額向具備全鏈條能力的頭部企業(yè)集中。
電容是算力系統(tǒng)的“電RAM”，這一比喻正在從敘事走向工程現(xiàn)實。我們在電容系列第一篇即提出“電容是新的電RAM”——HBM是數(shù)據(jù)的緩沖、電容是能量的緩沖。電RAM與DRAM在系統(tǒng)角色上存在三重高度同構(gòu)：DRAM的“刷新—緩存層級—容量墻”，分別對應(yīng)電容在AI供電系統(tǒng)中的“充放電響應(yīng)—多級時間常數(shù)—容量配置”。二者在物理層面共享電荷存儲與釋放的器件原理，在系統(tǒng)層面共同承擔(dān)“為高速運算提供夠快、夠近的即時緩沖”的核心角色。算力越強，對電能緩沖的依賴越深，正如算力越強對數(shù)據(jù)緩沖的依賴越深——這是電容需求脫離“按GPU顆數(shù)線性外推”的根本原因。此外，市場對電容需求的認(rèn)知長期停留在電源模塊（PSU）內(nèi)部的“白區(qū)”，而真正的增量大量發(fā)生在從電網(wǎng)接入到機柜之間多級降壓、配電的“灰區(qū)”環(huán)節(jié)，系統(tǒng)級需求爆發(fā)正被市場系統(tǒng)性低估。
電容體系是一張“按時間常數(shù)分層”的緩沖網(wǎng)絡(luò)，每一類電容對應(yīng)一個供電時間尺度。沿著從芯片到電網(wǎng)的方向，硅電容在封裝內(nèi)承擔(dān)亞納秒級瞬態(tài)去耦，MLCC在板級承擔(dān)納秒級高頻去耦，MLPC（多層聚合物電容）在板級承擔(dān)微秒級中高頻濾波與儲能并在高容值區(qū)間替代多顆MLCC，牛角鋁電解電容在電源模塊承擔(dān)微秒至毫秒級的穩(wěn)壓削峰，超級電容與鋰離子電容在機柜側(cè)承擔(dān)毫秒至秒級的備電與功率緩沖，薄膜電容則在高壓直流母線承擔(dān)紋波吸收。這套“時間常數(shù)階梯”與存儲系統(tǒng)的“訪問延遲層級”在結(jié)構(gòu)上高度對應(yīng)：越靠近運算核心，響應(yīng)越快、單位價值越高、技術(shù)壁壘越陡。AI供電升級不是某一類電容的單點放量，而是整張緩沖網(wǎng)絡(luò)的同步加密。
相關(guān)標(biāo)的
1）電容：江海股份、火炬電子、東陽光、海星股份、艾華集團、祥和實業(yè)、法拉電子、萬?？萍肌⑺荚措姎獾?。
2）MLCC：三環(huán)集團、風(fēng)華高科、博纖新材、潔美科技、信維通信、國瓷材料、力源信息、火炬電子、利和興、商絡(luò)電子等。
3）功率半導(dǎo)體：士蘭微、揚杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、時代電氣等。
4）SST：四方股份、金盤科技、陽光電源、京泉華、可立克等。
5）SiC：天岳先進(jìn)、晶升股份、宇晶股份、三安光電等。
風(fēng)險提示
上游高端材料保供風(fēng)險；客戶驗證與導(dǎo)入不及預(yù)期風(fēng)險；產(chǎn)能指標(biāo)與審批風(fēng)險；價格回落風(fēng)險；海外廠商擴產(chǎn)與同業(yè)競爭風(fēng)險；需求測算偏樂觀風(fēng)險。
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