>> 華創(chuàng)證券-美光科技(MU.US)FY2026Q3業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng)及業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)紀(jì)要：營(yíng)收同比增長(zhǎng)超三倍，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)供需緊張格局仍持續(xù)-260628
| 上傳日期： |
2026/6/29 |
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| 1540KB |
| 格式： |
pdf 共16頁(yè) |
來(lái)源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
岳陽(yáng),吳鑫 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事項(xiàng)：
2026年6月25日，美光科技發(fā)布FY26 Q3報(bào)告，并召開業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。
評(píng)論：
1.總體業(yè)績(jī)情況：FY26Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收414.56億美元（QoQ+74%，YoY+346%），高于指引區(qū)間上限（指引中值為335億美元上下浮動(dòng)7.5億美元），創(chuàng)歷史最大環(huán)比增幅，主要得益于人工智能驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存需求增長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)性供應(yīng)限制。FY26Q3的Non-GAAP毛利率達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的84.9%（QoQ+10pct，YoY+45.9pct），超過(guò)指引（指引為約81%），主要得益于產(chǎn)品售價(jià)上行推動(dòng)，同時(shí)也得益于運(yùn)營(yíng)端持續(xù)高效落地以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來(lái)的利好。
2.數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)預(yù)期及進(jìn)展情況：預(yù)計(jì)在人工智能和傳統(tǒng)服務(wù)器的共同推動(dòng)下，服務(wù)器銷量在2026年的增長(zhǎng)率將在高雙位數(shù)%區(qū)間。智能體人工智能正在從底層重構(gòu)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)，機(jī)房部署不再僅配置AI加速機(jī)柜，還新增兩類機(jī)柜：用于智能體控制平面調(diào)度與程序運(yùn)算的CPU機(jī)柜，以及支撐規(guī)?？焖贁U(kuò)容的內(nèi)容存儲(chǔ)機(jī)柜。預(yù)計(jì)2026自然年，行業(yè)數(shù)據(jù)中心DRAM、NAND位元出貨量較兩年前實(shí)現(xiàn)翻倍以上增長(zhǎng)。公司1γ（1伽馬）DRAM制程與G9 NAND閃存制程均處于順利量產(chǎn)爬坡階段，有望成為美光史上出貨規(guī)模最大的兩代制程節(jié)點(diǎn)。下一代DRAM與NAND制程研發(fā)進(jìn)展順利，按規(guī)劃將于2027自然年下半年進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。12層堆疊HBM4量產(chǎn)爬坡速度達(dá)到12層堆疊HBM3E的兩倍，目前HBM4產(chǎn)品營(yíng)收已突破10億美元。公司預(yù)計(jì)12層堆疊HBM4達(dá)成成熟良率的節(jié)奏，將大幅快于前代12層堆疊HBM3E。
3.戰(zhàn)略客戶協(xié)議：美光在行業(yè)內(nèi)率先推出條款約束力極強(qiáng)的新型戰(zhàn)略客戶協(xié)議（SCA）模式，公司現(xiàn)已面向數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車各大終端市場(chǎng)客戶，落地完成16份戰(zhàn)略客戶協(xié)議。此類協(xié)議常規(guī)期限為五年，覆蓋2026自然年至2030自然年年末。該類協(xié)議采用照付不議（take-or-pay）模式，客戶具備法定約束力，需在多年合約期內(nèi)采購(gòu)約定體量的產(chǎn)品。頭部大額協(xié)議針對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品，普遍以當(dāng)前2026自然年第二季度市場(chǎng)價(jià)格設(shè)置價(jià)格上限，并在整個(gè)合約周期內(nèi)約定價(jià)格下限。另有部分SCA營(yíng)收占比相對(duì)偏小，采用固定定價(jià)模式或未設(shè)置價(jià)格區(qū)間，價(jià)格隨行就市。當(dāng)全部規(guī)劃SCA簽署完畢后，采用固定定價(jià)、或是以當(dāng)前2026年二季度市價(jià)及相近價(jià)位作為價(jià)格上限的協(xié)議，對(duì)應(yīng)營(yíng)收占比預(yù)計(jì)達(dá)到公司總營(yíng)收的40%。已簽署的16份SCA中，有14份按照合約最低采購(gòu)單價(jià)測(cè)算，剩余合約周期累計(jì)保底營(yíng)收規(guī)模約1000億美元。依據(jù)當(dāng)前已簽約SCA條款，公司預(yù)計(jì)可收取定金及相關(guān)履約資金合計(jì)220億美元。
4.行業(yè)供需情況預(yù)判：（1）需求：目前公司判斷，DRAM與NAND閃存的供需緊張格局將在2027自然年之后仍持續(xù)延續(xù)。（2）供給：2026年公司DRAM產(chǎn)能增速預(yù)計(jì)基本匹配行業(yè)整體產(chǎn)能增速，而NAND產(chǎn)能增速將略低于行業(yè)平均水平。從新建晶圓廠的產(chǎn)能釋放節(jié)奏看，公司預(yù)計(jì)2027年中期在愛(ài)達(dá)荷州的dram新廠開始量產(chǎn)出貨，收購(gòu)的力芯半導(dǎo)體銅鑼工廠將于27年年中開始貢獻(xiàn)出貨；28年nand新加坡新廠開始量產(chǎn)出貨。
5. FY26Q4業(yè)績(jī)指引：預(yù)計(jì)FY26Q4營(yíng)收為500億美元（QoQ+20.6%，YoY+341.9%），上下浮動(dòng)10億美元，毛利率在86%左右（QoQ+1.1pct）。FY26Q4資本開支預(yù)計(jì)約100億美元，對(duì)應(yīng)FY2026全年資本總投入約270億美元。FY2027單季資本開支水平預(yù)計(jì)高于第四財(cái)季；FY2027整體資本開支同比增量中，超一半來(lái)自廠房建設(shè)類投入，公司提前落地潔凈室產(chǎn)能建設(shè)，匹配長(zhǎng)期需求。
風(fēng)險(xiǎn)提示：
技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期，擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期
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