>> 方正證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)周報-周觀點(diǎn):重視玻璃/陶瓷基板、鉆針棒材、商業(yè)航天等板塊-260629
| 上傳日期: |
2026/6/29 |
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| 277KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
方正證券 |
| 評級: |
推薦 |
作者: |
趙璐,張其超,朱柏睿 |
| 行業(yè)名稱: |
機(jī)械 |
| 下載權(quán)限: |
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玻璃基板:6月24日,康寧推出了面向下一代AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的玻璃基光互連技術(shù)“Glass Bridge”。這一方案在光子芯片前端實(shí)現(xiàn)了高密度光學(xué)I/O接口,并簡化了光纖與光子器件之間的對準(zhǔn)和組裝。初期產(chǎn)品支持光子芯片核心間距30微米及以上、康寧設(shè)定的光纖與光子芯片耦合損耗目標(biāo)為低于2dB。同日,群創(chuàng)光電官方更新Chip-Last / CoPoS技術(shù)應(yīng)用圖解,從SiP(系統(tǒng)級封裝)、Chiplets異構(gòu)整合,到Networking/Server/HPC高階應(yīng)用,完整呈現(xiàn)了從傳統(tǒng)有機(jī)基板Flip-Chip到Fan-out INXRDL基板,再到嵌入式核心10M10P多層RDL的技術(shù)演進(jìn)路徑。設(shè)備端重點(diǎn)關(guān)注帝爾激光、英諾激光、德龍激光,材料端關(guān)注京東方、沃格光電、凱盛科技、戈碧迦等。 陶瓷基板:陶瓷材料憑借其卓越的導(dǎo)熱率、與硅(Si)高度匹配的熱膨脹系數(shù)以及出色的耐高溫特性,在光模塊中已經(jīng)有批量應(yīng)用,也是高端半導(dǎo)體封裝及精密電子制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。重點(diǎn)關(guān)注旭光電子、科翔股份、中瓷電子、鴻遠(yuǎn)電子、富樂德,設(shè)備端關(guān)注大族激光、英諾激光等。 鋁電容:AI服務(wù)器需求爆發(fā)導(dǎo)致部分電容產(chǎn)品訂單超過現(xiàn)有產(chǎn)能,同時疊加中東局勢持續(xù)動蕩推高鋁箔、化工原料及電力等核心原材料成本等多因素影響,尼吉康及江海股份分別宣布對旗下全系列鋁電容產(chǎn)品漲價,其中尼吉康的產(chǎn)品漲幅由原先的9%至12%進(jìn)一步擴(kuò)大至10%至15%。推薦關(guān)注:江海股份、艾華集團(tuán)等。 刀具:刀具行業(yè)正迎來原材料價格傳導(dǎo)、行業(yè)供給側(cè)洗牌、國產(chǎn)替代深化的多重共振,頭部企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績持續(xù)高增。建議關(guān)注:歐科億、鼎泰高科、新銳股份、中鎢高新、華銳精密、民爆光電、沃爾德、杰美特。六氟化鎢板塊:根據(jù)WIND數(shù)據(jù),2026年5月中國六氟化鎢出口均價211.24美元/kg,環(huán)比提升41%。需求端:全球AI芯片、先進(jìn)邏輯制程、多層堆疊3DNAND存儲持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),大幅拉動六氟化鎢的市場需求。供給端:日本兩家六氟化鎢生產(chǎn)企業(yè)將于7月1日停產(chǎn),主要系高純鎢粉出口管控持續(xù)收緊,導(dǎo)致鎢原料供應(yīng)短缺,兩家日本企業(yè)產(chǎn)能合計(jì)約2000噸,占全球總產(chǎn)能約25%。建議關(guān)注中船特氣、昊華科技、中巨芯。 鉆針棒材:PCB鉆針需采用超細(xì)晶粒硬質(zhì)合金棒材(鎢鋼),其晶粒度、鈷含量、孔隙率直接決定鉆針硬度、耐磨性及使用壽命,而高端微鉆針對材料性能的要求更為嚴(yán)苛。目前高端微鉆針?biāo)桄u鋼棒主要從日本進(jìn)口。此前海外廠商長期壟斷高端棒材市場,但受限于鎢資源短缺,其供應(yīng)能力已明顯承壓。加之下游需求持續(xù)增長,海外企業(yè)并未制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,導(dǎo)致目前鉆針行業(yè)除少數(shù)頭部企業(yè)外,高端鎢鋼棒已陷入偏緊缺的局面。建議關(guān)注:博云新材、江鎢裝備、廈門鎢業(yè)、翔鷺鎢業(yè)。 商業(yè)航天:隨著下半年可回收火箭發(fā)射進(jìn)入密集驗(yàn)證窗口,商業(yè)航天板塊有望迎來催化。 本周組合:帝爾激光、英諾激光、德龍激光、鴻遠(yuǎn)電子、中船特氣、博云新材、翔鷺鎢業(yè)、航天工程。 風(fēng)險提示:產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不及預(yù)期,下游需求不及預(yù)期,行業(yè)競爭加劇等。
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