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核心觀點(diǎn)：
　　行業(yè)高增：AI算力芯片出貨量高增、單芯片互聯(lián)密度提升趨勢(shì)明確。光進(jìn)柜間、光進(jìn)柜內(nèi)成為長(zhǎng)期確定的發(fā)展方向。預(yù)計(jì)到2027年，全球AI數(shù)通領(lǐng)域新投產(chǎn)AI芯片對(duì)400G以上光模塊/光引擎需求量將邁向1.55億支，對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模（TAM）將超過700億美元。
　　技術(shù)演進(jìn)：EML轉(zhuǎn)硅光、互聯(lián)速率提升、CPO/NPO三大方向。1）EML向硅光遷移：本質(zhì)上為光芯片集成，調(diào)制部分流向硅光PIC設(shè)計(jì)制造，光源部分保持為CW光源且功率提升+光源價(jià)格漲價(jià)，高精密光電封裝/耦合/測(cè)試+硅光設(shè)計(jì)/光模塊廠商將獲得價(jià)值量增加。2）單通道互聯(lián)速率提升：對(duì)DSP/SerDes性能、模擬電芯片線性度、光源功率、光器件性能等的要求均更為嚴(yán)苛，價(jià)值量將提升；3）CPO/NPO方案：本質(zhì)上為電芯片+光芯片綜合集成，拉近傳輸距離降低插損。出于易維護(hù)性、生態(tài)包容度、互聯(lián)距離、熱管理功耗等因素，可插拔與各“xPO”方案將長(zhǎng)期并存。可插拔光模塊仍將保持較高占比，光模塊環(huán)節(jié)價(jià)值量仍保持；“xPO”方案中關(guān)注能夠演進(jìn)為下一代電芯片鏈主、硅光芯片鏈主的公司，將在光電集成中獲得更高價(jià)值量。
　　聚焦技術(shù)壁壘最高+價(jià)值量占比潛在提升環(huán)節(jié)。1）高壁壘、擁有交換芯片/DSP/SerDes、有望成為光電互聯(lián)鏈主的博通+Marvell：盡管CPO/NPO中獨(dú)立DSP取消或降配，但SerDes IP的價(jià)值將持續(xù)提升，博通、Marvell均有機(jī)會(huì)演進(jìn)為CPO互聯(lián)領(lǐng)域鏈主；2）模擬電芯片：用量明確提升，互聯(lián)速率提升+CPO/NPO趨勢(shì)對(duì)線性度等性能要求更嚴(yán)苛，價(jià)值量提升，包括TIA、Driver等。3）硅光設(shè)計(jì)制造平臺(tái)：光芯片側(cè)集成度提升，將部分光器件融合至硅光PIC中，且異質(zhì)集成方案中仍將作為集成底座，新增價(jià)值量環(huán)節(jié)，包括臺(tái)積電、格芯、Tower等；4）光芯片：從EML為主走向EML和硅光并進(jìn)，硅光方案將傳統(tǒng)EML（光源+調(diào)制器）的調(diào)制部分轉(zhuǎn)移至新增的硅光PIC中，而光源部分CW激光器等將跟隨互聯(lián)速率、通道數(shù)提升而增加單顆價(jià)值量及用量。
　　核心標(biāo)的：1）基于DSP/交換芯片/SerDes IP的綜合AI光電互聯(lián)巨頭：Marvell、博通；2）光芯片綜合平臺(tái)：Lumentum、Coherent；3）硅光代工制造：Tower；4）模擬電芯片：Semtech、MACOM。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀環(huán)境不確定性；AI發(fā)展不及預(yù)期導(dǎo)致需求不足；產(chǎn)能落地不確定性；前沿技術(shù)演進(jìn)不確定性。