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>> 光大證券-聯(lián)訊儀器(688808)投資價(jià)值分析報(bào)告:光通信測(cè)試儀器龍頭,布局全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),拓展存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域-260701
上傳日期:   2026/7/2 大?。?/td>   2735KB
格式:   pdf  共30頁(yè) 來(lái)源:   光大證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   陳佳寧,汲萌,夏天宇
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光通信測(cè)試設(shè)備龍頭,AI需求驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)高增。聯(lián)訊儀器主營(yíng)產(chǎn)品為電子測(cè)量?jī)x器、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備,公司于2026年4月24日在科創(chuàng)板上市,IPO募資凈額約19.07億元。公司是業(yè)內(nèi)極少數(shù)覆蓋光通信產(chǎn)業(yè)鏈中模塊、芯片、晶圓等核心環(huán)節(jié)測(cè)試需求的廠商,全球少數(shù)、國(guó)內(nèi)極少數(shù)量產(chǎn)供貨400G、800G、1.6T高速光模塊核心測(cè)試儀器的廠商,客戶覆蓋中際旭創(chuàng)、Lumentum等國(guó)內(nèi)外廠商。AI算力市場(chǎng)發(fā)展帶動(dòng)下游需求高漲,2026Q1,公司淡季不淡,業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.88億元,同比+142.52%;歸母凈利潤(rùn)1.19億元,同比+515.17%。
  AI算力建設(shè)帶動(dòng)測(cè)試需求增長(zhǎng),測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商作為“賣鏟人”持續(xù)受益。光通信測(cè)試領(lǐng)域,數(shù)據(jù)中心光模塊迭代周期由早期3-4年縮短至2年左右;基于硅光技術(shù)的光模塊市場(chǎng)占比將由2025年30%增長(zhǎng)至2030年的60%;Scale-up網(wǎng)絡(luò)對(duì)帶寬密度的需求大幅提升,推動(dòng)可插拔光模塊向NPO/CPO轉(zhuǎn)型,將帶動(dòng)測(cè)試需求膨脹。高速光模塊測(cè)試要求提升,推動(dòng)了測(cè)試設(shè)備單價(jià)、毛利率提升。以聯(lián)訊儀器為例,采樣示波器產(chǎn)品單價(jià)由2022年的11.56萬(wàn)元/臺(tái)提升至2025年1-9月的28萬(wàn)元/臺(tái),毛利率由60.56%提升至78.68%。存儲(chǔ)芯片測(cè)試領(lǐng)域,受AI部署帶動(dòng)HBM需求提升、技術(shù)迭代等因素驅(qū)動(dòng),存儲(chǔ)相關(guān)資本支出擴(kuò)張有望拉動(dòng)存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備需求增長(zhǎng)。據(jù)環(huán)洋市場(chǎng)咨詢,存儲(chǔ)芯片測(cè)試機(jī)領(lǐng)域,2024年全球收入約為19.3億美元,2031年將增至30.2億美元;Teradyne、Advantest、Cohu等五家龍頭的全球市占率合計(jì)約68.44%,國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。
  光通信測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈布局,存儲(chǔ)測(cè)試有望成為第二成長(zhǎng)曲線。公司自研形成了以高速信號(hào)處理、微弱信號(hào)處理和超精密運(yùn)動(dòng)控制為核心的、具有高復(fù)用性的平臺(tái)級(jí)核心技術(shù)體系,實(shí)現(xiàn)了對(duì)硅光晶圓、光芯片、光模塊的光通信全產(chǎn)業(yè)鏈核心測(cè)試設(shè)備的覆蓋,并將業(yè)務(wù)延伸至功率器件、半導(dǎo)體集成電路測(cè)試領(lǐng)域。公司是全球第二家推出目前業(yè)內(nèi)最高水平1.6T光模塊全部核心測(cè)試儀器的廠商,為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額前5中唯一的本土企業(yè),將充分受益于國(guó)產(chǎn)替代。公司募集資金用途包含面向3.2T、6.4T光模塊和硅光晶圓測(cè)試等的能力提升。此外,公司計(jì)劃大力推進(jìn)高速存儲(chǔ)芯片測(cè)試系統(tǒng)、HBM芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)、DRAM芯片老化系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,IPO募集資金投向包括DRAM測(cè)試機(jī)等領(lǐng)域。
  盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí):公司實(shí)現(xiàn)了對(duì)硅光晶圓、光芯片、光模塊的光通信全產(chǎn)業(yè)鏈核心測(cè)試設(shè)備的覆蓋,具備廣闊成長(zhǎng)空間;此外,公司積極拓展存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域,打造第二增長(zhǎng)曲線。2026-2028年,公司歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為5.01億元、8.87億元、13.59億元,對(duì)應(yīng)EPS為4.88、8.64、13.24元,當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為471x、266x、174x。首次覆蓋給予“增持”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:新股股價(jià)波動(dòng)較大風(fēng)險(xiǎn),客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn),產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),應(yīng)收賬款壞賬損失的風(fēng)險(xiǎn),募投項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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