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科技行業(yè)
　　韜定律V2新版本發(fā)布：先進(jìn)封裝與EDA價(jià)值凸顯
　　華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人何庭波于2026年7月3日發(fā)布《面向多層級(jí)電子系統(tǒng)的時(shí)間縮微理論》（業(yè)內(nèi)簡(jiǎn)稱“韜τ定律”）V2版本。我們認(rèn)為其相較V1版本核心增量包括：1）對(duì)關(guān)鍵指標(biāo)齒輪比（Gear Ratio）進(jìn)行深度闡釋；2）補(bǔ)充麒麟2026量產(chǎn)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)；3）新增并明確了多項(xiàng)工程落地細(xì)節(jié)與產(chǎn)品演進(jìn)路線圖等。
　　具體落地進(jìn)程上，麒麟2026證明，邏輯折疊當(dāng)前在移動(dòng)端已具備規(guī)?；慨a(chǎn)能力，而在系統(tǒng)層的工程應(yīng)用落地預(yù)計(jì)在2030年前后。
　　本次V2版本內(nèi)容進(jìn)一步凸顯了先進(jìn)封裝是邏輯折疊商業(yè)化落地的核心。此外，由于邏輯折疊將首先在移動(dòng)端落地，我們判斷電路層EDA龍頭華大九天（301269CH/未評(píng)級(jí)）、芯片層先進(jìn)封裝龍頭長(zhǎng)電科技（600584CH/未評(píng)級(jí)）為潛在核心受益標(biāo)的。