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>> 興業(yè)證券-同方國(guó)芯(002049)公司業(yè)務(wù)已多點(diǎn)開花,業(yè)績(jī)有望續(xù)超預(yù)期-130809
上傳日期:   2013/8/9 大?。?/td>   735KB
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評(píng)級(jí):   增持 作者:   劉亮
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    事件:
    2013 年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入38,797.38 萬(wàn)元,比上年同期增長(zhǎng)41.32%;
    實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額13,090.33 萬(wàn)元,比上年同期增長(zhǎng)125.36%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公
    司股東的凈利潤(rùn)11,073.67 萬(wàn)元,比上年同期增長(zhǎng)126.20%(大幅增長(zhǎng)主要是并入國(guó)微電子所致)。其中集成電路業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.57 億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.06 億元。集成電路業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)規(guī)模大幅增長(zhǎng),集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例達(dá)到67%,集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)占公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)比例達(dá)到94%。
    點(diǎn)評(píng):
    公司三個(gè)子公司上半年均表現(xiàn)良好:晶源電子業(yè)務(wù)部上半年收入同比上升,毛利率回升,表現(xiàn)此部分業(yè)務(wù)已現(xiàn)企穩(wěn)跡象;同方微電子技術(shù)儲(chǔ)備豐富,原有業(yè)務(wù)SIM 有較大增長(zhǎng),新業(yè)務(wù)居民健康卡、金融IC 卡、移動(dòng)支付卡等多點(diǎn)開花;國(guó)微電子上半年實(shí)現(xiàn)收入7645 萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3730 萬(wàn),凈利潤(rùn)6204 萬(wàn),其中特種集成電路研發(fā)項(xiàng)目獲得政府補(bǔ)貼3450 萬(wàn),政府支持力度較大,全年凈利潤(rùn)有望達(dá)到1.1 億元。
    晶源電子業(yè)務(wù)部毛利率回升有企穩(wěn)跡象:公司上半年石英晶體業(yè)務(wù)收入1.04 億,較同期增長(zhǎng)3%, 毛利率17%,較去年同期上升4 個(gè)百分點(diǎn)。公司通過提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本、控制相關(guān)費(fèi)用,以及拓展高利潤(rùn)率產(chǎn)品市場(chǎng)等措施,整體經(jīng)營(yíng)情況好于預(yù)期。另外2013 年上半年度,石英晶體及LED 襯底材料業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.07 億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)817 萬(wàn)元。公司的石英晶體業(yè)務(wù)在2010 年開始收入開始大幅下滑,毛利率和凈利率亦下降較快,但公司在面對(duì)全球需求不景氣的情形下,在今年上半年實(shí)現(xiàn)了收入同比上升,毛利率回升,表明公司此部分業(yè)務(wù)有望企穩(wěn)回升。
    同方微電子業(yè)務(wù)已多點(diǎn)開花,明年有望大幅貢獻(xiàn)業(yè)績(jī):公司身份證業(yè)務(wù)受益第一批二代身份證的更換有望小幅增長(zhǎng);SIM 業(yè)務(wù)今年公司積極拓展客戶和渠道,發(fā)卡量從去年的4.4 億張有望上升至7 億張;居民健康卡業(yè)務(wù)上半年芯片出貨量估計(jì)約200 萬(wàn)張左右,伴隨國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議的要求下半年有望增速,公司目前市場(chǎng)份額70%以上,我們估計(jì)公司下半年芯片出貨有望達(dá)到800萬(wàn)張,明年6000 萬(wàn)張;另外公司金融IC 卡芯片是第一批通過銀聯(lián)安全認(rèn)證,目前積極進(jìn)行試點(diǎn),我們估計(jì)公司金融IC 卡芯片明年2 季度開始有望批量供貨,2014 年全年有望達(dá)到1600 萬(wàn)張;另外公司在即將到來(lái)的線下移動(dòng)支付時(shí)代技術(shù)儲(chǔ)備豐富,SWP-SIM、SIMPASS、SD 卡等方面都有技術(shù)儲(chǔ)備,SIMPASS 和SD 卡已經(jīng)批量供貨,我們預(yù)計(jì)中移動(dòng)推行的SWP-SIM 模式的NFC 方案將會(huì)在明年爆發(fā),明年行業(yè)出貨量有望達(dá)到5000 萬(wàn)張,同方國(guó)芯作為國(guó)內(nèi)最大的SIM 卡芯片供應(yīng)商,且技術(shù)儲(chǔ)備成熟,有望直接受益。
    
 
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