>> 宏源證券-碩貝德(300322)公司動態(tài)跟蹤報告：投資先進封裝,發(fā)展前景看好-130915
| 上傳日期： |
2013/9/16 |
大?。?/td>
| 674KB |
| 格式： |
pdf |
來源： |
|
| 評級： |
買入 |
作者： |
沈建鋒，高詩 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
報告摘要：
公司投資 3D 先進封裝，產(chǎn)能進入國內(nèi)前三。公司以自有資金人民幣6300 萬元，增資蘇州科陽光電取得其56.76%的股權(quán)，在其現(xiàn)有廠房基礎(chǔ)上升級改造，并投建年產(chǎn)超過12 萬片的3D 先進封裝項目，成為國內(nèi)繼蘇州晶方和昆山西鈦之后的第三家專業(yè)3D 先進封裝廠商。
3D 先進封裝具有較強盈利能力，影像、MEMS 等領(lǐng)域需求空間巨大。
3D 先進封裝技術(shù)難度和工藝復雜度遠超傳統(tǒng)封裝技術(shù)，且設(shè)備支出較高，全球僅少數(shù)廠商實現(xiàn)量產(chǎn)，市場供不應(yīng)求，國內(nèi)最大的晶方在11 年的毛利率和凈利率高達56%和37%。目前該技術(shù)仍處市場導入初期，主要應(yīng)用于CMOS Sensor、MEMS、LED、存儲芯片堆疊、RFID 等，現(xiàn)階段光學影像是其最大應(yīng)用市場，尤其適合中低像素和陣列相機等產(chǎn)品。市調(diào)機構(gòu)預測行業(yè)未來5 年復合增速超過55%。
公司依托成熟管理經(jīng)驗和大客戶資源，有望實現(xiàn)平臺型業(yè)務(wù)發(fā)展：公司在天線行業(yè)已形成成熟的管理經(jīng)驗，積累了三星、聯(lián)想、華為、TCL 等終端大客戶，公司此次發(fā)展3D 先進封裝業(yè)務(wù)，將間接進入光學影像、MEMS 傳感器等產(chǎn)品上游，借助管理和客戶優(yōu)勢，未來有望形成圍繞智能終端輸入輸出端的平臺型業(yè)務(wù)布局。
|
|
