>> 國金證券-碩貝德(300322)天線進(jìn)入收獲期，進(jìn)入3D封裝新市場-130915
| 上傳日期： |
2013/9/16 |
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pdf |
來源： |
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| 評級： |
買入 |
作者： |
舒亮，趙乾明 |
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事件
公司公告：公司擬利用自有資金出資人民幣6300 萬元，向蘇州科陽光電增資，在科陽光電原有在建廠房基礎(chǔ)上進(jìn)行改造升級，建設(shè)半導(dǎo)體集成電路3D 先進(jìn)封裝項目。投資完成后公司占科陽光電注冊資本的56.76%，科陽光電成為公司控股子公司。
評論
公司公告投入3D 先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，進(jìn)入光學(xué)芯片(COMS)封裝行業(yè)，布局了新的潛在高利潤、高增長行業(yè)。
3D 先進(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于COMS Sensor 芯片封裝（WLCSP（晶圓級芯片封裝）+TSV（硅通孔技術(shù)）技術(shù)），未來在MEMS 芯片和多芯片內(nèi)存芯片等封裝領(lǐng)域具有廣闊前景。
目前行業(yè)具備量產(chǎn)實(shí)力的企業(yè)主要有：臺灣精材科技（3 萬/月）、蘇州晶方半導(dǎo)體（2.5 萬/月）、昆山西鈦（1.5 萬/月）等，行業(yè)內(nèi)廠家均采用Shellcase 的技術(shù)許可。
高利潤率：在300 萬像素以下COMS 的封裝技術(shù)中，目前WLCSP+TSV 封裝技術(shù)比傳統(tǒng)的CSP 和COB 封裝具有明顯的成本優(yōu)勢、更好電氣特性和更低功耗，同時全球WLCSP+TSV 封裝產(chǎn)能有限（主要是臺灣精材科技、晶方半導(dǎo)體、昆山西鈦），因此可以獲得較高的利潤率。
蘇州晶方半導(dǎo)體公布的2011 年財務(wù)數(shù)據(jù)：公司11 年產(chǎn)量13.9 萬片，收入3.06 億，凈利潤1.147 億，凈利率37%。
昆山西鈦今年接受調(diào)研時的信息：CMOS 的TSV 晶圓級封裝月產(chǎn)量1.2 萬片，單片收取封裝加工費(fèi)300-380 美元（假設(shè)平均2000 元），單月凈利500 萬元，由此計算凈利率21%。
高增長：未來一旦陣列式攝像頭大規(guī)模普及，WLCSP+TSV 封裝的需求量將大幅上升；而陣列式攝像頭很可能是下一代光學(xué)攝像頭的主力。
公司本次項目有強(qiáng)有力的技術(shù)團(tuán)隊作為保證，我們認(rèn)為公司3D 先進(jìn)封裝生產(chǎn)線在2014 年四季度順利達(dá)產(chǎn)是大概率事件（第一條12 萬片線未來給公司貢獻(xiàn)的凈利潤在2700 萬左右/年）。
預(yù)計公司3D 先進(jìn)封裝生產(chǎn)線將于2014 年四季度開始量產(chǎn)，對比蘇州晶方半導(dǎo)體和昆山西鈦的盈利能力，公司滿產(chǎn)后該業(yè)務(wù)年營收將達(dá)到2.4 億，歸屬母公司凈利潤2724 萬元（股權(quán)比例56.76%，假設(shè)凈利率20%）。
投資建議
我們預(yù)計公司13-14 年EPS 分別為0.41 元和0.74 元（不考慮3D 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)利潤貢獻(xiàn)），目前公司市值僅25 億，但成長性突出，建議目前價位布局碩貝德。
短期看：目前訂單飽滿、產(chǎn)能利用率在較高水平（預(yù)計四季度業(yè)績會有不錯的環(huán)比增長），公司現(xiàn)在時點(diǎn)正是進(jìn)入業(yè)績拐點(diǎn)的時刻。
中長期看：公司天線業(yè)務(wù)將進(jìn)入利潤的收獲期，同時公司在NFC 和無線充電市場里技術(shù)領(lǐng)先（已經(jīng)量產(chǎn)并導(dǎo)入國內(nèi)手機(jī)大廠），行業(yè)爆發(fā)首先受益，公司進(jìn)入3D 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)（主要下游是CMOS 影像傳感器封裝，第一條12 萬片線未來給公司貢獻(xiàn)的凈利潤在2700 萬左右/年）。
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