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宏源證券-碩貝德(300322)3D先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求-130922
上傳日期:
2013/9/23
大?。?/td>
472KB
格式:
pdf
來源:
評(píng)級(jí):
買入
作者:
沈建鋒
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
報(bào)告摘要:
我們近日就碩貝德投資的3D 先進(jìn)封裝進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)調(diào)研,目前全球3d先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,行業(yè)處于高速增長階段且盈利水平較高,現(xiàn)階段投資先進(jìn)封裝將獲得較好的經(jīng)濟(jì)效益。具體觀點(diǎn)如下:
3D 先進(jìn)封裝當(dāng)前僅主要滿足低像素影像CMOS,中像素應(yīng)用將使需求倍增:我們估算現(xiàn)階段300 萬像素及以下的影像CMOS 需要10 萬片/月的3D 先進(jìn)封裝產(chǎn)能,而目前行業(yè)整體產(chǎn)能約8-10 萬片/月,僅能勉強(qiáng)達(dá)到供需平衡。隨著3D 先進(jìn)封裝的技術(shù)成熟和良率提升,500萬像素產(chǎn)品的應(yīng)用將使行業(yè)需求增加一倍,同時(shí)未來低像素產(chǎn)品逐步向中高像素產(chǎn)品升級(jí),將進(jìn)一步加大行業(yè)供給缺口。
蘋果新機(jī)采用3D 先進(jìn)封裝的指紋識(shí)別芯片,蘋果示范效應(yīng)有望引爆行業(yè)新需求:蘋果iPhone5S 配置的指紋識(shí)別CMOS 芯片由3D 先進(jìn)封裝技術(shù)制造,鑒于蘋果在智能終端領(lǐng)域的示范效應(yīng)以及指紋識(shí)別對(duì)移動(dòng)支付、賬戶隱私等安全性的提升作用,指紋識(shí)別有望成為其他品牌中高端產(chǎn)品的標(biāo)配。我們預(yù)計(jì)指紋識(shí)別對(duì)3D 先進(jìn)封裝的需求將達(dá)13 萬片/月,不僅產(chǎn)能需求較高,單位產(chǎn)值也將大幅超越影像產(chǎn)品。
公司明后年業(yè)績存在大幅超預(yù)期的可能,維持“買入”評(píng)級(jí),目標(biāo)價(jià)31 元:公司進(jìn)入3D 先進(jìn)封裝的藍(lán)海,產(chǎn)能居國內(nèi)前三,在行業(yè)供給嚴(yán)重不足及影像、指紋識(shí)別、MEMS 等下游應(yīng)用市場快速成長的情況下,預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)將大幅推動(dòng)公司業(yè)績增長;LDS、雙色注塑天線等產(chǎn)品已突破大客戶供應(yīng)鏈并進(jìn)入放量階段;NFC 天線和無線充電產(chǎn)品有望在明年爆發(fā),公司在國內(nèi)市場占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢和龍頭地位。我們暫不調(diào)整盈利預(yù)測,預(yù)計(jì)2013-15 年EPS 為0.40、0.77 和1.70 元。
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