>> 中投證券-環(huán)旭電子(601231)SiP模組：智能穿戴設(shè)備封裝趨勢、短期最重要的增長點(diǎn)-141121
| 上傳日期： |
2014/11/26 |
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pdf 共12頁 |
來源： |
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| 評級： |
強(qiáng)烈推薦 |
作者： |
李超 |
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發(fā)行價格27.06 元/股（發(fā)行底價17.86 元/股），發(fā)行數(shù)量76,237,989 股，募集資金總額20.63 億元、凈額20.18 億元。
募集資金新建SiP 模組及WIFI 模組技改。SiP 模組項(xiàng)目新建3 條生產(chǎn)線、產(chǎn)能3600 萬件/年；WIFI 模組技改新建10 條生產(chǎn)線，產(chǎn)能9720 萬件/年。公司Sip 模組的市場定位就是智能手表為首的穿戴設(shè)備領(lǐng)域，對環(huán)旭申子而言是全新的增量。WIFI 模組技改是為適應(yīng)最新的 802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)對原有生產(chǎn)線的升級換代。
Apple Watch S1 芯片對SiP 模組進(jìn)行了開創(chuàng)性的使用。Apple Watch“將許多子系統(tǒng)集成到一個極為緊湊的模塊中，然后使用樹脂將其完全密封……將完整的申腦系統(tǒng)置入亍一枚小小的芯片上，這開創(chuàng)了業(yè)界先河”。
專注SMT/SIP 微型化封裝、在智能終端時代持續(xù)穩(wěn)健成長。公司的核心競爭優(yōu)勢之一就是國際領(lǐng)先的微型化封裝能力，以及日月光（ASE）在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的技術(shù)和客戶協(xié)同優(yōu)勢。我們分析SIP 模組僅是在WIFI 模組之后，在微型化封裝領(lǐng)域的的最新成果而已。
維持“強(qiáng)烈推薦”評級，目標(biāo)價格37.8 元/股。預(yù)測2014-16 年?duì)I業(yè)收入161、284 和337 億元，凈利潤7.5、13.7 和17.3 億元，增發(fā)攤薄每股收益0.69、1.26 和1.59 元。維持“強(qiáng)烈推薦”評級，目標(biāo)價格37.8 元，對應(yīng)15 年30 倍PE（市值約400 億元）。
SIP 模組敏感性分析：考慮到新增的SIP 模組對公司2015 年業(yè)績有重大影響，針對SIP 模組單價、出貨量、毖利率進(jìn)行丌同情景假設(shè)，2015EPS范圍區(qū)間0.99-1.41 元。
風(fēng)險提示：SIP 模組業(yè)務(wù)丌及預(yù)期、下游終端需求疲軟、毖利率下滑等
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