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此外，本次發(fā)布的小米4S 和小米5均搭載了指紋識(shí)別模組。
    1. 3D 陶瓷機(jī)身成為小米新旗艦最大亮點(diǎn)，指紋識(shí)別蓋板打開(kāi)又一個(gè)應(yīng)用空間：
    早在2014 年，華為就在其旗艦產(chǎn)品P7 上推出了采用陶瓷后殼的版本。受產(chǎn)能、良率以及形成曲面困難等因素影響，后期陶瓷后殼滲透較慢。我們認(rèn)為小米5 尊享版的推出具有標(biāo)志性的意義，是3D 陶瓷在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用的重要突破。參考小米4 全生命周期1600 萬(wàn)臺(tái)的銷售量，本次小米選擇在旗艦機(jī)型小米5 上推出3D 陶瓷后殼，會(huì)推動(dòng)陶瓷后殼出貨量的提升。鑒于尊享版只有黑色配置，在顏色不設(shè)置區(qū)隔的情況下，目視相對(duì)差異較小，因此我們認(rèn)為未來(lái)小米5 主力出貨機(jī)型應(yīng)更多集中于標(biāo)準(zhǔn)版和高配版。但我們?nèi)耘f堅(jiān)持認(rèn)為，小米采用陶瓷外觀件，實(shí)際上體現(xiàn)了陶瓷件在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的趨于成熟，未來(lái)將有廣闊的成長(zhǎng)空間。
    另一方面，陶瓷蓋板由于具有很高的硬度和比藍(lán)寶石更高的介電常數(shù)，一直被視作藍(lán)寶石指紋識(shí)別蓋板的潛在競(jìng)品。小米本次在全系列中采用了微晶鋯陶瓷的指紋識(shí)別蓋板，驗(yàn)證了陶瓷蓋板的可行性。三環(huán)集團(tuán)供應(yīng)了小米的陶瓷后殼和微晶鋯陶瓷蓋板，成為這個(gè)趨勢(shì)中重要的受益者。
    2. 陶瓷在手機(jī)后殼中發(fā)展?jié)摿薮螅?br>    首先，過(guò)去幾年來(lái)，金屬機(jī)身在智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了快速滲透，一方面是由于手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)中框的要求提高，另一方面是由于進(jìn)入觸控時(shí)代，翻蓋滑蓋機(jī)型快速退出市場(chǎng)，大量塑膠直板機(jī)型成為智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)外觀。
    為了追求差異化競(jìng)爭(zhēng)，金屬機(jī)身逐漸受到手機(jī)廠商的歡迎。而發(fā)展到今天，金屬機(jī)身已經(jīng)下探到700-1000 元價(jià)位檔成為標(biāo)配，差異化的作用已經(jīng)消失。未來(lái)包括陶瓷、玻璃、木質(zhì)等材料創(chuàng)新趨勢(shì)將愈發(fā)明顯。
    第二，近期APPLE PAY 入華引發(fā)了安卓陣營(yíng)廠商的高度關(guān)注，NFC 通過(guò)便捷快速的支付體驗(yàn)有望對(duì)目前由二維碼主導(dǎo)的近場(chǎng)支付場(chǎng)景產(chǎn)生替代作用，銀行卡和公交卡綁定手機(jī)已經(jīng)成為未來(lái)手機(jī)錢包的標(biāo)配，而NFC 是公交卡近場(chǎng)刷卡場(chǎng)景必備的硬件設(shè)備。例如我們已經(jīng)看到小米5 就支持了全功能NFC。由于金屬機(jī)身對(duì)信號(hào)的屏蔽作用，未來(lái)隨著NFC、多模多頻等終端設(shè)計(jì)需求越來(lái)越多，手機(jī)對(duì)天線的需求不斷增加，采用金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的難度也在不斷加大，提高了整機(jī)成本。如果想要提高信號(hào)質(zhì)量，就需要在金屬機(jī)身后殼設(shè)計(jì)中需要加入塑料材料，使得金屬機(jī)身整體感相對(duì)偏弱。此消彼長(zhǎng)，陶瓷外觀件的工藝成熟度提升與金屬件難度的加大，使得陶瓷外觀件將獲得市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
    第三，微晶鋯指紋識(shí)別蓋板成本比藍(lán)寶石蓋板要低，切割倒邊等加工成本亦低很多；在金屬后殼設(shè)計(jì)難度增大的時(shí)代，陶瓷后殼成本也將低于金屬后殼，在目前手機(jī)滲透率已至極致的情況下，終端廠商對(duì)成本十分敏感，陶瓷材料具有非常大的吸引力。
    假設(shè)未來(lái)三年手機(jī)陶瓷后殼滲透率達(dá)到20%，將有超過(guò)500 億的市場(chǎng)空間。而市場(chǎng)爆發(fā)的節(jié)點(diǎn)在于處于智能手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)陣營(yíng)的品牌采用陶瓷設(shè)計(jì)，從而引發(fā)相關(guān)廠商跟進(jìn)。目前小米已經(jīng)采用3D 陶瓷，華為在這個(gè)方面也有所嘗試，我們預(yù)計(jì)未來(lái)將有更多廠商采用陶瓷后殼設(shè)計(jì)。
    3.給予三環(huán)集團(tuán)買入評(píng)級(jí)：
    小米5 采用三環(huán)集團(tuán)的陶瓷后殼，可以認(rèn)為是一個(gè)行業(yè)標(biāo)志性事件，公司陶瓷后殼業(yè)務(wù)有望得到快速發(fā)展。
    假設(shè)陶瓷后殼與微晶鋯指紋識(shí)別蓋板等產(chǎn)品在一兩年內(nèi)得到國(guó)內(nèi)部分一二線手機(jī)廠商旗艦機(jī)型的普及應(yīng)用，市場(chǎng)空間將有望達(dá)到十億以上級(jí)別，而潮州三環(huán)毫無(wú)疑問(wèn)是該領(lǐng)域內(nèi)行業(yè)翹楚，將廣為受益。預(yù)計(jì)公司15-17 年的EPS 分別為1.01、1.30、1.60 元，公司目前股價(jià)對(duì)應(yīng)15-17 年的估值分別為28 倍、22 倍和18 倍，成長(zhǎng)空間足夠大，而目前估值也有相對(duì)安全邊際，維持公司買入評(píng)級(jí)。
    4.風(fēng)險(xiǎn)提示：
    1. 陶瓷件良率低于預(yù)期
    2. 小米手機(jī)以及其他廠商推廣相關(guān)陶瓷件程度低于預(yù)期