>> 中信建投-華天科技(002185)封裝業(yè)務全面布局，募投項目產能釋放，業(yè)績同比快速增長-170329
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2017/4/1 |
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作者： |
彭琦 |
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募投項目產能逐步釋放，業(yè)績同比快速增長
報告期內，公司緊抓集成電路產業(yè)快速發(fā)展市場機遇，加快實施2015 年度非公開發(fā)行股票募集資金項目，公司產能穩(wěn)步增長，募集資金投資項目效益逐步釋放，實現了較好的經營業(yè)績。從主要子公司整體營收占比來看，華天西安隨著募投項目產能釋放，營收增長較快，由上年同期的7.8 億元增長至16 年的15.9 億元，同比增長102%，營收整體占比已由上年同期的20.32%上升至16年的29.05%。華天昆山凈利潤實現同比52.38%的增長，由上年同期的2033 萬元提升至本報告期的3098 萬元，Bumping、WLP等產品能力得到快速提升，指紋芯片封裝產品增長較快，目前已成為華天昆山僅次于CIS 芯片的第二大業(yè)務。
封裝全面布局，結構合理成長穩(wěn)健
公司目前形成了，甘肅天水傳統(tǒng)封裝為基地，陜西西安、江蘇昆山先進封裝為重點，以美國FCI、上海紀元微科、深圳華天邁克協(xié)同發(fā)展的產業(yè)布局。傳統(tǒng)封裝占據全球封測市場超過60%的市場份額，低成本及高產能利用率是傳統(tǒng)封裝競爭關鍵所在。天華華天以傳統(tǒng)封裝為主，目前總營收占比達50%左右，利潤貢獻超過60%，客戶訂單穩(wěn)定，費用成本具有相對優(yōu)勢，將是未來公司整體業(yè)績成長的重要保障。中高端封裝市場，增長彈性較大，但FC 封裝仍將是中高端市場重心所在，預計未來五年仍將保持超過70%的市場份額。對于FC 封裝而言，Bumping 技術是其前端核心封裝工藝和技術門檻點，封裝廠擁有自主的Bumping 量產能力，對于其獲取FC、WLP 等先進封裝訂單具有重要意義，昆山華天在Bumping 等前道工藝量產能力的快速提升，對于西安FC等后道封裝業(yè)務量提升將形成有力支撐。
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