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單從二季度來看，公司實現(xiàn)凈利潤20,829 萬元，同比下降25%，環(huán)比降低10%。
    我們認為公司二季度業(yè)績略低于市場預期，主要原應有以下兩點：
    1）陶瓷插芯主動降價影響：公司陶瓷插芯業(yè)務在2016 主動降價，單價從1.1 元/支下降至0.45 元/支，市場洗牌后公司市場份額提升明顯，從去年的五成市占率快速提升至目前的七成以上。但因降價幅度太大導致公司季度收入下降，加上去年二季度高基數(shù)，該業(yè)務業(yè)績同比下降較多。但是陶瓷插芯需求量從下半年開始將會有所改善，未來也不排除公司提價的可能性，加上光纖入戶、IDC、5G網(wǎng)絡等設施建設，公司陶瓷插芯業(yè)務看點十足。
    2）陶瓷后蓋量產(chǎn)延后影響：因小米6 手機陶瓷后蓋和中框尺寸的磨合問題，導致小米6 高端陶瓷版上架銷售時間有所延后。但目前各種問題都已解決，陶瓷后蓋量產(chǎn)順利，小米6 高端陶瓷版三季度預計將不會再出現(xiàn)缺貨情況。此外，華為與三星的陶瓷后蓋設計案正持續(xù)推進，加上Essential 手機陶瓷后蓋也將開始出貨，該業(yè)務未來增長可期。
    往好的方向來看，除了陶瓷插芯與后蓋業(yè)務，公司指紋識別蓋板產(chǎn)品發(fā)展迅速，較去年收入同比增長近十倍。因陶瓷指紋識別蓋板相對于傳統(tǒng)玻璃材料的識別速率與正確率都有明顯提升，市場滲透率也在穩(wěn)步增長；PKG 陶瓷封裝基座與MLCC 等元器件受下游需求量提升也正在放量，陶瓷封裝基座已經(jīng)開始供貨日本SAW 濾波器廠商，并且今年傳統(tǒng)大廠NTK 的退出也將重大利好三環(huán)集團，其中國市場份額將會被三環(huán)在內(nèi)的三家廠商分食，該業(yè)務增速將大幅度加速。
    總的來說公司上半年業(yè)績增速下滑的主要原因是陶瓷插芯與后蓋兩塊業(yè)務，但是三季度都將有明顯改善。指紋識別蓋板、PKG 陶瓷封裝機座、MLCC 等業(yè)務增速明顯超預期，未來高增長確定性強。我們認為公司業(yè)績在三季度將會有明顯改善，依然判斷業(yè)務拐點出現(xiàn)。并且市場對于公司中報下滑已有比較充足的預期，因本次業(yè)績預告范圍較寬，可能帶來短時間市場波動，但公司基本面已開始好轉(zhuǎn)，我們?nèi)猿掷m(xù)看好公司長期發(fā)展，堅持推薦！
    公司稀缺性明顯，真正打通全產(chǎn)業(yè)鏈
    三環(huán)集團多年來始終專注于先進電子陶瓷產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，掌握了納米級氧化鋯粉體制備、成型、燒結(jié)、研磨、加工等環(huán)節(jié)的一系列核心技術(shù)，并且依托粉體制作能力搶占行業(yè)制高點，處在產(chǎn)業(yè)鏈最上游，這也是其有別于其他結(jié)構(gòu)陶瓷廠商的關(guān)鍵，稀缺性十分明顯。除此之外，公司還擁有極致的精益管理和垂直一體化成本優(yōu)化能力，三環(huán)集團全面掌握氧化鋯陶瓷粉體的配方與生產(chǎn)工藝，粉體的生產(chǎn)成本大幅低于競爭對手。
    公司還積極拓展其產(chǎn)品廣度，從陶瓷擴展到了含金屬漿料在內(nèi)的多種新材料，并且在陶瓷手機后蓋、接線端子封裝材料等材料性能上已經(jīng)超越日本廠商。目前公司除了光纖插芯完成了對日本廠商的完全替代之外，PKG封裝基座也開始對國外廠商形成替代，未來國內(nèi)電子陶瓷元件進口替代趨勢將會更加明顯，市場空間巨大。
    在消費電子領域，因近年來手機終端創(chuàng)新速度提高，指紋識別已經(jīng)成為智能手機標配，陶瓷外觀件也在許多手機終端上得到應用。公司的陶瓷指紋識別蓋板已取行業(yè)認可，進入了包括華為、OPPO、Vivo、小米等知名品牌的供應鏈。陶瓷后蓋方面，受益于無線充電以及5G等創(chuàng)新驅(qū)動，手機終端的外觀材料由"金屬"逐漸轉(zhuǎn)向"非金屬"，非金屬材料中陶瓷優(yōu)勢更加明顯。從小米MIX開始，小米6、Essential等手機均采用了陶瓷外觀件。并且除了小米外，三星、華為、OPPO、VIVO等都對陶瓷材料產(chǎn)生了濃厚興趣，今明兩年陶瓷后蓋滲透率將會出現(xiàn)明顯提升，未來有望成為另一個千億級市場。
    盈利預測及投資建議 
    我們看好公司在陶瓷產(chǎn)品方面的垂直一體化優(yōu)勢，陶瓷插芯與后蓋業(yè)務三季度將會有明顯好轉(zhuǎn)，基本面開始向好。預計公司2017-2019年EPS分別為0.74/1.11/1.83元，維持買入評級。
    風險提示 
    公司陶瓷手機后蓋業(yè)務發(fā)展不及預期。