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核心結(jié)論
　　圍繞國(guó)產(chǎn)替代主線和周期復(fù)蘇布局。今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣下行，展望2023年，隨著消費(fèi)類終端需求的復(fù)蘇，行業(yè)有望重新回到景氣上行周期。同時(shí)芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)，高壁壘芯片是未來(lái)3-5年的國(guó)產(chǎn)替代藍(lán)海市場(chǎng)，建議布局產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力突出的細(xì)分龍頭廠商。高性能模擬芯片、FPGA芯片、汽車芯片等領(lǐng)域依然以進(jìn)口為主，存在廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。
　　半導(dǎo)體設(shè)備和零部件：美國(guó)出口管制升級(jí)，我國(guó)需健全新型舉國(guó)體制，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。美商務(wù)部在半導(dǎo)體制造和先進(jìn)計(jì)算等領(lǐng)域?qū)θA升級(jí)出口管制措施，限制中國(guó)獲取高性能計(jì)算芯片、先進(jìn)計(jì)算機(jī)、特定半導(dǎo)體制造設(shè)施及相關(guān)技術(shù)，同時(shí)限制已有進(jìn)一步延伸至上游材料和零部件的趨勢(shì)。在此背景下，半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代有望在國(guó)家持續(xù)支持下快速發(fā)展?？春冒雽?dǎo)體設(shè)備、材料及零部件未驗(yàn)證通過(guò)的會(huì)進(jìn)一步加速驗(yàn)證，已驗(yàn)證通過(guò)的會(huì)加速導(dǎo)入。
　　半導(dǎo)體材料：隨晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)潮和海外管制升級(jí)，半導(dǎo)體材料加速國(guó)產(chǎn)化。受下游新能源汽車、光伏、人工智能、數(shù)據(jù)中心等拉動(dòng)，晶圓廠相繼公布和實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、粵芯半導(dǎo)體等廠商均有不同程度擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，隨著新增產(chǎn)能投產(chǎn)和海外管制的嚴(yán)苛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料有望加速導(dǎo)入客戶供應(yīng)鏈體系。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)在材料端逐步切入高端產(chǎn)品，半導(dǎo)體硅片端，12英寸大硅片投產(chǎn)產(chǎn)能逐步增加，制程和正片率不斷提高；特氣端，國(guó)內(nèi)公司特氣品種逐漸豐富，氣源穩(wěn)定性增加；光刻膠端，Krf、Arf膠國(guó)內(nèi)公司都有不同程度突破，濕化學(xué)電子品端，高純?cè)噭┮延卸嗉夜究蛇_(dá)G5標(biāo)準(zhǔn)。
　　半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：拐點(diǎn)在即，重點(diǎn)看好汽車類模擬/數(shù)字芯片設(shè)計(jì)方向。今年受到下游消費(fèi)類終端需求疲軟影響，設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)和估值雙殺，隨著目前部分細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)需求復(fù)蘇跡象，疊加部分設(shè)計(jì)公司庫(kù)存已經(jīng)出現(xiàn)改善跡象，根據(jù)歷史復(fù)盤來(lái)看，股價(jià)通常在基本面觸底前兩個(gè)季度體現(xiàn)，且目前設(shè)計(jì)板塊整體估值處于歷史低位，建議左側(cè)布局。從細(xì)分來(lái)看，汽車智能化和電動(dòng)化帶來(lái)了模擬/數(shù)字芯片增量需求，從傳統(tǒng)車芯片只應(yīng)用到車燈和少量電子系統(tǒng)，到目前新能源車芯片應(yīng)用于ADAS、智能座艙、等領(lǐng)域，模擬/數(shù)字芯片單車價(jià)值量迅速提升，國(guó)內(nèi)企業(yè)與主機(jī)廠配套進(jìn)展迅速。
　　特種半導(dǎo)體：受益于十四五期間軍隊(duì)裝備現(xiàn)代化加速，業(yè)績(jī)確定性強(qiáng)。由于軍隊(duì)裝備加速帶來(lái)增量需求和特種半導(dǎo)體公司產(chǎn)品性能不斷提升，國(guó)內(nèi)特種半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)保持高增速，同時(shí)板塊存貨與合同負(fù)債高增，隨著對(duì)應(yīng)訂單不斷轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品交付，預(yù)計(jì)2023年特種半導(dǎo)體板塊公司業(yè)績(jī)繼續(xù)保持高增速。同時(shí)根據(jù)特種產(chǎn)品周期考量節(jié)奏，部分公司的項(xiàng)目在明后年集中落地進(jìn)入量產(chǎn)階段，特種半導(dǎo)體板塊將維持高景氣。
　　功率半導(dǎo)體：受下游新能源汽車、光伏市場(chǎng)拉動(dòng)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高增速，同時(shí)功率半導(dǎo)體大多為成熟制程，不受美國(guó)出口管制影響。同時(shí)部分功率半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始布局碳化硅，在下游高壓快充的催化下，碳化硅市場(chǎng)未來(lái)保持高景氣。我們測(cè)算至2025年國(guó)內(nèi)汽車SiC需求將達(dá)77.49億元，全球光伏逆變器SiC市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)82.88億元。目前板塊內(nèi)公司積極擴(kuò)產(chǎn)、產(chǎn)品向高端化演進(jìn)，2023年業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增。
　　建議關(guān)注：
　　1）半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、拓荊科技、精測(cè)電子等；
　　2）半導(dǎo)體零部件：新萊應(yīng)材、富創(chuàng)精密、英杰電氣等；
　　3）半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、金宏氣體、華特氣體、凱美特氣、晶瑞電材、安集科技等；
　　4）芯片設(shè)計(jì)：納芯微、思瑞浦、帝奧微、思特威、安路科技、復(fù)旦微電；
　　5）特種半導(dǎo)體：紫光國(guó)微、臻鐳科技、鋮昌科技、國(guó)博電子、霍萊沃等；
　　6）功率半導(dǎo)體：時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、宏微科技、士蘭微、揚(yáng)杰科技、天岳先進(jìn)等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；新能源汽車銷量不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期