>> 開源證券-北交所新股申購報告-凱華材料：環(huán)氧粉末包封料小巨人，塑封料業(yè)務(wù)快速開拓-221208
| 上傳日期： |
2022/12/9 |
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| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
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作者： |
諸海濱 |
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公司發(fā)展：加快塑封料業(yè)務(wù)拓展，2021業(yè)績超1.3億
凱華材料成立于2000年，是國內(nèi)較早生產(chǎn)電子封裝材料的專業(yè)企業(yè)之一，主要致力于電子封裝材料環(huán)氧粉末包封料和塑封料，研制的主導(dǎo)產(chǎn)品環(huán)氧粉末包封料和塑封料不含三氧化二銻等有害物質(zhì)，實現(xiàn)無鹵化、綠色環(huán)保，具有優(yōu)良的阻燃性以及良好的電氣性能。凱華材料以自主創(chuàng)新為主，專注于無鹵型電子封裝材料生產(chǎn)工藝的優(yōu)化和改進，為客戶提供技術(shù)指導(dǎo)及問題解決方案。盈利主要通過產(chǎn)品銷售實現(xiàn)，銷售采取直銷模式。銷售市場主要集中在長三角、珠三角地域。主營業(yè)務(wù)收入保持穩(wěn)定上漲趨勢，環(huán)氧粉末包封料是主導(dǎo)產(chǎn)品，總體占比保持在九成以上；環(huán)氧塑封料發(fā)展較快，合計收入2019到2021年CAGR為89.23%。歸母凈利潤穩(wěn)定上漲，2021年突破2000萬元，前五大客戶占比約50%。
行業(yè)情況：行業(yè)集中度較高，高端產(chǎn)品缺乏國產(chǎn)供應(yīng)
凱華材料的主營產(chǎn)品是環(huán)氧粉末包封料和環(huán)氧塑封料，屬于電子專用材料行業(yè)。下游行業(yè)主要是包括電子元器件行業(yè)、集成電路行業(yè)。中國是電子專用材料制造及消費大國2020年中國電子專用材料制造行業(yè)收入同比增長39.40%。下游市場消費電子、工業(yè)電子等行業(yè)的高速發(fā)展以及新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領(lǐng)域的興起，我國電子元器件及電子專用材料制造的需求迅速擴大，帶動行業(yè)的快速發(fā)展。新材料在線數(shù)據(jù)顯示，中國環(huán)氧塑封料（EMC）市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年遞增趨勢，預(yù)計未來在電子元器件行業(yè)發(fā)展的帶動下，2025年EMC市場規(guī)模將達22.6萬噸。近年來，國內(nèi)外企業(yè)對環(huán)保要求逐步提高，下游市場同時推動行業(yè)規(guī)模擴張與技術(shù)升級，促進了生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化配方設(shè)計，提高產(chǎn)品生產(chǎn)綠色化、流程化、自動化。行業(yè)下游主要是電子元器件生產(chǎn)商，所處行業(yè)對于產(chǎn)品質(zhì)量和安全性的要求較高，因此，品牌認可度影響程度較大，行業(yè)集中度較高。
亮點探尋：國內(nèi)環(huán)氧粉末包封料主要供應(yīng)商，塑封料業(yè)務(wù)快速擴產(chǎn)
凱華材料在環(huán)氧粉末包封料細分擁有較強議價權(quán)，市占率達12.03%；環(huán)氧塑封料增長較高，銷售占比不斷增長。與可比公司相比，凱華材料毛利率位列第二；重視技術(shù)升級與科技研發(fā)，研發(fā)投入保持在5%左右，擁有32項發(fā)明專利，9項實用新型專利。此外，凱華材料具有較強客戶品牌優(yōu)勢，2020年中國單層瓷介電容器市占率前十企業(yè)中有8家是凱華材料的客戶。募投項目為建設(shè)電子專用材料生產(chǎn)基地，計劃建設(shè)期24個月，達產(chǎn)后預(yù)計增加3,000噸環(huán)氧粉末包封料（+69.44%）和2,000噸環(huán)氧塑封料（+333.33%）的生產(chǎn)規(guī)模。本次發(fā)行價4.00元/股，當前總股本6,200萬股，本次擬發(fā)行數(shù)量不超過1,800萬股。按2021年業(yè)績、發(fā)行價格計算，稀釋前PE為17.3X，稀釋后PE為22.3X，低于2021年行業(yè)平均48.4X；凱華材料的PETTM為13.4X，低于可比公司均值50.4X。除此之外，凱華材料近年研發(fā)費用率高于同行業(yè)可比公司的平均水平，在環(huán)氧粉末包封料細分領(lǐng)域占據(jù)重要地位，毛利率也更具有優(yōu)勢，建議持續(xù)關(guān)注。
風(fēng)險提示：原材料價格上漲、向下游傳導(dǎo)不及時、新股破發(fā)風(fēng)險等
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