>> 廣發(fā)證券-半導(dǎo)體行業(yè)景氣觀察系列二：庫存水平逐步回落，設(shè)計板塊基本面改善-230120
| 上傳日期： |
2023/1/20 |
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| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
許興軍,王亮,耿正 |
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在供需的變化下，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出周期性成長的趨勢。通過分析每一輪行業(yè)周期的驅(qū)動因子，我們可以將行業(yè)周期拆解為三重基本周期的嵌套：產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期和庫存周期，分別代表了需求端、供給端和供需關(guān)系的變化。
22年Q3有望成為本輪庫存周期的頂點，22年Q4行業(yè)庫存水平現(xiàn)回落信號，23年中行業(yè)庫存有望恢復(fù)健康水平。22年Q3是行業(yè)庫存的高點，隨著需求的持續(xù)分化、特別是消費(fèi)電子需求的持續(xù)弱化，彼時以英特爾、美光、思佳訊等為代表的半導(dǎo)體公司或其客戶均已開始主動去庫存。22Q4以來，伴隨著主動去庫存的持續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)的庫存水平已出現(xiàn)回落信號。23年Q1，庫存水平持續(xù)回落的趨勢越來越明確，因為行業(yè)主動去庫存的廣度和力度均在擴(kuò)張，主要表現(xiàn)包括：目前存儲芯片、邏輯芯片、射頻芯片、模擬芯片、晶圓代工等細(xì)分行業(yè)陸續(xù)進(jìn)入主動庫存去化階段；以DRAM、CIS等為代表的芯片價格持續(xù)下降；美光、海力士、臺積電、聯(lián)電等行業(yè)龍頭公司均縮減了23年的資本支出；以及行業(yè)的Book to Bill在22年連續(xù)四個季度走低。臺積電在22年Q4法說會上也預(yù)期行業(yè)庫存在23年H1將快速減少。在當(dāng)前時點展望23年的庫存周期，經(jīng)歷了至少三個季度的庫存去化，我們預(yù)計23年年中行業(yè)庫存有望恢復(fù)健康水平，伴隨23年H2旺季來臨，屆時行業(yè)有望開啟補(bǔ)庫存需求。根據(jù)臺積電的指引，預(yù)計行業(yè)庫存將持續(xù)調(diào)整至23年H1，并恢復(fù)到健康水平，23年H2行業(yè)有望進(jìn)入復(fù)蘇階段。
庫存周期呈現(xiàn)積極變化，設(shè)計板塊基本面改善。設(shè)計環(huán)節(jié)的庫存調(diào)整伴隨著對其上游晶圓代工環(huán)節(jié)的訂單收縮，在需求收縮和21年擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能持續(xù)開出的情況下，晶圓代工環(huán)節(jié)的產(chǎn)能利用率在23年Q1有望持續(xù)松動。在產(chǎn)能周期的維度上，代工產(chǎn)能利用率的松動有望迫使部分晶圓產(chǎn)線采取以價換量策略，或者促進(jìn)設(shè)計客戶在獲取產(chǎn)能過程中議價能力的提升，從而改善設(shè)計環(huán)節(jié)的成本壓力和盈利能力。最后，在產(chǎn)品周期方面，23年，“復(fù)蘇”和“滲透”是電子行業(yè)的兩個關(guān)鍵詞：復(fù)蘇是指行業(yè)經(jīng)歷了周期下行、庫存水位調(diào)整后，有望在23年中迎來補(bǔ)庫存需求，而23年H2終端需求也可能會隨著宏觀的邊際改善逐步回暖，迎來真實需求的復(fù)蘇；滲透是指全球科技創(chuàng)新推動產(chǎn)品升級滲透率提升和國產(chǎn)替代推動國產(chǎn)化率提升，也將持續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)可觀的需求增量。綜合以上對庫存周期、以及相關(guān)的產(chǎn)能周期和產(chǎn)品周期變化的分析，對半導(dǎo)體行業(yè)，特別是設(shè)計環(huán)節(jié)而言，23年H1的基本面有望持續(xù)改善。
風(fēng)險提示：市場需求不及預(yù)期，研發(fā)不及預(yù)期，市場開拓不及預(yù)期。
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