>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：國內(nèi)外半導(dǎo)體全年業(yè)績分化明顯，關(guān)注行業(yè)景氣復(fù)蘇節(jié)奏-230205
| 上傳日期： |
2023/2/6 |
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| 格式： |
pdf 共67頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
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基于我們的研究框架與產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤，當(dāng)前半導(dǎo)體需求仍然呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢，以手機(jī)/PC為代表的消費(fèi)類需求仍顯疲弱，汽車/光伏等細(xì)分需求是相對亮點(diǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)尤其是消費(fèi)類仍面臨較大去庫壓力，2023年上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈仍處于去庫存狀態(tài)，建議持續(xù)關(guān)注需求和庫存邊際變化，靜待行業(yè)景氣拐點(diǎn)，并把握板塊投資的提前布局時機(jī)。
行情回顧：1月半導(dǎo)體板塊全球以及國內(nèi)指數(shù)整體上漲。1月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+7.62%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+9.52%，滬深300指數(shù)+7.37%；海外方面，1月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+13.21%/+15.83%。
行業(yè)景氣跟蹤：消費(fèi)類需求整體疲弱，汽車/光伏等保持相對景氣。
1、需求端：手機(jī)/PC/可穿戴等消費(fèi)類需求疲軟，新能源汽車/光伏等半導(dǎo)體需求較強(qiáng)。手機(jī)：23年春節(jié)銷量與去年春節(jié)期間持平，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注Q2安卓春季新機(jī)銷售情況，IDC預(yù)測23年中國市場出貨量同比-0.9%；PC：22Q4全球出貨量同比大跌28%，IDC預(yù)計成品及零部件庫存仍是重要問題，預(yù)測23年出貨量同比略降0.1%?？纱┐鳎?2年全球出貨量-3.3%，IDC預(yù)計23年將同比+4.6%。汽車：12月汽車銷量同比繼續(xù)下行，同比-6.7%/環(huán)比+9%；新能源汽車產(chǎn)銷再創(chuàng)新高，同比均+51.8%，市場占有率31.8%。服務(wù)器：北美前四大云服務(wù)供應(yīng)商下修服務(wù)器采購量指引，預(yù)計23年全球服務(wù)器出貨量同比增速降至1.87%。
2、庫存端：半導(dǎo)體行業(yè)整體庫存調(diào)整持續(xù)，關(guān)注產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇對于庫存去化的影響。此前安卓手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈渠道庫存壓力較大，在歷經(jīng)Q2~Q4的大幅庫存去化之后，目前手機(jī)廠的國內(nèi)終端產(chǎn)品庫存已逐漸接近安全水位、芯片庫存也已大幅去化，去庫壓力減弱。PC鏈芯片廠商英特爾22Q4庫存和DOI環(huán)比持續(xù)提升創(chuàng)近五年季度新高。國際MCU大廠由于下游汽車和工業(yè)類占比較大，同時汽車領(lǐng)域補(bǔ)庫存需求仍然存在，因此22Q4雖然庫存環(huán)比提升，但是DOI仍處于歷史正常水位。模擬芯片廠商TI 22Q4庫存環(huán)比提升，DOI環(huán)比提升但處于正常水位，表示下游客戶23Q1將持續(xù)去庫存，同時預(yù)計客戶去庫存至少持續(xù)幾個季度的時間。
3、供給端：全球晶圓產(chǎn)線22Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比持續(xù)下滑，晶圓出貨量環(huán)比下滑。TSMC和UMC等22Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比下滑，UMC 22Q4稼動率驟降超10ppts至90%，指引23Q1稼動率大幅下滑至70%，TSMC和UMC22Q4晶圓出貨量分別環(huán)比下滑7%和15%；存儲廠商美光、SK海力士等均主動下調(diào)產(chǎn)能利用率以加速減產(chǎn)，全球晶圓產(chǎn)線擴(kuò)張進(jìn)度減緩，2023年整體Capex預(yù)期明顯下滑；設(shè)備與材料方面，2023年全球存儲設(shè)備支出明顯下滑，部分庫存壓力及PC、手機(jī)需求下滑已經(jīng)反應(yīng)到硅片等材料端，但考慮到8/12寸硅片仍有較大產(chǎn)能缺口，2023年硅片行業(yè)仍將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，環(huán)球晶圓預(yù)計2023年資本支出同比翻倍。
4、價格端：1月DXI指數(shù)繼續(xù)下探，MCU交貨周期持續(xù)縮短，模擬芯片渠道價格環(huán)比整體平穩(wěn)。1月DXI指數(shù)有所下降，1月底指數(shù)較月初下跌4.8%，但部分DRAM和NAND現(xiàn)貨價格跌幅逐漸減??；利基NOR和DRAM仍處于低位，但NOR價格環(huán)比跌幅已降至低個位數(shù)，EEPROM價格仍維持相對穩(wěn)定。22Q4 MCU交貨周期持續(xù)縮短，模擬芯片產(chǎn)品渠道價格整體趨向穩(wěn)定。
5、銷售端：全球半導(dǎo)體月度銷售額同比跌幅持續(xù)擴(kuò)大，2023年整體銷售或?qū)⑾滦小IA數(shù)據(jù)顯示22M11全球半導(dǎo)體銷售454.8億美元，同比-9.2%/環(huán)比-2.94%，Gartner表示2022年半導(dǎo)體市場收入降低主要系存儲器和NAND閃存銷量減少，同時表示內(nèi)存市場2023年將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)，WSTS預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體銷售額將同比下降4.1%。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：大部分板塊業(yè)績持續(xù)承壓，建議關(guān)注細(xì)分景氣賽道。
1、汽車半導(dǎo)體：單車半導(dǎo)體價值量數(shù)倍成長，未來十年半導(dǎo)體下游增速最快的賽道。1月新能源汽車主要受到春節(jié)等因素影響，銷量整體環(huán)比下行。DIGITIMES預(yù)計2030年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)1450億美元，2021-2030年CAGR達(dá)12%。建議關(guān)注汽車智能化帶來傳感器和高算力芯片需求提升，以及高壓平臺和充電樁對功率和模擬芯片等的拉動。
2、設(shè)計/IDM：業(yè)績持續(xù)分化，關(guān)注板塊復(fù)蘇和景氣賽道帶來的邊際提升。
1）處理器：消費(fèi)類疲軟拖累明顯，預(yù)計23H1行業(yè)整體仍無明顯回暖。全球處理器大廠均表示目前手機(jī)和PC等消費(fèi)類市場需求疲軟持續(xù)，英特爾22Q4營收同比下降32%，預(yù)計23Q1將持續(xù)虧損。AMD 22Q4營收高于市場預(yù)期，數(shù)據(jù)中心部門和嵌入式部門營收同比大幅增長，預(yù)計23Q1客戶業(yè)務(wù)和游戲部門營收將持續(xù)下降。國內(nèi)大部分SoC芯片廠商表示全年營收均出現(xiàn)下降，同時受消費(fèi)類需求疲軟影響全年利潤水平大幅降低。海光信息受益于信創(chuàng)等市場需求，預(yù)計2022年利潤同比大幅增長。
2）MCU：國內(nèi)部分公司23H1庫存或?qū)⒕S持高位，2023年汽車產(chǎn)品供需預(yù)計依然偏緊。MCU廠商ST 22Q4收入44.2億美元，同比+24.4%/環(huán)比+2.4%，表示2023年汽車和工業(yè)仍將是主要增長動力；NXP 22Q4汽車業(yè)務(wù)環(huán)比持平，主要受供應(yīng)鏈限制，但長期汽車業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。海外例如瑞薩、NXP的MCU汽車/工
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