>> 中信建投-電子行業(yè)周報：存儲巨頭縮減資本開支利于供需改善；折疊屏手機出貨量逆勢增長-230205
| 上傳日期： |
2023/2/6 |
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| 2120KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
強大于市 |
作者： |
劉雙鋒,王天樂,范彬泰 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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核心觀點
半導(dǎo)體：全球存儲巨頭業(yè)績大幅下滑并縮減資本開支，存儲芯片供需有望持續(xù)改善；
消費電子：折疊屏出貨量逆勢增長，新機型迭代及成本下探將助力持續(xù)增長；
汽車電子：碳化硅產(chǎn)業(yè)處于爆發(fā)前夜，Wolfspeed擴充SiC產(chǎn)能應(yīng)對需求增長；
被動元件及其他：村田下修本財年業(yè)績預(yù)測，下游消費電子市場承壓，汽車市場保持增長。
行業(yè)動態(tài)信息
1、半導(dǎo)體：全球存儲巨頭業(yè)績大幅下滑并縮減資本開支，存儲芯片供需有望持續(xù)改善
本周，全球存儲芯片巨頭三星電子與SK海力士先后公布2022財年及第四季度財報，業(yè)績均出現(xiàn)大幅下滑。三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)第四季度綜合收入為20.07萬億韓元，同比下滑24%；營業(yè)利潤為0.27萬億韓元，同比下滑96.9%。其中，存儲業(yè)務(wù)第四季度營收12.14萬億韓元，同比下滑38%。從2022全年來看，三星電子其它業(yè)務(wù)的營收都實現(xiàn)了上升，唯有存儲業(yè)務(wù)營收同比下降6%。三星電子在財報中指出，該業(yè)務(wù)營收下降主要由于價格下跌和客戶不斷調(diào)整庫存，存儲業(yè)務(wù)的收益大幅下降。三星電子預(yù)計2023年半導(dǎo)體設(shè)備的資本開支將從去年的約39萬億韓元降至32萬億韓元，同比下滑約18%。SK海力士2022年第四季營收為7.69萬億韓元，同比下滑37.8%，營業(yè)利潤為虧損1.7萬億韓元。SK海力士預(yù)計2023年資本支出相對于2022年減少超過50%，DRAM以及NAND的晶圓生產(chǎn)量將同比下降。展望2023年，三星電子認為客戶短期內(nèi)將持續(xù)調(diào)整庫存，AI所需的服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施的需求相對穩(wěn)固，下半年移動終端的需求可能恢復(fù)，但需持續(xù)關(guān)注經(jīng)濟形式變化對需求的影響。SK海力士預(yù)估行業(yè)庫存可能在一季度見頂，下半年逐步恢復(fù)。在三星與SK海力士宣布資本開支縮減之前，鎧俠位于日本的兩座NAND工廠從2022年10月開始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%，美光在2022年底也宣布，將所有DRAM和NAND晶圓產(chǎn)量減少約20%，并將2023財年的資本開支減少約40%，晶圓廠設(shè)備資本開支減少50%以上。隨著海外大廠陸續(xù)宣布減產(chǎn)以及縮減資本支出，存儲芯片將加速去庫存。
2、消費電子：折疊屏手機出貨量逆勢增長，新機型迭代及成本下探將助力持續(xù)增長
根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年中國智能手機出貨量約2.86億臺，同比下降13.2%，創(chuàng)有史以來最大降幅。在國內(nèi)手機大盤承壓的背景下，折疊屏手機逆勢增長。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年國內(nèi)折疊屏手機出貨量超過330萬臺，同比增長118%，國內(nèi)折疊屏手機的占比也由2021年的0.5%提升至1.2%。從市場份額來看，華為以Pocket S、MateXs 2等機型占據(jù)47.4%的市場份額，居于市場首位，其他廠商依次為三星（16.5%）、OPPO（13.8%）、vivo（7.7%）、榮耀（6.6%）、小米（6.4%）、聯(lián)想（1.6%）。折疊屏手機售價降低是促進銷量增加的重要原因，CINNO數(shù)據(jù)顯示，2022年5000至9999元區(qū)間銷量同比增長51pct，達到69%，1萬元及1.5萬元以上機型銷量占比則有所下滑。豎向折疊屏是此輪折疊屏手機售價下探的重要推手，同時兼顧攜帶方便、適配度更高等特點正逐漸受到消費者認可，因而銷量快速增長。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年豎向折疊屏的市場份額已升至42.3%。目前頭部廠商均已完成了“橫向+豎向”的產(chǎn)品布局，豎向折疊屏機型不斷涌現(xiàn)。整體來看，折疊屏手機出貨量雖經(jīng)歷高速增長，但目前滲透率仍處于低位，各大廠商也將持續(xù)迭代新機型，未來成長空間巨大，而豎向折疊屏以其成本優(yōu)勢有望成為2023年折疊屏市場的銷量主力。
3、汽車電子：碳化硅產(chǎn)業(yè)處于爆發(fā)前夜，Wolfspeed擴充SiC產(chǎn)能應(yīng)對需求增長
Wolfspeed本周宣布將在德國投資超過20億歐元，建造一座8寸晶圓廠，生產(chǎn)SiC芯片，預(yù)計最快于2023年上半年動工。Wolfspeed表示該晶圓廠將成為全球最大的8寸半導(dǎo)體晶圓廠，以應(yīng)對來自于汽車、工業(yè)、能源等產(chǎn)業(yè)不斷成長的需求，此舉也將構(gòu)成其前期規(guī)劃的65億美元產(chǎn)能擴張計劃的重要組成部分。隨著SiC方案在新能源汽車中的滲透率提升，SiC器件的市場空間持續(xù)擴張。根據(jù)Wolfspeed的預(yù)測，2026年SiC器件的市場規(guī)模約90億美元，預(yù)計2027年將增長至110億美元。如果新能源汽車滲透率達到40%，屆時SiC器件整體市場規(guī)模將達到180-200億美元。SiC領(lǐng)域已成為功率半導(dǎo)體廠商未來必爭之地，意法半導(dǎo)體、安森美等海外大廠也在積極擴充產(chǎn)能。我們建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶來的機遇，海外Wolfspeed等大廠均已實現(xiàn)從襯底到模塊封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈打通，國產(chǎn)SiC產(chǎn)業(yè)鏈與國外還有一定差距。預(yù)計模塊封裝是SiC最快國產(chǎn)化上量的環(huán)節(jié)，斯達半導(dǎo)和比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)取得先發(fā)優(yōu)勢，其中斯達半導(dǎo)為小鵬G9供應(yīng)SiC模塊，是目前上市公司中在車規(guī)級SiC主驅(qū)模塊最先實現(xiàn)國產(chǎn)突破的廠商。國產(chǎn)襯底開始進行部分進口襯底產(chǎn)品的替代，建議重點關(guān)注在碳化硅襯底領(lǐng)域產(chǎn)能提前布局的三安光電、天岳先進和東尼電子。碳化硅芯片制造環(huán)節(jié)工藝尚不成熟，三安光電已有所突破。
4、被動元件及其他：村田下修本財年業(yè)績預(yù)測，下游消費電子市場承壓，汽車市場保持增長
村田發(fā)布2022財年第三季（2022年10-12月）財報，合并營收4190億
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