>> 華泰證券-奧特維(688516)持續(xù)受益串焊機迭代和平臺化布局-230330
| 上傳日期: |
2023/3/30 |
大?。?/td>
| 2638KB |
| 格式: |
pdf 共28頁 |
來源: |
華泰證券 |
| 評級: |
買入(首次) |
作者: |
申建國,倪正洋,周敦偉 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
|
|
串焊機“耗材”屬性+平臺化超預期,公司后續(xù)成長確定性強 受益近年來大尺寸硅片、N型電池等技術升級,串焊機迭代加速。公司作為串焊機龍頭,引領串焊新技術迭代,同時縱向延伸光伏硅片、電池設備,縱向拓展鋰電、半導體設備,非串焊機訂單占比近年來不斷提升,擺脫設備“二階導”魔咒,后續(xù)成長確定性強。預計公司22-24年歸母凈利潤7.0/11.4/16.2億元,對應22-24年PE分別為40/25/17倍??杀裙?3年PE均值為31倍,考慮公司22-24年CAGR為63.3%,高于可比公司均值52.7%,給予公司23年35倍PE,對應目標價257.95元,首次覆蓋,“買入”。 TOPCon、HJT滲透率提升,SMBB、0BB串焊技術引發(fā)新一輪設備迭代 組件串焊機具備耗材屬性:1)串焊機占下游組件成本不足1%;2)工序位于光伏制造產業(yè)鏈最下游,承接全產業(yè)鏈技術迭代,頻繁換機(2年左右),設備單GW投資額呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的趨勢(新品提價幅度大于老品降價幅度)。上輪大尺寸迭代始于20年底,受益于TOPCon、HJT等N型電池發(fā)展,SMBB、0BB等降銀焊接技術和薄片焊接技術滲透率逐步提升。22年底SMBB開始接棒大尺寸繼續(xù)推動串焊機迭代,我們預計2023年SMBB串焊機有超400GW缺口,0BB當前滲透率為0,有望在2024年SMBB迭代后提供更廣闊的置換空間。公司持續(xù)引領串焊新技術升級,有望持續(xù)受益。 順應組件大廠一體化布局趨勢,縱向拓展光伏拉晶、硅片、電池設備 受益于光伏產業(yè)高速發(fā)展,上游原材料相繼出現(xiàn)緊缺。在供應鏈管理的壓力下,隆基、晶澳、通威、阿特斯等電池和組件大廠加速進行一體化布局,完善自身利潤分配。公司17年實現(xiàn)硅片分選機規(guī)?;瘧茫ㄟ^內伸外延拓展單晶爐、絲網(wǎng)印刷、LED光注入退火爐、真空鍍膜等拉晶、硅片、電池設備,在下游一體化背景下進一步延展自身產品線,滿足客戶需求。22年公司單晶爐訂單突破10億,獲得GW級絲印等電池設備訂單,23年電池設備有望繼續(xù)增長。未來公司有望成為光伏設備一體化供應商。 橫向發(fā)力半導體、鋰電設備,平臺化布局突飛猛進 公司在鋰電、半導體領域布局始于16年,憑借自動化、焊接、視覺檢測等底層技術,逐漸拓展半導體鋁線鍵合機、金銀銅線及倒裝鍵合機、裝片機、AOI設備、封裝劃片機,鋰電模組PACK線及疊片機。21年5.5億元定增(面向董事長)拓展半導體、鋰電產品種類,22年11.4億元可轉債預案加碼產能。半導體方面,鋁線鍵合機國產替代空間超50億元,公司鋁線鍵合機已獲得通富微電、中芯等公司訂單,后續(xù)訂單有望快速放量。鋰電方面,公司通過優(yōu)化客戶結構,拓展儲能業(yè)務提升利潤率水平。平臺化布局進一步強化公司業(yè)務抗風險能力,強化公司成長的確定性。 風險提示:串焊技術迭代低預期,公司新品研發(fā)不及預期,行業(yè)競爭加劇。
|
|