>> 德邦證券-半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)月報：日本加大設(shè)備出口限制，重視國產(chǎn)替代機遇-230402
| 上傳日期： |
2023/4/3 |
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| 956KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
陳海進 |
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23Q1設(shè)備招標量環(huán)比提升。我們選擇部分晶圓廠以跟蹤半導(dǎo)體設(shè)備招標和中標情況，樣本主要包括華虹半導(dǎo)體、上海華力、燕東微、晶合集成、積塔半導(dǎo)體、長江存儲、晉華集成等（詳細樣本列表見本節(jié)末），數(shù)據(jù)來源為機電產(chǎn)品招標投標電子交易平臺。2023年1-3月，我們統(tǒng)計的樣本晶圓廠共披露設(shè)備招標447臺，披露設(shè)備中標162臺。Q1設(shè)備招標環(huán)比有所提升，主要受到潤鵬半導(dǎo)體擴產(chǎn)推動。
下游晶圓廠逐步帶動設(shè)備國產(chǎn)化。23Q1樣本晶圓廠的設(shè)備中標中，華虹無錫的設(shè)備中標國產(chǎn)化率為23%，而積塔半導(dǎo)體為45%（預(yù)計因擴產(chǎn)成熟制程而國產(chǎn)化率更高）。在沉積與刻蝕設(shè)備中，北方華創(chuàng)繼續(xù)展現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備龍頭優(yōu)勢，有刻蝕、熱處理等設(shè)備中標，嘉芯迦能在積塔半導(dǎo)體中標8臺設(shè)備，包含PVD以及沉積設(shè)備。
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)計在2024年恢復(fù)較好增長。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球前道半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計為760億美元，同比下滑22%，但受益于高性能計算和汽車領(lǐng)域強勁的半導(dǎo)體需求，預(yù)計2024年前道半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長到920億美元，同比增長21%。從產(chǎn)能擴張情況來看，SEMI預(yù)計2022-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能分別增長7.2%、4.8%和5.6%。2024年晶圓廠的資本開支中，預(yù)計存儲廠恢復(fù)力度最大（+65%）、晶圓代工廠有小幅恢復(fù)（+12%）、模擬和功率晶圓廠預(yù)計持平。
日本加大對半導(dǎo)體設(shè)備出口管制。近期，日本表示將限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口，涵蓋六類設(shè)備，包括清洗、沉積、光刻和刻蝕等。日本沒有明確指出中國是這些措施的針對目標，稱該國設(shè)備制造商需要為所有地區(qū)的出口申請許可。這些限制將從今年7月起生效，可能會影響至少十幾家日本公司生產(chǎn)的設(shè)備，如尼康、東京電子、Screen Holdings和愛德萬測試等。
關(guān)注日系設(shè)備出口管制下的國產(chǎn)替代機遇。根據(jù)我們對2022年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備中標的不完全統(tǒng)計，日系半導(dǎo)體設(shè)備在清洗、熱處理、涂膠顯影等領(lǐng)域份額較高。根據(jù)我們的統(tǒng)計，在清洗設(shè)備中，SCREEN和TEL合計份額在28%、熱處理設(shè)備中TEL的份額在59%、涂膠顯影設(shè)備中TEL的份額為69%。
投資建議：建議關(guān)注日系半導(dǎo)體設(shè)備出口管制下的國產(chǎn)替代機遇，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、芯源微、盛美上海、至純科技等，以及測試設(shè)備中的華峰測控、長川科技等。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、貿(mào)易摩擦風(fēng)險。
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