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觀點
　　本系列報告旨在盤點各類轉債的“生命軌跡”，一方面將被盤點轉債作為深度學習案例加以研究并給出后市展望，另一方面對案例間的普適性加以總結歸納，以對后市把握其他相似轉債軌跡有所借鑒。
　　本篇作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈復盤——材料篇（1），將盤點半導體材料相關標的，覆蓋非光刻膠、電子特氣賽道的存續(xù)轉債，包括立昂轉債和興森轉債。
　　后市觀點：
　?。?）立昂轉債：短期內(nèi)條款博弈因素擾動較小，結合“大流通盤+低溢價率+股價低位+次新標的”的標簽，立昂轉債具有較高的配置價值。由于其漲跌邏輯主要來源于正股，轉債的右側交易機會跟隨正股，需要關注立昂微產(chǎn)能進度擇機配置。綜合立昂微12英寸硅片業(yè)務的市場優(yōu)勢、產(chǎn)能儲備和國產(chǎn)替代空間，其中期成長性較為確定、天花板較高，短期爆發(fā)力取決于正股消息面。當前配置價值優(yōu)于本篇所討論的另一標的“興森轉債”，但次于將在材料篇（2）中介紹的晶瑞轉2。
　?。?）興森轉債：當前重回彈性區(qū)間，有望迎來右側交易機會，但向上走勢的可持續(xù)性及條款博弈方向仍不明朗，當前配置性價比有限，擇時配置需要結合投資者風險偏好。橫向對比之下，立昂轉債配置邏輯、價值更清晰。
　　風險提示：強贖風險，正股波動風險，發(fā)行人違約風險，轉股溢價率主動壓縮風險。