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長江證券-電子設(shè)備、儀器和元件行業(yè)專題報(bào)告:存力為基,HBM持續(xù)引爆-230409
上傳日期:
2023/4/10
大?。?/td>
2603KB
格式:
pdf 共11頁
來源:
長江證券
評(píng)級(jí):
看好
作者:
楊洋
,
謝爾曼
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
HBM:“高速、高帶寬”DRAM內(nèi)存
HBM(高帶寬內(nèi)存)是3D堆疊構(gòu)成的“高帶寬、高速”DRAM內(nèi)存,其DRAM die之間以TSV(硅通孔)連接;通過3D堆疊,HBM實(shí)現(xiàn)內(nèi)存容量與帶寬瓶頸的突破,與傳統(tǒng)GDDR相比,同等容量下的HBM擁有更小的面積。由于HBM的帶寬領(lǐng)先其他技術(shù)一個(gè)數(shù)量級(jí)之多,所以能更好地適配高度并行計(jì)算、科學(xué)計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺、AI等使用場景,從而使得HBM在當(dāng)前AI與大數(shù)據(jù)熱潮中有望實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。
存儲(chǔ)龍頭持續(xù)發(fā)布HBM產(chǎn)品
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方面:2013、2016年研發(fā)成功的HBM、HBM2被JEDEC協(xié)會(huì)采納為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。被JEDEC協(xié)會(huì)確立為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)的確立奠定了HBM商業(yè)化的基礎(chǔ)。2022年JEDEC發(fā)布推出的最新版高帶寬存儲(chǔ)器HBM3標(biāo)準(zhǔn),傳輸速率是HBM2的2倍。
產(chǎn)品迭代方面:HBM的主要玩家仍為存儲(chǔ)三巨頭三星、海力士與美光?;谄湓跀?shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)和AI尖端技術(shù)的適配性,HBM迭代節(jié)奏明顯加快。具體來看,海力士作為HBM的首發(fā)者,于2013年首次成功研發(fā)HBM內(nèi)存芯片,并于2017H2量產(chǎn)HBM2。2019年至2020年,三星、SK海力士、美光先后推出自己的HBM2E。海力士、三星分別于2021、2022年發(fā)布其HBM3代際產(chǎn)品。最新發(fā)布的HBM3在容量與帶寬有顯著提升的同時(shí),具備on-die ECC,通過嵌入式電路實(shí)現(xiàn)錯(cuò)誤單元的自我糾正。
CPU、GPU大廠加速應(yīng)用
就產(chǎn)品性能而言,HBM量級(jí)倍增的帶寬非常適合顯卡、服務(wù)器、高性能計(jì)算(HPC)、網(wǎng)絡(luò)以及高端人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用場景。
從CPU、GPU廠商的產(chǎn)品來看,可以發(fā)現(xiàn)HBM已然成為高性能CPU/GPU的標(biāo)配。其中,英偉達(dá)A100、H100分別搭載80GBHBM2E、80GBHBM3,英特爾、AMD系列高性能產(chǎn)品也均實(shí)現(xiàn)了對(duì)HBM的搭載,且搭載容量持續(xù)上升。
存力為基,HBM持續(xù)引爆
以2022年位元為計(jì)算基礎(chǔ),HBM約占整個(gè)DRAM市場的1.5%,整體市占率水平尚低。對(duì)HBM主要終端應(yīng)用場景的AI服務(wù)器市場分析可知,2022年北美四大云廠商合計(jì)占據(jù)66.2%的AI服務(wù)器份額,國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商中字節(jié)跳動(dòng)處于領(lǐng)先地位,約占6.2%,緊隨其后的是騰訊、阿里巴巴和百度。AIGC新時(shí)代下,科技龍頭在大模型訓(xùn)練及推理端的持續(xù)布局,AI服務(wù)器及GPU的需求量呈現(xiàn)高速增長之勢,存力為基,HBM有望持續(xù)引爆。
風(fēng)險(xiǎn)提示
1、HBM產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期;
2、AI服務(wù)器出貨量不及預(yù)期。
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