>> 中信證券-概倫電子(688206)2022年年報點(diǎn)評:境內(nèi)業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁,生態(tài)布局持續(xù)深化-230412
| 上傳日期: |
2023/4/12 |
大?。?/td>
| 638KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
中信證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
楊澤原,丁奇,馬慶劉 |
| 下載權(quán)限: |
此報告為加密報告,僅限高級會員查看 |
|
|
公司2022年業(yè)績表現(xiàn)亮眼,境內(nèi)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)高增,核心研發(fā)投入持續(xù)加碼。公司持續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)EDA生態(tài)建設(shè),全球重點(diǎn)區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)展順利,全流程解決方案加速落地,業(yè)務(wù)收入有望保持快速增長。參考可比公司估值,給予2023年48倍PS,對應(yīng)目標(biāo)價43元,維持“增持”評級。 ▍公司發(fā)布2022年年報:實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.79億元(YoY +43.68%),歸母凈利潤0.45億元(YoY +56.92%),扣非歸母凈利潤0.32億元(YoY+38.34%)。其中,22Q4單季度營業(yè)收入1.08億元(YoY+56.22%),歸母凈利潤0.14億元(YoY +6.41%),扣非歸母凈利潤0.08億元(YoY -28.44%)。 ▍境內(nèi)業(yè)務(wù)增長強(qiáng)勁,研發(fā)投入持續(xù)加碼。分產(chǎn)品看,2022年EDA軟件授權(quán)業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體器件特性測試系統(tǒng)、一站式工程服務(wù)收入分別為1.83/0.62/0.33億元,同比+30.38%/+34.75%/+410.44%。分地區(qū)看,2022年境內(nèi)業(yè)務(wù)收入1.54億元(YoY +68.77%),公司抓住EDA行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展機(jī)遇,境內(nèi)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長??蛻魯?shù)量與單客收入實(shí)現(xiàn)雙增長,2022年客戶數(shù)量達(dá)到126家(YoY +12.50%),單客收入達(dá)到219.87萬元(YoY +28.15%)。公司強(qiáng)化核心研發(fā)投入,加固技術(shù)壁壘,22年公司研發(fā)投入1.40億元(YoY +76.01%),主要為產(chǎn)品升級及開發(fā)投入,研發(fā)人員數(shù)量達(dá)到224人(YoY +57.75%),人才蓄池繼續(xù)壯大,為長期競爭力奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。 ▍加速推進(jìn)國產(chǎn)EDA生態(tài)建設(shè),不斷拓展全球市場。國產(chǎn)替代機(jī)遇下,集成電路產(chǎn)業(yè)對EDA生態(tài)支持的需求愈加強(qiáng)烈。根據(jù)公司公告,22年公司啟動首個基于DTCO理念的EDA生態(tài)圈,邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度聯(lián)動,提高EDA產(chǎn)業(yè)鏈國際競爭力。根據(jù)公司官網(wǎng),23年3月,公司牽頭建設(shè)上海臨港新片區(qū)EDA創(chuàng)新聯(lián)合體,以若干芯片領(lǐng)域?yàn)橥黄瓶?,根?jù)實(shí)際應(yīng)用場景定制EDA流程和工具,加速DTCO方法學(xué)和生態(tài)落地。公司內(nèi)生+外延并購發(fā)展戰(zhàn)略持續(xù)推進(jìn),22年公司戰(zhàn)略投資覆蓋數(shù)字電路設(shè)計、模擬電路設(shè)計、晶圓制造等EDA全版圖,助力EDA生態(tài)建設(shè)。公司全球集成電路重點(diǎn)區(qū)域布局快速拓展,新加坡、中國臺灣、深圳等區(qū)域子公司逐步落地,上海臨港研發(fā)中心建設(shè)進(jìn)展順利,目前已形成以中國上海為總部,境內(nèi)覆蓋上海、北京、濟(jì)南、廣州、深圳,境外覆蓋美國、韓國、新加坡、中國臺灣等重點(diǎn)區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局,全球市場版圖初具雛形。 ▍產(chǎn)品線持續(xù)完善,以DTCO為核心的全流程戰(zhàn)略路徑清晰。EDA各領(lǐng)域產(chǎn)品線持續(xù)完善:制造類EDA方面,公司提供SPICE模型/PDK/標(biāo)準(zhǔn)單元庫產(chǎn)品,并(根據(jù)公司2022年年報)計劃2023年推出面向可制造性設(shè)計(DFM)的EDA工具;模擬設(shè)計類EDA方面,基于NanoDesigner設(shè)計平臺,為模擬/混合信號和存儲器電路設(shè)計等定制類電路提供全流程解決方案,該方案已獲戰(zhàn)略客戶認(rèn)可采購,后續(xù)產(chǎn)品線有望進(jìn)一步完善;數(shù)字設(shè)計類EDA方面,提供規(guī)劃與驗(yàn)證/時序驗(yàn)證/標(biāo)準(zhǔn)單元庫產(chǎn)品,并計劃通過自研+并購的方案打造全流程解決方案;測試儀器和系統(tǒng)方面,現(xiàn)有領(lǐng)先的測試儀器產(chǎn)品與EDA軟件形成軟硬件協(xié)同。EDA全流程戰(zhàn)略路線清晰:一方面,圍繞DTCO戰(zhàn)略,持續(xù)打造覆蓋數(shù)字、模擬、晶圓制造等多領(lǐng)域的全流程產(chǎn)品,并與現(xiàn)有測試儀器產(chǎn)品形成協(xié)同,向客戶提供差異化和更高價值的數(shù)據(jù)驅(qū)動的EDA全流程解決方案。另一方面,與全球領(lǐng)先的存儲廠商深入合作,把握存儲器芯片領(lǐng)域EDA全流程創(chuàng)新的先發(fā)優(yōu)勢,同時聯(lián)合終端客戶和晶圓制造廠商,進(jìn)行工藝平臺、工具和設(shè)計流程的定制及優(yōu)化,通過不斷增強(qiáng)自身上下游協(xié)同能力和技術(shù)實(shí)力從而擴(kuò)大收入規(guī)模,提升市場占有率和盈利能力。 ▍風(fēng)險因素:公司產(chǎn)品種類豐富度較低的競爭風(fēng)險;公司無法找到潛在收購或戰(zhàn)略投資標(biāo)的以及實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)協(xié)同的風(fēng)險;公司研發(fā)成果未達(dá)到預(yù)期或研發(fā)投入超過預(yù)期的風(fēng)險;EDA市場規(guī)模相對有限及現(xiàn)有市場格局導(dǎo)致的競爭風(fēng)險。 ▍盈利預(yù)測、估值與評級:公司2022年業(yè)績表現(xiàn)亮眼,境內(nèi)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)高增,核心研發(fā)投入持續(xù)加碼。公司持續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)EDA生態(tài)建設(shè),全球重點(diǎn)區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)展順利,全流程解決方案加速落地,公司業(yè)務(wù)有望保持快速增長。在國產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁的背景下,我們預(yù)計公司長期內(nèi)將具備業(yè)績保持高速增長的能力。結(jié)合2022年收入基數(shù)情況、EDA替代進(jìn)度、行業(yè)競爭情況等因素,調(diào)整23-24年收入預(yù)測至3.90/5.42億元(原預(yù)測為3.98/5.60億元),新增25年收入預(yù)測7.45億元,對應(yīng)調(diào)整凈利潤預(yù)測至0.54/0.71億元(原預(yù)測為0.66/0.98億元),新增25年凈利潤預(yù)測為0.92億元。參考可比公司華大九天、廣立微(Wind一致預(yù)期2023年P(guān)S65x、35x),2023年平均值PS為50倍,考慮到公司與華大九天業(yè)務(wù)更接近,但產(chǎn)品豐富度仍需要一定時間進(jìn)一步完善,給予公司2023年48xPS,對應(yīng)目標(biāo)市值187億元,對應(yīng)目標(biāo)價43元,維持“增持”評級。
|
|