>> 華安證券-芯源微(688037)前道設(shè)備快速放量，多重曝光&Chiplet趨勢開啟新格局-230419
| 上傳日期： |
2023/4/19 |
大小： |
623KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
胡楊 |
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全年業(yè)績實現(xiàn)高速增長，各類設(shè)備產(chǎn)銷情況持續(xù)向好。
2022年公司實現(xiàn)營收13.85億元，同比增長約67%；歸母凈利潤2.00億元，同比增長約159%；涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)量214臺套，銷售量209臺套，銷量同比增加32%。單片濕法設(shè)備產(chǎn)量127臺套，銷量126臺套，銷量同比增加93.85%。涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)銷趨于均衡，單片式濕法設(shè)備產(chǎn)量顯著增長。2022年公司克服疫情等因素，新簽訂單規(guī)模同比大幅增長的同時保障各類訂單在客戶端有序交付及驗收，收入規(guī)模持續(xù)增長。公司集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域產(chǎn)品收入實現(xiàn)快速放量，同時保持小尺寸（如LED、化合物半導(dǎo)體等）及集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品收入穩(wěn)步增長。
新增訂單快速放量，前道Track工藝覆蓋度進(jìn)一步提升。
2022年公司前道track產(chǎn)品進(jìn)展順利，2022年12月公司正式推出28nm浸沒式Arf涂膠顯影機(jī)并交付重要客戶。該產(chǎn)品能夠匹配全球主流光刻機(jī)聯(lián)機(jī)生產(chǎn)，實現(xiàn)了公司在前道涂膠顯影環(huán)節(jié)28nm及以上工藝節(jié)點的全覆蓋。預(yù)計公司今年將繼續(xù)推進(jìn)各類inline機(jī)臺在國內(nèi)主流fab廠端的驗證。公司涂膠顯影機(jī)客戶結(jié)構(gòu)分散，單一客戶比重均較低，2022年公司新簽訂單總量約22億元人民幣左右，預(yù)計2023年前道track訂單量仍將維持較快增長。
涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)攀升，多重曝光技術(shù)開啟新格局。
前道Track國產(chǎn)化率仍有數(shù)倍提升空間，公司在主流fab廠均取得重復(fù)訂單，前道產(chǎn)品在下游晶圓廠國產(chǎn)化需求下，后道先進(jìn)封裝核心設(shè)備受益封測形勢回暖。先進(jìn)光刻機(jī)受限的背景下，先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)生產(chǎn)需要多重曝光技術(shù)反復(fù)涂膠-光刻-顯影-刻蝕等工藝流程以達(dá)到更小線寬，而每次曝光都需要重新進(jìn)行涂膠顯影工藝，多重曝光技術(shù)極大增加了28nm及以下產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備的潛在需求。
受益先進(jìn)封裝&Chiplet產(chǎn)業(yè)趨勢，后道產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步拓寬。
在Chiplet技術(shù)中，晶圓減薄技術(shù)被廣泛應(yīng)用，為了配合減薄工藝，單次或多次的臨時鍵合及解鍵合技術(shù)會被使用來實現(xiàn)芯?；ヂ?lián)。公司已成功研發(fā)臨時鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)產(chǎn)品，臨時鍵合機(jī)已進(jìn)入客戶驗證階段。公司針對先進(jìn)封裝&Chiplet場景下的后道產(chǎn)品矩陣將進(jìn)一步拓寬。
盈利預(yù)測
我們預(yù)計公司2023-2025年營收分別為20.06億元、28.61億元、38.29億元，2023年-2025年營收增速分別為45%，43%，34%。凈利潤分別為2.62億元，3.90億元，5.84億元，當(dāng)前股價（2023年4月18日收盤價283.05元）對應(yīng)PE分別為100/67/45倍，給予“增持”評級。
風(fēng)險提示
下游擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期、國際關(guān)系風(fēng)險等。
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