>> 海通證券-長光華芯(688048)公司年報點評：需求抑制業(yè)績承壓，堅定看好長期成長-230430
| 上傳日期： |
2023/4/30 |
大?。?/td>
| 848KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
海通證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
余偉民 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
事件：長光華芯發(fā)布2022年報和23年一季報，22年實現(xiàn)營收3.86億元，同比-10.13%；歸母凈利潤1.19億元，同比+3.42%；毛利率51.57%，同比-1.25pcts。22Q4收入6814.28萬元，同比-38.33%；歸母凈利潤2438.58萬元，同比-35.77%；毛利率42.62%，同比-11.25pcts。23Q1收入9036.20萬元，同比-19.30%；歸母凈利潤147.30萬元，同比-94.67%；毛利率28.86%，同比-21.33pcts。
下游激光器市場需求疲軟，公司業(yè)績短期承壓。公司營收有所下降，主要系全球經(jīng)濟增速放緩等宏觀因素影響，激光器下游行業(yè)資本開支放緩，激光器市場需求較為疲軟。我們認(rèn)為，隨經(jīng)濟恢復(fù)帶動下游需求回暖，疊加下游庫存水位趨于正常，后續(xù)公司業(yè)績有望實現(xiàn)反彈。
研發(fā)投入快速提升，工藝平臺持續(xù)增強。22年公司銷售費用2263.95萬元，同比+2.75%；管理費用3156.61萬元，同比+31.79%，主要系公司加強管理團隊建設(shè)及新廠房投入使用，導(dǎo)致相應(yīng)的支出及攤銷增加；研發(fā)費用1.18億元，同比+37.52%，主要系公司加強研發(fā)投入，保證產(chǎn)品技術(shù)性能領(lǐng)先；財務(wù)費用-764.14萬元，主要系利息收入增加。工藝平臺方面，公司建設(shè)完成了用于高功率半導(dǎo)體激光芯片的6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線，包括MOCVD外延生長和晶圓制造，產(chǎn)能提高了5倍以上，使公司在行業(yè)賽道中處于領(lǐng)先地位。
橫縱向延伸打開成長空間，激光雷達等領(lǐng)域有望成為新增長極。公司憑借在高功率半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累，構(gòu)建了GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、GaN（氮化鎵）三大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)和制造平臺，縱向延伸開發(fā)器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器等下游產(chǎn)品，橫向擴展VCSEL及光通信激光芯片領(lǐng)域。其中，VCSEL是激光雷達模組的核心部件，公司VCSEL芯片功率密度已達到1200/1400/1800瓦每平方毫米，基本實現(xiàn)了對主流市場VCSEL芯片需求的覆蓋，目前公司激光雷達芯片正在頭部客戶驗證和導(dǎo)入，我們預(yù)計公司激光雷達領(lǐng)域業(yè)務(wù)起量后彈性較大。
盈利預(yù)測。我們預(yù)計，公司2023-2025年收入分別為6.85億元、9.98億元和13.90億元；歸母凈利潤分別為2.13億元、2.91億元和4.32億元，EPS分別為1.57元、2.15元和3.18元。我們認(rèn)為長光華芯作為國內(nèi)領(lǐng)先的激光芯片龍頭，伴隨產(chǎn)能提升和VCSEL、激光雷達等新業(yè)務(wù)拓展，未來業(yè)績有望恢復(fù)增長。參考可比公司估值，給予公司2023年動態(tài)PE區(qū)間70-80x，對應(yīng)合理價值區(qū)間109.90-125.60元，“優(yōu)于大市”評級。
風(fēng)險提示。市場競爭加劇風(fēng)險，技術(shù)升級迭代風(fēng)險，宏觀經(jīng)濟風(fēng)險。
|
|
