>> 安信證券-PCB行業(yè)：AI引爆算力需求，PCB行業(yè)迎市場增量-230430
| 上傳日期： |
2023/4/30 |
大小： |
1398KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
安信證券 |
| 評級： |
領先大市 |
作者： |
馬良 |
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國內大模型陸續(xù)發(fā)布，AI大模型拉動算力需求增長：百度發(fā)布AI大模型“文心一言”，阿里云官宣旗下AI大模型“通義千問”，已開啟邀請測試。阿里達摩院發(fā)布了“通義”大模型系列。商湯科技董事長宣布推出大模型體系商湯日日新大模型體系，國內AI大模型相繼發(fā)布，表明對算力需求的進一步提高。英偉達在GTC開發(fā)者大會上發(fā)布了AI領域的多款產品，包括為大型語言模型（LLM）設計的新款GPUH100、用于AI視頻生成的GPUL4、AI超級計算服務DGXCloud等，AI的iPhone時刻已經到來，生成式AI將重塑幾乎所有行業(yè)，英偉達表示公司將全力投入AI技術，推出新服務和硬件，為AI產品提供動力。
AI服務器PCB價值量明顯提升：AI服務器對芯片性能及傳輸速率要求更高，通常需使用高端的GPU顯卡以及更高的PCIe標準。服務器平臺的升級對PCB層數(shù)、材料等提出更高要求。目前PCB主流板材為8-16層，對應PCIe 3.0一般為8-12層，4.0為12-16層，而5.0平臺則在16層以上。從材料的選擇上來看，PCIe升級后服務器對CCL的材料要求將達到高頻/超低損耗/極低損耗級別。據產業(yè)調研，目前支持PCIe3.0標準的Purley平臺PCB價值量約2200-2400元，支持PCIe4.0的Whitley平臺PCB價值量提升30%-40%，支持PCIe5.0的Eagle平臺的PCB價值量比Purley高一倍。據產業(yè)調研，通用服務器PCB采用8-10層M6板為主，訓練服務器PCB 18-20層M8板，推理型服務器PCB為14-16層M6板，AI服務器PCB價值量為1萬-1.5萬元，價值量明顯提升。
國內廠商持續(xù)加碼FC-BGA封裝基板，助力國產AI芯片突破：
FC-BGA封裝基板主要用于CPU、GPU等算力芯片，基本被國外廠商壟斷。為改變FC-BGA封裝基板為國外壟斷的情況，國產廠商逐步推動國產化替代，PCB廠商深南電路、珠海越亞、興森科技等在逐步拓展。興森科技接受投資者調研時表示，珠海FCBGA封裝基板項目擬建設產能200萬顆/月(約6,000平方米/月)已于2022年12月底建成并成功試產，預計于2023年第二季度開始啟動客戶認證。廣州FCBGA項目擬分期建設2000萬顆/月（2萬平方米/月）的產線，于2022年9月實現(xiàn)廠房封頂，目前正在進行廠房裝修，預計2023年第四季度完成產線建設，開始試產，較原定計劃有所提前?，F(xiàn)有CSP封裝基板產能為3.5萬平方米/月，其中廣州基地2萬平方米/月，珠海興科項目1.5萬平方米/月。國內廠商持續(xù)加碼，助力國產AI芯片突破。
投資建議：建議關注滬電股份、深南電路、興森科技、勝宏科技、生益電子、生益科技、華正新材
風險提示：行業(yè)景氣度不及預期；產品研發(fā)不及預期；市場開拓不及預期。
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