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>> 東吳證券-奧特維(688516)子公司松瓷機(jī)電推出低氧型單晶爐,助力N型硅片優(yōu)化&電池效率提升-230507
上傳日期:   2023/5/8 大?。?/td>   655KB
格式:   pdf  共3頁(yè) 來(lái)源:   東吳證券
評(píng)級(jí):   買(mǎi)入 作者:   周爾雙,劉曉旭
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針對(duì)N型硅片痛點(diǎn),公司適時(shí)推出高性?xún)r(jià)比的低氧單晶爐方案。N型電池相比P型電池對(duì)硅片的質(zhì)量要求更高,要求更低的電阻率、更低的氧含量、更高的少子壽命,尤其是TOPCon容易產(chǎn)生同心圓、黑芯片問(wèn)題,主要系TOPCon為高溫工藝(如B擴(kuò)散),氧容易沉淀,形成氧環(huán)即同心圓,影響效率和良率,所以TOPCon對(duì)硅片氧含量更敏感;而HJT為低溫工藝,出現(xiàn)同心圓的概率不高,可以選擇高氧含量的硅片。松瓷研發(fā)團(tuán)隊(duì)掌握了同心圓缺陷出現(xiàn)的機(jī)率與單晶氧含量存在的相關(guān)關(guān)系,結(jié)合低氧拉晶技術(shù),優(yōu)化單晶爐軟硬件設(shè)計(jì),顯著降低同心圓缺陷比例:(1)通過(guò)熱場(chǎng)工藝模擬,結(jié)合流體流通路線(xiàn),設(shè)計(jì)最佳匹配爐內(nèi)管路開(kāi)口位置及流體管路走向,最大化程度帶走氧雜質(zhì);(2)軟控算法增加控氧功能模塊,在不影響拉晶的前提下,不定時(shí)開(kāi)啟除氧功能,后續(xù)延續(xù)此思路增加其他除雜模塊;(3)調(diào)整工藝包以提升工藝與硬件之間的匹配度。在同等條件下同心圓可降低50%,相較于主流硅片氧含量水平,同等條件下低氧型單晶爐可實(shí)現(xiàn)氧含量降低24%以上,試驗(yàn)線(xiàn)驗(yàn)證數(shù)據(jù)電池片效率提升0.1%。松瓷低氧型單晶爐設(shè)備在保證效率提升的同時(shí),可幫助客戶(hù)提高效益,有利于客戶(hù)快速收回成本。目前有多家客戶(hù)在松瓷實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行驗(yàn)證。
  松瓷單晶爐獲下游客戶(hù)充分認(rèn)可,有望獲得合理份額。晶盛機(jī)電為單晶爐龍頭市占率90%+,下游客戶(hù)出于供應(yīng)安全&供貨能力考慮,在龍頭供應(yīng)商外往往會(huì)選擇其他1-2家供應(yīng)商,2021年奧特維(松瓷)作為單晶爐新玩家,受益于訂單外溢獲晶澳、宇澤訂單,2022年多家硅片廠選擇松瓷作為二供,2022年公司新簽訂單中增速最快的產(chǎn)品單晶爐,其全年新簽訂單12.9億元,同比+667%,2023年新簽訂單有望達(dá)20億元。松瓷單晶爐市場(chǎng)定位為獨(dú)立第三方設(shè)備商和客戶(hù)的合格二供,我們認(rèn)為未來(lái)有望獲除中環(huán)、隆基以外市場(chǎng)10-20%份額,對(duì)應(yīng)全市場(chǎng)約7%-10%市占率。
   2023Q1新簽訂單創(chuàng)歷史新高,主業(yè)串焊機(jī)新技術(shù)迭代有望持續(xù)超預(yù)期。受益于串焊機(jī)類(lèi)耗材屬性,公司新簽訂單一直較高增速,2021年新簽訂單約43億元,同比+61%,2022全年新簽訂單為73.7億元,同比+72%,2023Q1新簽訂單為26.2億元,創(chuàng)單季度歷史新高,同比+82%,2023年組件廠積極擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)串焊機(jī)新簽訂單高增,同時(shí)半導(dǎo)體鋁線(xiàn)鍵合機(jī)批量訂單、單晶爐滲透率提升,我們預(yù)計(jì)全年新簽訂單有望突破120億元。針對(duì)市場(chǎng)較為關(guān)注的2024-2025年新簽訂單增速問(wèn)題,我們認(rèn)為2024-2025年在0BB技術(shù)迭代下串焊機(jī)新簽訂單有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)高增。目前東方日升進(jìn)展最快,2023年上半年已招標(biāo)0BB量產(chǎn)訂單,8月量產(chǎn)0BB組件;正在中試0BB的廠商包括通威、愛(ài)康、華晟、REC等,隆基等組件大廠有望開(kāi)啟試樣,我們認(rèn)為0BB新技術(shù)有望復(fù)制SMBB僅一年便大規(guī)模放量節(jié)奏,我們預(yù)計(jì)到2025年0BB串焊機(jī)新增+存量替換市場(chǎng)空間140+億元,奧特維相較于2023年市場(chǎng)空間有望翻倍。
  盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí):隨著組件設(shè)備持續(xù)景氣+新領(lǐng)域拓展順利,我們維持公司2023-2025年的歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)11.3/15.8/21.6億元,對(duì)應(yīng)PE為23/16/12倍,維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期,下游擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。
奧特維股票研究報(bào)告
 
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