>> 東吳證券-半導體設(shè)備零部件行業(yè)2022年報&2023年一季報總結(jié)：設(shè)備及零部件國產(chǎn)化加速，在手訂單飽滿-230509
| 上傳日期： |
2023/5/10 |
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| 1045KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
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作者： |
周爾雙,羅悅 |
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投資邏輯
業(yè)績增速短期受海外周期影響，下半年景氣度有望修復(fù)
2022年6家A股半導體設(shè)備零部件上市公司實現(xiàn)營業(yè)總收入131億元，同比+33%，歸母凈利潤19億元，同比+63%，利潤增速強于營收，板塊業(yè)績增速上行，主要受益海外半導體產(chǎn)業(yè)鏈高景氣和國內(nèi)零部件國產(chǎn)化，各廠商加速產(chǎn)能釋放，規(guī)模效應(yīng)攤薄費用。其中，純度最高、產(chǎn)品線最廣的平臺型廠商富創(chuàng)精密上市進入高速擴張期，營收、歸母凈利潤同比+83%/94%，表現(xiàn)顯著優(yōu)于行業(yè)。2023年Q16家A股半導體設(shè)備零部件上市公司實現(xiàn)營業(yè)總收入28億元，同比+11%，歸母凈利潤3億元，同比+6%，受海外周期下行、地緣政治因素影響，增速放緩?？紤]到國內(nèi)半導體零部件進口替代提速、2023年下半年海外半導體景氣度有望復(fù)蘇，業(yè)績增速有望逐步回暖。
受益半導體設(shè)備及零部件國產(chǎn)化提速，雙重國產(chǎn)替代前景可觀
1）大陸晶圓供不應(yīng)求，下游擴產(chǎn)及產(chǎn)業(yè)鏈東移是長期趨勢。2021年中國大陸晶圓產(chǎn)能全球占比僅為16%，遠低于半導體銷售額全球占比（2021年約35%）。在政策扶持和IC設(shè)計加速崛起驅(qū)動下，大陸晶圓廠擴產(chǎn)、全球晶圓產(chǎn)能東移將成為半導體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展趨勢，國內(nèi)設(shè)備、零部件需求持續(xù)旺盛。2）設(shè)備國產(chǎn)化率提升，國產(chǎn)設(shè)備商快速崛起。半導體是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，其中設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。繼2022年10月美國對中國大陸半導體設(shè)備制裁升級后，2023年荷蘭、日本相繼加入限制陣營，海外制裁升級背景下，我們看好晶圓廠加速國產(chǎn)設(shè)備導入，2023年半導體設(shè)備國產(chǎn)化率提升有望超出市場預(yù)期。3）核心零部件市場規(guī)模超150億美元，國產(chǎn)化率不足10%。半導體設(shè)備零部件約占設(shè)備價值量的50%，2022年國內(nèi)半導體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計約300億美金，對應(yīng)半導體設(shè)備零部件市場規(guī)模為150億美元。由于起步較晚、技術(shù)壁壘高，核心半導體設(shè)備零部件國產(chǎn)化率不足10%，國產(chǎn)零部件廠商成長天花板極高。4）拓品+擴產(chǎn)路線清晰，零部件廠進入業(yè)績兌現(xiàn)期。
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風險提示：半導體設(shè)備行業(yè)周期波動，國際貿(mào)易摩擦，客戶產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移風險等。
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