>> 招商證券-半導體行業(yè)月度深度跟蹤：國內(nèi)公司Q1業(yè)績普遍承壓，關(guān)注Q2后續(xù)景氣復蘇節(jié)奏-230509
| 上傳日期： |
2023/5/10 |
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| 格式： |
pdf 共73頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
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此報告為加密報告 |
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本月國內(nèi)A股上市公司悉數(shù)發(fā)布2022年年報和2023年一季報，大部分半導體公司23Q1業(yè)績同環(huán)比承壓明顯，同時部分國際廠商發(fā)布23Q1財報，對于23Q2展望樂觀程度整體相對有限。綜合考慮當前行業(yè)景氣度現(xiàn)狀和新技術(shù)發(fā)展趨勢，建議關(guān)注新技術(shù)應用爆發(fā)和需求/庫存邊際變化對半導體板塊帶來的提升，同時關(guān)注自主可控核心方向受益標的。
行情回顧：4月，半導體（SW）行業(yè)指數(shù)-6.03%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-7.50%，費城半導體指數(shù)/中國臺灣半導體指數(shù)-7.30%/-6.48%；年初至今，半導體（SW）行業(yè)指數(shù)+4.36%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+6.84%，費城半導體指數(shù)/中國臺灣半導體指數(shù)+18.28%/+13.02%。
行業(yè)景氣跟蹤：需求疲軟現(xiàn)狀持續(xù)，產(chǎn)業(yè)鏈部分環(huán)節(jié)庫存出現(xiàn)邊際改善。
1、需求端：消費需求整體疲軟在Q1持續(xù)，復蘇節(jié)奏預計至少Q(mào)2后期才能逐步明晰。手機：IDC預測23年出貨量前低后高，下半年有望迎來反彈，23年全球/中國出貨量都將下滑1.1%，建議關(guān)注Q2新機銷售情況；PC：Q1需求依舊疲軟，惠普、聯(lián)想等龍頭預計23年下半年恢復增長，年中成品庫存恢復正常。可穿戴：22年全球出貨量-3.3%，IDC預計23年將同比+4.6%。汽車：國內(nèi)乘用車23Q1產(chǎn)銷同比分別-4%/-7%，3月新能源汽車銷量同比+35%/環(huán)比+24%，車市整體銷售表現(xiàn)相對正常但未見顯著起色，國內(nèi)新能源汽車廠商4月銷售數(shù)據(jù)分化，在弱經(jīng)濟環(huán)境下謹慎展望全年汽車銷量。服務器：23Q1全球服務器出貨同比-13.6%/環(huán)比-13.8%，服務器廠商去庫存導致信驊和瀾起等上游供應商23Q1業(yè)績同比下降，2023年全球AI服務器需求相對樂觀，國際互聯(lián)網(wǎng)巨頭均表示將加大生成式AI資本支出，在服務器整體行業(yè)相對疲軟的背景下AI服務器預計全年表現(xiàn)相對較優(yōu)。
2、庫存端：大部分環(huán)節(jié)Q1庫存環(huán)比增長，手機鏈芯片廠商Q1環(huán)比略有改善。全球手機鏈芯片大廠23Q1庫存環(huán)比開始微降、DOI環(huán)比持平，國內(nèi)韋爾和卓勝微23Q1庫存環(huán)比降低、DOI仍超過300天。PC鏈芯片廠商23Q1庫存環(huán)比僅微增5億美元至171億美元、DOI環(huán)比持續(xù)提升。國際MCU大廠庫存和DOI 23Q1環(huán)比持續(xù)提升，國際模擬芯片大廠23Q1 DOI環(huán)比超過近五年最高水平，功率廠商23Q1庫存環(huán)比提升、DOI環(huán)比微增，艾睿和安富利等經(jīng)銷商23Q1庫存和DOI均環(huán)比提升到近五年相對高位。
3、供給端：存儲廠商大幅削減資本支出，23Q1邏輯產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑但23Q2起有望逐步企穩(wěn)。臺積電23Q1產(chǎn)能利用率環(huán)比繼續(xù)下滑，晶圓出貨量環(huán)比下滑12.8%；聯(lián)電23Q1產(chǎn)能利用率環(huán)比下滑20pcts至70%，晶圓出貨量環(huán)比下滑17.5%；世界先進23Q1產(chǎn)能利用率不足60%，晶圓出貨量環(huán)比下滑6%。展望23Q2，行業(yè)產(chǎn)能利用率將逐步企穩(wěn)甚至有所回升，臺積電預期7nm產(chǎn)能利用率自Q2起逐步回升，UMC預計Q2產(chǎn)能利用率為70-73%，世界先進表示23Q2產(chǎn)能利用率將環(huán)比提升4pcts；存儲廠商美光、SK海力士等大幅削減資本開支并減產(chǎn)，美光表示2024年資本支出也將減少，美光已經(jīng)削減了25%綜合產(chǎn)量，三星和SK海力士也均表示將持續(xù)減產(chǎn)；設(shè)備與材料方面，2023年全球存儲設(shè)備支出明顯下滑，23H1硅片供需趨于平衡。
4、價格端：4月存儲價格跌幅進一步縮小，MCU價格下跌趨勢尚未企穩(wěn)，模擬芯片渠道價格環(huán)比整體平穩(wěn)。截至2023年5月5日，DXI指數(shù)為22160.8點，年初至今下滑18.5%。價格指數(shù)在最近一個月實現(xiàn)止跌，較4月4日上漲0.18%。從現(xiàn)貨價格來看，標準型DRAM和NAND主要型號4月現(xiàn)貨價格環(huán)比下滑基本均為個位數(shù)百分點，下跌幅度有所減小。根據(jù)DRAMeXchange數(shù)據(jù)，最常見的DRAM產(chǎn)品之一DDR416Gb 2600的現(xiàn)貨價格于2023年4月12日上漲0.78%至3.24美元，這是自2022年3月7日以來的首次價格上漲。MCU價格尚未企穩(wěn)；模擬芯片產(chǎn)品渠道價格整體趨向穩(wěn)定，部分大尺寸面板驅(qū)動ICQ2或持平，部分手機HDTDDI漲價。
5、銷售端：23M3全球半導體月度銷售額環(huán)比相對持平，預計23年全球銷售額同比-11%。SIA數(shù)據(jù)顯示23M3全球半導體銷售額為398億美元，同比-21.35%/環(huán)比+0.33%，同比跌幅進一步微增（23M2同比-20.7%）。Gartner預測2023年全球半導體收入預計將下降11.2%至5322億美元。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：半導體公司23Q1業(yè)績普遍承壓，關(guān)注Q2及之后復蘇節(jié)奏。
1、設(shè)計/IDM：需求疲軟影響持續(xù)，關(guān)注復蘇和景氣賽道的邊際提升。
1）處理器：全球手機和PC預計全年出貨同比下降，國內(nèi)Q1僅部分中低端SoC受益。全球PC芯片大廠英特爾和AMD均預計2023年全球PC市場規(guī)模將同比-10%左右至2.6-2.7億臺，高通預計2023年全球智能手機出貨量將同比下降高個位數(shù)百分比。國內(nèi)寒武紀和海光信息的GPU產(chǎn)品已進入互聯(lián)網(wǎng)等大廠開啟銷售，國產(chǎn)CPU在信創(chuàng)等市場滲透率持續(xù)提升，消費類SoC公司23Q1整體業(yè)績承壓，中科藍訊受益于中低端市場需求相對景氣。
2）MCU：23H1景氣度持續(xù)谷底，國內(nèi)行業(yè)競爭或?qū)⒓觿?。行業(yè)去庫存尚未結(jié)束，中國臺灣廠商盛群和義隆均表示市場部分需求回溫，但行業(yè)供需正?？赡芤?3Q3甚至Q4，中國大陸MCU龍頭兆易創(chuàng)新表示，23H1可能為行業(yè)谷底，23H2的市場狀
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