>> 國泰君安-生益科技(600183)23Q1季報點評：行業(yè)見底疊加產(chǎn)品結構升級，業(yè)績有望逐步改善-230509
| 上傳日期： |
2023/5/9 |
大?。?/td>
| 921KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王聰 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
|
|
本報告導讀：
未來伴隨著行業(yè)景氣度改善及產(chǎn)品結構升級，公司業(yè)績將有望逐步迎來拐點。此外其積極布局ABF上游增層材料，未來深度受益于國產(chǎn)化趨勢。
投資要點：
維持增持評級，下調目標價至25.75元?？紤]子公司PCB業(yè)務虧損情況，我們下調其2023/2024年EPS為0.77/1.03元（前值為0.94/1.15元），預計其2025年EPS為1.35元。參照行業(yè)估值水平并考慮其龍頭地位，給予其24年25倍PE，下調目標價至25.75元，維持增持評級。
公司23Q1業(yè)績受PCB業(yè)務拖累。公司23Q1營收37.6億元同比21.2%，歸母凈利潤達2.5億元同比-48.6%。公司業(yè)績承壓主要因為（1）覆銅板23Q1需求端較弱且價格同比下降較大。（2）子公司生益電子PCB需求平淡同時東城工廠（四期）處于全線試生產(chǎn)階段費用及固定成本增加，從而導致生益電子有所虧損。
覆銅板景氣度有望邊際改善，公司業(yè)績有望率先迎來拐點。未來隨著宏觀經(jīng)濟邊際改善需求端有望迎來復蘇，疊加PCB庫存進一步消化，產(chǎn)品需求及價格有望回升。公司份額全球領先，技術積累深厚，且成本優(yōu)勢和交付能力優(yōu)秀。同時其持續(xù)進行產(chǎn)品結構升級在HDI基板/封裝基板等產(chǎn)品中持續(xù)布局，未來盈利水平有望改善。伴隨著未來景氣度轉好，公司作為龍頭，業(yè)績有望率先迎來拐點。
ABF載板產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化加速推進，公司積極布局上游增層材料。國內(nèi)企業(yè)積極推進Chiplet開發(fā)，有望打破海外技術封鎖，從而進一步打開國產(chǎn)ABF載板空間。ABF上游薄膜原料由日本味之素完全壟斷，此前其擴產(chǎn)意愿不足導致產(chǎn)能受限。同時國產(chǎn)化大趨勢下，公司積極研發(fā)增層絕緣膜材料，目前配套客戶驗證進度順利。
風險提示。中美貿(mào)易摩擦的不確定性；原材料價格劇烈波動
|
|
