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生益科技作為國(guó)內(nèi)覆銅板龍頭企業(yè)，其在新一代通訊、高算力、汽車電子、數(shù)字能源和封裝載板等重點(diǎn)細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品及客戶有著深度布局，高速高頻及載板基材等高端產(chǎn)品性能與國(guó)際同行差距持續(xù)縮小，未來有望長(zhǎng)線受益于國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)。我們綜合了前期公司投資者交流日信息和自身跟蹤觀點(diǎn)，看好公司產(chǎn)品矩陣、管理能力及長(zhǎng)線業(yè)務(wù)發(fā)展空間，維持“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。
　　公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，未來持續(xù)針對(duì)中高端產(chǎn)品擴(kuò)充產(chǎn)能。目前公司重點(diǎn)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域分為六大部分：數(shù)字通訊、射頻產(chǎn)品、智能消費(fèi)終端、汽車電子、封裝基材、撓性材料。在高頻高速、HDI、封裝基材以及汽車電子材料等領(lǐng)域，公司產(chǎn)品矩陣完備，產(chǎn)品性能處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，市場(chǎng)份額有望穩(wěn)步提升。目前公司生產(chǎn)基地主要分布在國(guó)內(nèi)廣東、陜西、蘇州、常熟、江西、江蘇（特種CCL），合計(jì)總產(chǎn)能約為1.2億平米。未來3年整體產(chǎn)能將保持穩(wěn)步擴(kuò)張態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)到25年剛性CCL產(chǎn)能將增長(zhǎng)至1.386億平米，PP片產(chǎn)能將增長(zhǎng)至2.555億米，望進(jìn)一步鞏固公司在CCL領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
　　通訊：公司產(chǎn)品矩陣豐富，高頻高速產(chǎn)品有望迎來快速增長(zhǎng)。全球5G建設(shè)未來仍有望保持快速發(fā)展，據(jù)GVR預(yù)測(cè)23-30年CAGR高達(dá)近60%，市場(chǎng)規(guī)模仍有較大潛力。公司目前產(chǎn)品矩陣豐富，尤其在高端材料領(lǐng)域，高頻包括S7、SG、GF、Aero等系列，高速從midloss到extreme Low-loss+系列實(shí)現(xiàn)全覆蓋，產(chǎn)品性能基本與海外龍頭廠商對(duì)標(biāo)。公司未來將積極參與到國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中，持續(xù)提升5G市場(chǎng)高頻高速產(chǎn)品的份額。此外，公司網(wǎng)通及AI服務(wù)器領(lǐng)域亦有較多布局，相關(guān)高頻高速、光模塊等產(chǎn)品均已進(jìn)入全球頭部公司的供應(yīng)鏈中。
　　汽車電子：汽車“四化”趨勢(shì)持續(xù)推進(jìn)，公司產(chǎn)品布局卡位全面。伴隨著全球汽車四化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，未來汽車單車PCB量?jī)r(jià)齊升，預(yù)計(jì)到25年全球汽車用PCB/CCL市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1000/300~400億元，其中HDI、厚銅、高頻、軟板、軟硬結(jié)合板將是汽車PCB主要的增量市場(chǎng)。目前公司在汽車電動(dòng)化、智能化（ADAS、毫米波雷達(dá)）、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域具備成熟且可批量量產(chǎn)的材料方案體系，公司在汽車行業(yè)的客戶以及產(chǎn)品技術(shù)卡位具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)受益于汽車電子行業(yè)的快速發(fā)展。
　　數(shù)字能源：風(fēng)光儲(chǔ)市場(chǎng)前景廣闊，公司技術(shù)及產(chǎn)品方案儲(chǔ)備豐富。在國(guó)內(nèi)“雙碳”目標(biāo)下，風(fēng)光儲(chǔ)等市場(chǎng)前景十分廣闊。據(jù)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策以及機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，到2025年光伏裝機(jī)量將達(dá)800GW，工商業(yè)儲(chǔ)能市場(chǎng)將達(dá)100GW，有望帶來千萬平米以上的CCL新增市場(chǎng)需求。此外，在IGBT功率模組領(lǐng)域以及高端模塊電源方面，亦會(huì)催生新的CCL市場(chǎng)空間。目前公司在數(shù)字能源領(lǐng)域的產(chǎn)品中具備高壓、高散熱以及耐溫可靠等領(lǐng)先性能，且產(chǎn)品系列多元，占據(jù)較高的市場(chǎng)份額，未來亦有望迎來快速增長(zhǎng)。
　　封裝載板：先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，公司有望助力載板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求26年有望達(dá)到480億美元，CAGR達(dá)8%。公司預(yù)估在服務(wù)器CPU、GPU用量和性能提升以及智能手機(jī)主板升級(jí)的背景下，ABF載板有望從23-25年保持每年38%的增速增長(zhǎng)。公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極推進(jìn)基材國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，目前已取得可觀的進(jìn)展，在B-BGA邏輯、WB-BGA存儲(chǔ)、RF領(lǐng)域已完成國(guó)產(chǎn)化量產(chǎn)，在FCBGA、FCCSP、AiP等領(lǐng)域有望逐步完成驗(yàn)證，并于23H2量產(chǎn)出貨。公司目前擁有三種不同形態(tài)的SIF膠膜產(chǎn)品，技術(shù)卡位較佳，為ABF載板國(guó)產(chǎn)替代助力，公司亦有望長(zhǎng)線受益于先進(jìn)封裝市場(chǎng)行業(yè)的高速增長(zhǎng)。
　　展望23年，行業(yè)結(jié)構(gòu)性特征明顯，CCL價(jià)格有望企穩(wěn)，公司中高端業(yè)務(wù)將持續(xù)發(fā)力。需求端，PCB市場(chǎng)整體需求放緩，Prismark預(yù)計(jì)23年P(guān)CB產(chǎn)值同比-3.9%至785億美元，但仍存在結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，消費(fèi)終端需求有望迎來觸底復(fù)蘇，數(shù)字經(jīng)濟(jì)持續(xù)推動(dòng)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等高算力底層設(shè)施高速發(fā)展，汽車三化趨勢(shì)不斷推動(dòng)單車PCB價(jià)值量的提升。供給端，公司新產(chǎn)能量產(chǎn)爬坡將保證公司市占率穩(wěn)中有升，且高頻高速、汽車電子、IC載板基材、miniled、HDI等中高端產(chǎn)品項(xiàng)目持續(xù)落地量產(chǎn)，亦將卡位多個(gè)景氣賽道，進(jìn)一步改善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，帶動(dòng)盈利能力恢復(fù)。原材料端，上游銅箔價(jià)格預(yù)計(jì)將保持在高位振蕩，而玻纖布和樹脂價(jià)格處于較低水平亦有望回升。價(jià)格端，我們認(rèn)為伴隨下游需求逐步好轉(zhuǎn)，產(chǎn)品價(jià)格有望企穩(wěn)回升。整體上看目前行業(yè)已進(jìn)入周期底部，未來公司有望迎來邊際向好趨勢(shì)。
　　公司長(zhǎng)期邏輯清晰，產(chǎn)品高端化升級(jí)有望打開業(yè)績(jī)成長(zhǎng)空間。高端電子電路基材的國(guó)產(chǎn)替代是公司未來規(guī)劃的重點(diǎn)之一，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析，我們認(rèn)為公司高端化升級(jí)持續(xù)兌現(xiàn)，長(zhǎng)線仍有超預(yù)期潛力：1）IC載板基材是公司重點(diǎn)項(xiàng)目，生益有望引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)；2）新一代服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)背景下，生益科技M6等級(jí)材料已實(shí)現(xiàn)突破，且更高等級(jí)的材料也已完成開發(fā)，未來將隨著算力需求以及國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)放量；3）車載業(yè)務(wù)繼續(xù)做大規(guī)模，77GHz、4D成像毫米波雷達(dá)、電源管理等方向多點(diǎn)開花；4）大客戶AIP基材等布局貢獻(xiàn)。該等業(yè)務(wù)均為盈利能力較高的項(xiàng)目，未來將有助于公司的業(yè)績(jī)的持續(xù)提升。
　　維持“強(qiáng)