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A股超半數(shù)公司2022年?duì)I收同比增長(zhǎng)，一季度營(yíng)收增長(zhǎng)公司超三成。截至2023年5月8日，A股半導(dǎo)體上市公司共137家（根據(jù)Wind分類，擴(kuò)充3家EDA廠商），其中86家公司2022年?duì)I業(yè)收入較上年同期有所增長(zhǎng)，占比為62.77%；從細(xì)分領(lǐng)域看半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、EDA軟件、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)、分立器件等領(lǐng)域2022年?duì)I業(yè)收入較上年同期有所增長(zhǎng)公司數(shù)目分別為16/11/3/21/13/3/6/13，占各領(lǐng)域公司總數(shù)比例為100.00%/64.71%/100.00%/55.26%/44.83%/75.00%/50.00%/72.22%。2023年第一季度47家上市公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期有所增長(zhǎng)，占比為34.31%；從細(xì)分領(lǐng)域分析，半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、EDA軟件、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)、分立器件等領(lǐng)域2023Q1營(yíng)業(yè)收入較上年同期有所增長(zhǎng)公司數(shù)目分別為9/7/3/12/5/1/3/7，占各領(lǐng)域公司綜述比例為56.25%/41.18%/100.00%/31.58%/17.24%/25.00%/25.00%/38.89%。綜上所述，2022年半導(dǎo)體設(shè)備及EDA軟件所有上市公司實(shí)現(xiàn)全年增長(zhǎng)；2023Q1僅EDA軟件所有上市公司實(shí)現(xiàn)較上年同期有所增長(zhǎng)。
　　功率半導(dǎo)體：英飛凌全年?duì)I收破百億歐元，意法半導(dǎo)體營(yíng)收再創(chuàng)新高。2022財(cái)年英飛凌汽車與工業(yè)控制細(xì)分市場(chǎng)收入顯著提高，汽車業(yè)務(wù)與電源及傳感器業(yè)務(wù)構(gòu)成，占比分別為45%、29%。2022年全年意法半導(dǎo)體營(yíng)收合計(jì)161.28億美元，同比上升26.39%，其中汽車與分立器件為主要營(yíng)收貢獻(xiàn)者，占總營(yíng)收比例為43%。國(guó)內(nèi)15家功率半導(dǎo)體廠商中，2022年僅銀河微電、華微電子及派瑞股份全年?duì)I收較去年同期有所下降，2023Q1半數(shù)廠商營(yíng)收較去年同期上升。汽車電子與工業(yè)控制有望為2023年主要增長(zhǎng)領(lǐng)域，2035年功率半導(dǎo)體規(guī)模有望接近7,000億（富士經(jīng)濟(jì)）。
　　存儲(chǔ)：2022年海外半導(dǎo)體龍頭營(yíng)收增速放緩，2023Q1出現(xiàn)明顯下降。2023Q1SK海力士營(yíng)收264.58億人民幣，同比下降58.14%。2023財(cái)年H1美光營(yíng)業(yè)收入為77.78億美元，同比下降49.73%。2021年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商業(yè)績(jī)達(dá)到相對(duì)頂點(diǎn)，2022年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)增速呈下降趨勢(shì)。2022年?yáng)|芯股份、佰維存儲(chǔ)、江波龍、兆易創(chuàng)新?tīng)I(yíng)收分別為11.46/28.92/83.3/48.26億元，同比增長(zhǎng)分別為1.03%/18.67%/-14.55%/-11.47%。2023年DRAM位需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%以上，NAND位需求預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10%以上（美光、SK海力士）。
　　射頻：海外龍頭業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，思佳訊營(yíng)收增速放緩。2022財(cái)年博通營(yíng)業(yè)收入有較大幅度增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入為332.03億美元，同比增長(zhǎng)20.96%；2023財(cái)年第一季度公司營(yíng)收89.15億美元，同比增長(zhǎng)15.69%。思佳訊2022全年?duì)I業(yè)收入明顯放緩，2023Q1業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑，其2022全年?duì)I收為53.05億美元，同比增長(zhǎng)3.84%；2023Q1營(yíng)業(yè)收入為11.53億美元，同比下降13.69%。下游智能手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)需求疲軟，短期內(nèi)對(duì)國(guó)內(nèi)射頻公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢▔毫Α?022年卓勝微營(yíng)業(yè)收入為36.77億元，同比下降20.63%；2022年唯捷創(chuàng)芯營(yíng)業(yè)收入為22.88億元，同比下降34.79%。消費(fèi)電子回暖將帶動(dòng)射頻市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，2025年全球移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到254億美元（Yole）。
　　模擬：海外龍頭業(yè)績(jī)?cè)鏊傧禄?，汽車電子為主要收入貢獻(xiàn)市場(chǎng)。2023Q1德州儀器營(yíng)收43.79億美元，同比下降10.72%，主要是除汽車電子，其余終端疲軟所致，二季度預(yù)計(jì)依舊處于去庫(kù)存階段。2023財(cái)年第一季度ADI營(yíng)業(yè)收入為32.50億美元，同比增長(zhǎng)21.09%，其中工業(yè)與汽車為主要營(yíng)收領(lǐng)域，占總營(yíng)收比例分別為52.01%及22.10%。汽車電動(dòng)化、智能化使得單車對(duì)電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片需求量大幅增長(zhǎng)，全球模擬芯片有望突破千億美元（Frost & Sullivan）。
　　CPU&GPU：英偉達(dá)及AMD業(yè)績(jī)?cè)鏊俜啪?，?shù)據(jù)中心及汽車領(lǐng)域有望為2023年增長(zhǎng)點(diǎn)。2023財(cái)年英偉達(dá)營(yíng)業(yè)收入為269.74億美元，同比增長(zhǎng)0.22%，其中數(shù)據(jù)中心及汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，較去年同期增長(zhǎng)分別為41.38%及59.54%。22022年AMD實(shí)現(xiàn)營(yíng)收236.01億美元，同比增長(zhǎng)43.61%，增速下降24.72pcts。隨著ChatGPT熱潮席卷全球、AIGC持續(xù)快速發(fā)展背景下，大量企業(yè)和機(jī)構(gòu)投入類似ChatGPT乃至功能更強(qiáng)大模型研發(fā)，將帶動(dòng)CPU&GPU市場(chǎng)需求。
　　晶圓代工：臺(tái)積電龍頭地位穩(wěn)固，聯(lián)電、中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下滑。臺(tái)積電2022年?duì)I業(yè)收入為5,096.02億元，同比增長(zhǎng)42.44%，2023Q1臺(tái)積電營(yíng)收1,144.93億元，同比增長(zhǎng)僅3.58%。聯(lián)電自2022年第四季度起，產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下滑，2022Q4產(chǎn)能利用率為90%，第四季度平均每月生產(chǎn)84.8萬(wàn)片晶圓（8寸等效）。中芯國(guó)際自2022年第一季度起，產(chǎn)能利用率出現(xiàn)下滑，2022Q4產(chǎn)能利用率下滑至79.50%，第四季度平均每月生產(chǎn)71.4萬(wàn)片晶圓（8寸等效）。
　　封測(cè)：2022年封測(cè)領(lǐng)域公司業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高，先進(jìn)封裝有望成為新增長(zhǎng)引擎。日月光封測(cè)業(yè)務(wù)2022年?duì)I收為837.77億元，同比增長(zhǎng)11.16%；2023年第一季度營(yíng)業(yè)收入為165.04億元，同比下降12.74%。安靠2022年?duì)I收為490.79億元，同比增長(zhǎng)15.52%；2023年第一季度營(yíng)業(yè)收入為101.87億元，同比下降8.33%。先進(jìn)封裝的出現(xiàn)，使業(yè)界看到通過(guò)封裝技術(shù)推動(dòng)芯片高密度集成、性能提升